точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
многослойная плата представляет собой специальную схемную панель печатная плата, and its existence "place" is usually quite special. например, there will be multi-layer circuit boards in the circuit board. Такие многослойные пластины помогают машинам осуществлять различные схемы. Более того, but also has the effect of insulation. Он не позволит электрическому и электрическому столкновению, и совершенно безопасно. If you want to use a PCB multilayer board with better performance, Вы должны сосредоточиться на предопределении. Next, I will explain how to pre-set a multilayer circuit board.
1, конфигурация панели PCB, size and number of layers are confirmed
1. необходимо определить число слоев по требованиям характеристик цепи, board size and the density of the circuit. многослойная печатная плата, the four-layer and six-layer boards are the most widely used. пример с четырёхслойными пластинами, there are two conductor layers (component surface and soldering surface), уровень питания и уровень земли.
2. все слои многослойной платы должны быть симметричными, and it is best to have an even number of copper layers, То есть, a four-layer circuit board, Шестой этаж PCB, восьмиразрядная плата, сорт. Due to the wrong name of the lamination, the appearance of the PCB circuit board is prone to warping, especially the PCB multilayer circuit board that is mounted on the external surface, на это следует обратить внимание..
- 3. Что бы ни было на печатных платах, все проблемы с правильной сборкой частей других конструкций. Поэтому форма и размер печатной платы должны быть основаны на структуре продукта. Но с точки зрения технологии производства мы должны постараться быть простыми. как правило, это прямоугольник с небольшими различиями в длине и ширине, что облегчает сборку, тем самым повышая производительность и снижая себестоимость рабочей силы.
- 2.... The location of the components and the placement direction of the pendulum
1. С другой стороны, the problem should be considered from the group structure of the печатная плата предотвращать неравномерное и обратное расположение компонентов. Это не только влияет на красоту печатных плат, but also brings many inconveniences to assembly and maintenance office.
- 2. расположение и ориентация элементов должны сначала рассматриваться с точки зрения схемы, чтобы соответствовать направлению схемы. Разумность установки маятника непосредственно влияет на производительность печатных плат, особенно на высокочастотные аналоговые схемы, что делает более строгим расположение и размещение компонентов.
- 3. в определенном смысле разумное размещение компонентов свидетельствует об успешном настройке печатных плат. Таким образом, при начале редактирования схемы печатных плат и компоновки блоков голосования необходимо тщательно проанализировать схему, прежде всего определить расположение специальных элементов (например, больших IC, мощных трубок, источников сигналов и т.д.
- 3..., wire layout, wiring area requirements
Under normal circumstances, the wiring of multilayer печатная платаS выполняется по функции цепи. When wiring on the outer layer, для сварки поверхности нужно больше проводов, а поверхности деталей нужно меньше проводов, which helps the maintenance and troubleshooting of the printed board. сигнальная линия состоит из тонких и плотно упакованных проводов, при незначительных помехах, обычно помещается в внутренний слой. The copper foil with the size of the large plane or the surface of the object should be more evenly dispersed in the inner and outer layers, Это поможет уменьшить коробление платы, and also make the surface of the electroplating obtain a more even coating. во избежание повреждений от механической обработки внешний вид, расстояние между линией электропроводности в зоне прокладки наружного и внешнего слоя и кромками платы должно быть больше 50миля.
- 4..., the wire direction and line width requirements
Multilayer circuit board wiring should separate the power layer, поверхностный и сигнальный слой, чтобы уменьшить помехи между питанием, ground and signal. линии соседних печатных плат должны быть по мере возможности перпендикулярно друг другу или по диагонали или кривой. не следует использовать две непересекающиеся прямые для уменьшения межслойной связи и интерференции между основами. провода должны быть как можно короче, especially for small signal circuits. укорочение проводов, Чем меньше сопротивление, тем меньше помехи. сигнальная линия на одном и том же этаже, избегать резких поворотов при изменении направления. The width of the wire should be confirmed according to the current and impedance requirements of the circuit. входная линия питания должна быть больше, сигнальные линии могут быть относительно небольшими. стандартная цифровая плата, ширина входной линии электропитания можно считать подходящей, использовать 50 - 80 миллиметров, ширина линии сигнала можно считать подходящей, использовать 6 - 10 миллиметров.
ширина линии: 0,5,1,0,1,5,2,0; допустимый ток: 0,8,2,0,2,5,1,9; сопротивление проводов: 0,7,0,41,0,31,0,25; при проводке обратите внимание на то, что ширина линии должна быть идентичной, чтобы предотвратить внезапное грубое и тонкое выравнивание линии, что поможет согласовать сопротивление.
5. Drilling volume and land requirements
1. The drilling volume of the components on the multilayer circuit board is related to the pin size of the selected components. Если скважина слишком мала, it will affect the assembly and tinning of the components; the drilling is too large, недостаточно сварной точки. full. В общем speaking, the calculation method of component hole diameter and pad volume is:
2. The aperture of the component hole = the component pin diameter (or diagonal) + (10ï½30mil)
3. диаметр прокладки блока - диаметр отверстия блока + 18 mil 4. диаметр проходного отверстия определяется главным образом толщиной готового листа. для многослойных схем высокой плотности, как правило, следует ограничить толщиной платы: внутренняя апертура 5: 1
- 4. прокладка через отверстие рассчитывается следующим образом: диаметр через прокладку (через прокладку) отверстия - диаметр отверстия + 12 мл.
..., power layer, stratum division and flower hole requirements
For multilayer printed boards, there is at least one power layer and one ground layer. все напряжения на цепи печатная плата подключиться к одному слою питания, it is necessary to implement partition isolation on the power layer. обычно объём разделительной линии подходит, ширина линии 20 - 80 мм подходит. The voltage is super high, толщина разделительной линии.
отверстие для сварки соединяется с слоем питания и пластом. чтобы повысить его надежность, уменьшить теплопоглощение металла размером с поверхность тела в процессе сварки, виртуальная сварка возникает. открытая соединительная панель должна быть спроектирована как режим цветочных отверстий.
диаметр отверстия изоляции - отверстия отверстия + 20мил
Seven, the requirements of the safety distance The setting of the safety distance should satisfy the requirements of electrical safety
Вообще говоря, the minimum spacing of the outer conductors cannot be less than 4mil, минимальное расстояние между внутренними проводниками не должно быть менее 4миля. In the case where the wiring can be arranged, интервал должен быть как можно большим, чтобы увеличить процент готовой продукции в процессе изготовления листов и уменьшить риск отказа готовой пластины.
- 8.... Increase the anti-jamming experience of the whole board and require the preset of multi-layer printed boards. Важно также иметь опыт борьбы с помехами на всех схемах. Common methods are:
1. выбрать разумное место приземления.
Добавьте фильтровые конденсаторы в каждый IC рядом с электропитанием и заземлением, как правило, в объеме 473 или 104.
3. искать сенсорный сигнал на экране печатная плата, do not add accompanying shielded wires, сведение к минимуму электропроводки вблизи источника сигнала.
