точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
полное сопротивление помимо линий радиочастотных сигналов, the laminated структура of the RFPCB high frequency microwave radio частотный листодна пластина должна также рассмотреть такие вопросы, как охлаждение, current, устройство, EMC, structure, and skin effect. обычно, we use multi-layer radio frequency printed boards. Follow some basic principles in layering and stacking:
1) каждый слой свч - диапазона RFCB охватывает большую площадь. Нет никакого силового самолета. верхние и нижние прилегающие слои радиочастотной проводки должны быть соединены с пластом.
Even if it is a digital-analog hybrid board, числовая часть может иметь панель питания, but the RF area still has to meet the requirement of large-area paving on each floor.
(2) For the RF double-sided high frequency микроволновая радиочастотная пластина, the top layer is the signal layer, самый низкий уровень земли.
Four-layer RF high-frequency microwave radio частотный листодинарный лист, the top layer is the signal layer, второй и четвертый этажи - плоскость Земли, and the third layer is for power and control lines. В исключительных случаях, some RF signal lines can be used on the third layer. больше иерархиирадиочастотная пластинка, and so on.
3) для первой ступени RF верхние и нижние слои являются заземленными. в целях сокращения разрыва сопротивлений, вызываемого перещелями и соединителями, на втором, третьем, четвертом и пятом этажах используются цифровые сигналы.
Остальные полосы на нижней поверхности являются донным сигнальным слоем. Similarly, the two adjacent layers of the RF high высокочастотная радиочастотная пластинкаsignal layer should be the ground, каждый слой должен быть покрыт большой площадью.
(Iv) For high-power, high-current high-frequency boards, the RF main link should be placed on the top layer and connected with a wider microstrip line.
Это способствует охлаждению и потере энергии, снижает коррозионную погрешность проводов.
(5) The power plane of the digital part should be close to the ground plane and arranged below the ground plane.
Таким образом, емкость между двумя металлическими панелями может использоваться в качестве сглаживающего конденсатора питания, а заземление пола может также экранировать ток излучения, распределенный на панели питания.
