СВЧ технология - Требования к водонепроницаемости высокочастотных и высокоскоростных PCB многослойных плат

Сегодня использование высокочастотных многоуровневых плат PCB на рынке стало популярной тенденцией, и в развитии отрасли многие производители PCB также стали более заметными в разработке и производстве многоуровневых схем PCB. Какие требования предъявляются к коррекции многослойных плат PCB? 1. Требования к чистоте внешнего вида. При выверке многослойной платы PCB внешний вид панели образца должен быть гладким, заусенцы не должны появляться на углу, а пузыри и слои между проводом и сварочным слоем не должны быть пузырями и слоями. Только таким образом многоуровневые платы PCB могут обеспечить лучший сварочный эффект, гарантируя, что многоуровневые платы PCB, производимые производителями PCB, соответствуют фактическим требованиям внешнего вида. Разумные технологические требования. Многоуровневые платы PCB также должны быть проверены до коррекции, чтобы определить, является ли их технология разумной, например, существует ли проблема взаимных помех между цепями, чтобы обеспечить долгосрочную стабильную работу высокочастотных микроволновых плат и многоуровневых плат PCB.

3.Требования к оптимизации CAM. Для получения высококачественных многослойных плат PCB в процессе коррекции требуется соответствующая обработка CAM. Эта обработка включает в себя регулировку ширины линии, оптимизацию интервала и сварочных дисков, чтобы гарантировать, что взаимодействие цепей между многослойными платами PCB имеет хороший сигнал и качество панели образца лучше. Это основные требования к высокоскоростным PCB - многоуровневым платам. Высококачественная коррекция позволяет высокочастотным PCB - многослойным платам иметь более высокое качество и может быть произведена серийно после обеспечения качества. Поэтому многослойные платы PCB являются разумной конструкцией и планированием в соответствии с требованиями, а также для лучшего производства высокочастотной многоуровневой платы PCB.