СВЧ технология - Причины пенения слоя многослойной печатной платы

В производственном процессе многих сортов и небольших количеств военной промышленности многие продукты также нуждаются в свинцовой оловной пластине. Особенно для печатных многослойных плат PCB со многими сортами и небольшими количествами, если будет принят метод процесса выравнивания горячего воздуха, это, очевидно, увеличит производственные затраты, длительный цикл обработки и очень сложное строительство. С этой целью, как правило, при изготовлении свинцовой оловной пластины больше, но больше проблем качества возникают при обработке. Одной из самых больших проблем качества является проблема качества пенения слоя после инфракрасного горячего плавления оловянного покрытия ПБ многослойной печатной платы.

Кроме того, поскольку схема легко производит боковую эрозию в процессе травления, часть покрытия олово-свинцового сплава подвешивается, в результате чего образуется подвешенный слой. И легко упасть, что приводит к короткому замыканию между проводами моста. Открытая медная поверхность может быть хорошо защищена технологией инфракрасного горячего плавления. В то же время покрытие олово-свинцового сплава на поверхности и в отверстии может быть рекристализировано после инфракрасного горячего плавления, чтобы сделать поверхность металла блестящей. Он не только улучшает сваряемость точек соединения, но и обеспечивает надежность соединения между компонентами и внутренними и внешними слоями схемы. Но для многослойной печатной платы инфракрасного горячего плавления, из-за высокой температуры слоя многослойной печатной платы между слоем слоя пузырь явление очень серьезно, в результате чего многослойная печатная плата производительность очень низкая. Что является причиной проблемы качества пенообразования многослойной печатной платы?

Причины:

(1) неправильное подавление воздуха, воды и загрязнителей в хранилище;

(2) Из-за недостаточного тепла в процессе прессования цикл слишком короткий, качество полувытвержденных частей плохое, и функция пресса неправильна, так что степень вытверждения имеет проблемы;

(3) внутренняя линия сильно зачернета или поверхность загрязнена при зачернении;

(4) внутренняя пластина или полувытвержденный лист загрязнены;

(5) недостаточный поток клея;

(6) чрезмерный поток клея - количество клея, содержащегося в полувытвержденном листе, почти полностью экструдируется из пластины;

(7) при отсутствии функциональных требований, пластина внутреннего слоя, насколько это возможно, чтобы уменьшить внешний вид большой медной поверхности (потому что сила связывания смолы с медной поверхностью гораздо ниже, чем сила связывания смолы с смолой);

(8) при использовании вакуумного прессования давление недостаточно, а поток клея и сила связывания повреждены (остаточное напряжение многослойной пластины, прессованной низким давлением, также меньше).

Решения:

(1) внутренняя доска должна быть запечена, чтобы держать сухой перед накладыванием.

Строго контролировать процесс до и после прессования, чтобы обеспечить, что среда процесса и параметры процесса соответствуют техническим требованиям.

(2) Проверьте Tg ламинированной пластины после прессования или проверьте запись температуры процесса прессования.

Прессированные полуфабрикаты обжаряют при 140 градусах по Цельсию в течение 2-6 часов, а затем отверждают.

(3) Строго контролировать параметры процесса бака для окисления и бака для очистки производственной линии для чернения и укреплять качество внешнего вида доски PCB для проверки.

Попробуйте двустороннюю медную фольгу.

(4) Управление чисткой должно быть усилено в зоне эксплуатации и в зоне хранения.

Снизить частоту ручной обработки и непрерывного удаления пластины.

В операции ламинирования все виды свободных материалов должны быть покрыты, чтобы предотвратить загрязнение.

Когда штрифт инструмента должен быть смазан, поверхностная обработка должна быть отделена от области ламинирования, а не в области ламинирования.

(5) Соответствующе увеличить интенсивность давления подавления.

Замедлите скорость нагрева и увеличите время потока или добавьте больше крафтовой бумаги, чтобы уменьшить кривую нагрева.

Замените полутвердилые таблетки более высокой скоростью потока или более длительным временем гелирования.

Проверьте, является ли поверхность стальной пластины гладкой и без дефектов.

Проверьте, является ли длина позиционирующего штифта слишком длинной, что приводит к недостаточной передаче тепла, поскольку нагревательная пластина не плотно креплена.

Проверьте, находится ли вакуумная система многослойного вакуумного пресса в хорошем состоянии.

(6) надлежащим образом регулировать или уменьшить используемое давление.

Внутреннюю пластину следует обжарить и обезвлажить перед прессованием, потому что влага увеличится и ускорит поток клея.

Используйте полутвердилые таблетки с низким потоком геля или коротким периодом геля.

(7) Попробуйте выгравировать бесполезную медную поверхность.

(8) Постепенно увеличивать интенсивность давления, используемую при вакуумном прессовании, до прохождения пяти испытаний на плавучую сварку (каждый при 288 градусах по Цельсию, 10 секунд).