точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология

СВЧ технология - 14 высокочастотные платы обработки внимание?

СВЧ технология

СВЧ технология - 14 высокочастотные платы обработки внимание?

14 высокочастотные платы обработки внимание?

2021-08-24
View:475
Author:Belle

независимо от внутреннего качества продукции высокочастотная платаS, they are almost the same on the surface. Мы должны наблюдать разницу через поверхность, and these differences are critical to the durability and functionality of the PCB high-frequency board throughout its life. как в процессе сборки, так и в эксплуатации, it is essential that высокочастотная платаОн обладает надёжными свойствами.. Кроме того to related costs, дефекты в процессе сборки могут быть привнесены изготовителем в конечный продукт высокочастотная плата, в процессе эксплуатации может возникнуть неисправность, приводить к претензии. Therefore, с этой точки зрения, не будет преувеличением сказать, что себестоимость высококачественной продукции высокочастотная плата is negligible. при сравнении цен переработки продукции необходимо учитывать эти аспекты. высокочастотная платаs. So, Вам нужно знать об этих 14 мерах предосторожности высокочастотная плата processing?

высокочастотная плата

1. Copper thickness of 25 micron hole wall of высокочастотная плата

преимущества: повышение надежности, including improving the expansion resistance of the z-axis.

риск бездействия: наличие в процессе сборки пористости или выпуска воздуха, проблем с электрическим соединением (Отделение внутреннего слоя, разрыв стенки отверстия) или неисправность в условиях нагрузки в процессе фактического использования. IPCClass2 (стандарт, применяемый на большинстве заводов) требует сокращения на 20%.

требования в отношении чистоты, превышающие нормы IPC

преимущества: повышение чистоты продукции высокочастотная платаs can increase reliability.

риск бездействия: скопление остаточных продуктов и припоев на высокочастотных схемах создает опасность для интерцепторов. Ионные остатки создают опасность коррозии и загрязнения на поверхности сварки, что может привести к проблемам надежности (дефектная точка сварки / электрическая неисправность) и, в конечном счете, повысит вероятность фактической неисправности.

допуск на бронзовую пластину удовлетворяет требованиям категории IPC4011 B / L

преимущества: строгое регулирование толщины слоя диэлектрика может уменьшить отклонение ожидаемых электрических свойств.

риск не делать этого: электрические характеристики могут не соответствовать установленным требованиям, and there will be large differences in output/Свойства одного блока.

4. Ошибка определения формы, holes and other mechanical features

преимущества: строгое регулирование допусков может улучшить качество продукции, улучшить координацию, форму и функции

риск бездействия: проблемы в процессе сборки, such as alignment/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be found). In addition, due to the increased size deviation, при установке на основание возникают проблемы.

5. Use internationally renowned substrates-do not use "local" or unknown brands

преимущества: повышение надежности и известной производительности.

риск не делать этого: механическая ошибка означает, что плата не может достичь желаемых характеристик в условиях сборки, например: высокая способность к расширению может привести к расслоению, disconnection and warpage problems. ослабление электрических характеристик может привести к отклонению импедансов.

6. Repair without welding or open circuit repair

преимущества: совершенная цепь может обеспечивать надежность и безопасность, не требуется техническое обслуживание, нет риска

риск не делать этого: если неправильное обслуживание, it will cause the высокочастотная плата открыть. Even if the repair is ˜proper™, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may cause failure in actual use.

7. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements

преимущества: Отличные чернила могут обеспечить безопасность чернил и обеспечить, чтобы антикоррозионные чернила отвечали стандартам UL.

риск не делать этого: чернила низкого качества могут вызывать прилипание, Проблема флюса и твердости. Все эти проблемы ведут к отрыву мембраны от платы цепи, что в конечном счете приводит к коррозии медных схем. Poor insulation properties can cause short circuits due to accidental electrical continuity/дуга.

8. строго контролировать срок службы обработки поверхностей

преимущества: свариваемость, надёжность и уменьшение риска вторжения влаги.

риск не делать этого: из - за изменений в золотой фазе обработки поверхности старой платы, soldering problems may occur, вторжение воды может привести к расслоению, inner layers and hole walls during the assembly process and/or actual use Separation (open circuit) and other issues.

требования в отношении толщины резистивной сварной пленки, хотя ИПК не содержит соответствующих положений

преимущества: Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска потери отрыва или адгезии, повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

The risk of not doing this: thin solder mask can cause adhesion, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. из - за тонкой сварной маски, приводящей к отклонению изоляционных свойств, может произойти короткое замыкание из - за случайной электропроводности/arc.

10. Defined appearance requirements and repair requirements, Хотя IPC не определён

преимущества: осторожность и заботливость в процессе производства принесет безопасность.

The risk of not doing this: a variety of scratches, малый повреждение, repair and repair of высокочастотная платаS можно использовать, но не красивый. In addition to the problems that can be seen on the surface, Каковы невидимые риски, the impact on assembly, риски в процессе эксплуатации?

выполнение конкретных процедур утверждения и размещения заказов на каждый заказ на закупку

Benefits: The implementation of this program can ensure that all specifications have been confirmed.

риск не делать этого: если спецификация продукции на высокочастотных схемах не была тщательно проверена, то ошибка может быть обнаружена до сборки или конечного продукта, тогда уже поздно.

12. указание марки и типа синего клея

преимущества: указание на то, что можно отсоединить синий клей, позволяет избегать использования "местного" или дешевого Бренда.

риск не делать этого: низкосортный или дешевый клей может, расплавление, crack or solidify like concrete during the assembly process, отрывать клей/not working.

требования в отношении глубины гнезда

преимущества: высококачественное гнездо высокочастотная платаs will reduce the risk of failure in the assembly process.

опасность того, что химические остатки в процессе золотодобычи могут оставаться в отверстиях, не заполняемых отверстиями, что может привести к таким проблемам, как свариваемость. Кроме того, в отверстии может быть спрятано олово. в процессе сборки или практического использования оловянные шарики могут разбрызгиваться и вызывать короткое замыкание.

14. Do not accept boards with scrapped units

преимущества: не использовать частичную сборку может помочь клиентам повысить эффективность.

риск не делать этого: все дефектные платы требуют специальной сборки. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out), или если он не изолирован от правления, сборка платы возможна. Known bad board, так пустая трата деталей и времени.

iPCB® is mainly engaged in high-frequency microwave radio frequency circuit board and double-sided разбивка многослойных схем и малые и средние предприятия. The main products are PCB circuit boards, плата Роджерса, высокочастотная платаs, высокочастотная микроволновая плата, microwave radar antenna boards, высокочастотная радиочастотная пластина, microstrip circuit boards, антенный щит, heat dissipation circuit boards, быстродействующая плата, Rogers/высокочастотная плита Роджерса, Алон высокочастотная плата, mixed dielectric laminate, специальная плата, F4B antenna board, керамическая плита антенны, фазосдвигающая радиолокационного датчика, etc. продукция компании широко используется в области связи, power supplies, медицинское оборудование, industrial control, автоэлектроника, intelligent equipment, безопасный электрон.