точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB
снижение радиочастотного эффекта при проектировании межсоединений pcb
Дизайн PCB
снижение радиочастотного эффекта при проектировании межсоединений pcb

снижение радиочастотного эффекта при проектировании межсоединений pcb

2021-11-11
View:303
Author:Jack

The interconnection of the панель PCB system includes three types of interconnection between the chip to the панель PCB, внутрисетевое взаимодействие панель PCB, and the PCB and external devices. In RF design, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются одной из главных проблем в цепи Проект PCB. в данной статье описаны различные технологии проектирования трех вышеупомянутых межсоединений. Содержание связано с установкой оборудования, wiring isolation and reduction of lead inductance. меры и т.д..
сейчас, Есть признаки того, что типографские дизайн все чаще и чаще. по мере роста скорости данных, the bandwidth required for data transmission also promotes the upper limit of the signal frequency to 1GHz or even higher. Although this high-frequency signal technology is far beyond the range of millimeter wave technology (три0GHz), Она также включает радиочастотные и низкоконечные микроволновые технологии.
The RF engineering design method must be able to deal with the stronger electromagnetic field effects that are usually generated at higher frequency bands. These electromagnetic fields can induce signals on adjacent signal lines or PCB lines, causing unpleasant crosstalk (interference and total noise), и может повлиять на производительность системы. потери эхо - сигнала вызваны главным образом рассогласованием импедансов, and the influence on the signal is the same as the influence caused by additive noise and interference.
потеря высокой прибыли имеет два негативных последствия:. сигнал от источника отраженных сигналов увеличит шумы системы, усложняет для приемника разграничение шума и сигналов; 2. Any reflected signal will basically degrade the signal quality because of the input signal The shape has changed.
Хотя цифровая система обрабатывает только 1 и 0 сигналов, и имеет хорошую пропускную способность, гармоника, возникающая при нарастании высокоскоростных импульсов, ослабление сигнала. Although the forward error correction technology can eliminate some negative effects, частичная ширина полосы пропускания для передачи избыточных данных, which leads to a decrease in system performance. лучшее решение заключается в том, чтобы радиочастотный эффект помогал, а не ослаблял целостность сигнала. It is recommended that the total return loss of the digital system at the highest frequency (usually the poor data point) is -25dB, Это соответствует КБО 1.1.
Цель проектирование PCB is smaller, более высокие и более низкие затраты. For RF PCBs, высокоскоростные сигналы иногда ограничивают миниатюризацию оборудования проектирование PCBs. At present, the main method to solve the crosstalk problem is to manage the ground plane, to space the wiring and to reduce the lead inductance (stud capacitance). основной способ снижения потерь эхо - сигнала - согласование сопротивлений. Этот метод включает эффективное управление изоляционными материалами и изоляцию активных линий сигнализации и заземления, особенно между линией сигнала с переходным состоянием и заземлением.


проектирование PCB

Потому что точка межсоединения является самым слабым звеном цепи, in the RF design, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются главной проблемой проектирования. необходимо изучить все точки соприкосновения и решить существующие проблемы. The interconnection of the circuit board system includes three types of interconnection: the chip to the circuit board, the interconnection within the панель PCB, вход сигналов/output between the PCB and external devices.
взаимодействие между чипом и чипом панель PCB
Pentium IV и высокоскоростные чипы/output interconnection points are already available. сам чип, Его свойства надежны, and the processing rate has been able to reach 1GHz. На последнем рабочем совещании по взаимодействию GHZ, Самое захватывающее - это то, как справляться с растущим числом и частотой I/O have been widely known. главная проблема связи между чипом и PCB заключается в высокой плотности межсоединений, это приведет к тому, что основная структура материала PCB станет фактором, сдерживающим рост плотности межсоединений. Было предложено новаторское решение., То есть, the use of a local wireless transmitter inside the chip to transmit data to the adjacent circuit board.
независимо от эффективности плана, the participants are very clear: In terms of high-frequency applications, перспективное развитие технологии проектирования интегральных схем проектирование PCB technology.

high-frequency проектирование PCB

PCB - соединение
The skills and methods for высокочастотное проектирование PCB are as follows:
1. The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;
2. Use high-performance insulated circuit boards whose insulation constant values are strictly controlled by level. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными соединениями.
3. To improve the проектирование PCB нормы, связанные с высокой точностью травления. необходимо учитывать общую погрешность по указанному ширине+/- 0.0007 inches, следует управлять зажимами и поперечными сечениями, условие гальванизации боковой стенки. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.
4. The protruding leads have tap inductance, Таким образом, избегайте использования сборки с выводом. в условиях высокой частоты, лучше всего использовать поверхностный монтаж.
5. использовать отверстие для сигнализации, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, because this process will cause lead inductance at the vias. например, when a via on a 20-layer board is used to connect layers 1 to 3, вводная индуктивность влияет на 4 - й этаж 19.
6. To provide a rich ground plane. соединять эти пласты с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние электрического поля 3D на платы.
7. To choose electroless nickel plating or immersion gold plating process, не использовать метод HASSL для гальванизации. Эта гальваническая поверхность может дать более высокий поверхностный эффект высокочастотного тока. In addition, Это высокосвариваемое покрытие требует меньше проводов, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.
8. The solder mask can prevent the flow of solder paste. Однако, из - за неопределенности толщины и неизвестных свойств изоляции, the entire surface of the board is covered with solder mask material, это приведет к огромному изменению электромагнитной энергии в проектировании микрополос. Generally, маска для сварки.
If you are not familiar with these methods, Вы можете проконсультироваться с опытным инженером по проектированию, который занимался проектированием военных микроволновых схем. You can also discuss with them the price range you can afford. например, copper-backed coplanar microstrip design is more economical than stripline design. Вы можете обсудить этот вопрос с ними, чтобы получить лучшие советы.. Good engineers may not be accustomed to considering cost issues, но их советы также очень полезны. Now try to train young engineers who are unfamiliar with RF effects and lack experience in handling RF effects. Это будет долгосрочная работа.
In addition, можно также использовать другие решения, such as improving the computer type to enable it to handle RF effects.
PCB and external device interconnection
It can now be considered that we have solved all the signal management problems on the board and the interconnection of individual discrete components. как решить проблему ввода сигнала/вывод проводов с платы на удаленное устройство? Компания "тропет электроникс", an innovator of coaxial cable technology, прилагаются усилия для решения этой проблемы, и достигнут значительный прогресс..
In addition, Посмотри на магнитное поле, заданное PCB. In this case, Мы управляем переключением кабелей с микролент на коаксиальный. In the coaxial cable, нижний слой переплетен кольцами, шаг равномерный. микрополосная антенна, плоскость Земли находится под линией активации. This introduces certain edge effects, это нужно понимать, predicted and considered during design. Конечно, this mismatch will also cause return loss, чтобы избежать шумов и помех сигналов, это несоответствие должно быть сведено к минимуму.
управление проблемой импедансов в схемах не является проблемой, которую можно игнорировать при проектировании. сопротивление начинается с поверхности платы, соединение через сварную точку, конец на коаксиальном кабеле. Since impedance varies with frequency, повышение частоты, труднее управлять сопротивлением. проблемы, связанные с использованием сигналов, передаваемых через широкополосную сеть, с более высокой частотой, как представляется, являются основными проблемами в проектировании.
Summary of this article
PCB platform technology needs continuous improvement to meet the requirements of integrated circuit designers. The management of high-frequency signals in the проектирование PCB обработка и управление вводом сигналов/output on the плата PCB требовать постоянного улучшения. No matter what exciting innovations will happen in the future, Я думаю, полоса будет расти, and the use of high-frequency signal technology is the prerequisite for realizing this continuous increase in bandwidth.