точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
как выбрать PCB - панель?
Selection of PCB sheets must be balanced between meeting design requirements and scalability and cost. Design requirements include electrical and mechanical components. This material problem is often important when designing very high-speed PCB boards (frequencies greater than GHz).
например, потери диэлектрика, обычно используемые в настоящее время в материалах FR - 4 на нескольких частотах GHz, могут существенно повлиять на затухание сигнала и, возможно, неприменимы. для электрических целей важно следить за тем, насколько подходят константы диэлектрика и диэлектрические потери при расчётной частоте.
2. How to avoid high frequency interference?
The basic idea to avoid high frequency interference is to minimize the interference of high frequency signal electromagnetic field, also known as crosstalk. Вы можете увеличить расстояние между высокоскоростными и аналоговыми сигналами или добавить наземную защиту/shunt traces next to the analog signal. Внимание также обращается на влияние цифровых помех на имитируемый заземляющий шум.
3. как решить проблему целостности сигнала в скоростном проектировании?
целостность сигнала по сути является проблемой согласования импедансов. Факторы, влияющие на согласование импедансов, включают структуру источника сигнала и выходного импеданса, характеристическое сопротивление линии, характеристики стороны нагрузки, топологическую структуру схемы и т.д. Решение заключается в прекращении и корректировке топологической структуры маршрута.
как осуществляется дифференцированное распределение?
There are two points to note in the differential pair wiring: one is that the two lines should be as long as possible, Другая - расстояние между двумя линиями, which is determined by the differential impedance, should remain constant, that is, parallel. There are two ways of parallel, один за другим, and the other is to walk two lines on the next two levels (over-under). В общем, the former side-by-side (side by side, side by side) implements more ways.
5. как добиться распределения разностей между линиями часовых сигналов с одним выходом?
It is meaningful to use a differential distribution that both the source and the receiver are also differential signals. поэтому, differential distribution cannot be used for часы signals with only one output.
6. можно ли добавить согласующее сопротивление между разностными парами в конце приема?
согласующее сопротивление между линиями приема и дифференциала обычно суммируется и должно равняться величине разностного сопротивления. This will improve the signal quality.
7. Why are the wiring of difference pairs close and parallel?
подключение различных пар должно быть достаточно плотным и параллельным. правильное сближение вызвано воздействием этого расстояния на значение дифференциального импеданса, which is an important parameter in designing differential pairs. Необходимо параллельное включение для поддержания последовательности дифференциальных импедансов. Эти две линии близко или далеко, the differential impedance will be inconsistent, which will affect signal integrity and time delay.
как урегулировать некоторые теоретические противоречия в реальной проводке
Basically, it is correct to isolate a module/number partition. Следует отметить, что Сигнальный путь не должен пересекать как можно больше через ров, and that the return current path of the power supply and the signal should not become too large.
кварцевые колебания - это аналоговая схема с положительной обратной связью. In order to have a stable oscillation signal, необходимо выполнить требования по усилению и фазе контура. The oscillation specifications of analog signals are susceptible to interference, Даже если есть следы наземной охраны, the interference may not be completely isolated. Альсо, noise on the ground affects the positive feedback oscillator circuit too far away. поэтому, it is important to keep the crystal oscillation close to the chip.
действительно, there are many conflicts between high-speed cabling and EMI requirements. Однако, the basic principle is that because of the resistance capacitance or ferrite bead added by EMI, некоторые электрические характеристики сигнала не могут не соответствовать нормам. поэтому, it is best to use the techniques of routing and PCB overlays first to solve or reduce EMI problems, например, высокоскоростной сигнал. Finally, конденсатор сопротивления или пакет ферритов используются для уменьшения повреждения сигнала.
как разрешить конфликт между высокоскоростными сигналами и автоматическими проводами?
Most automatic wiring devices with stronger wiring software now have constraints to control the winding method and the number of holes passed. EDA иногда имеет очень различные функции моталки и ограничения. например, достаточно ли ограничений для того, чтобы управлять змейкой, the spacing between differential pairs of lines, и так далее.
это повлияет на то, как автоматическая проводка соответствует идее конструктора. Кроме того, трудности ручной регулировки проводов также полностью связаны с возможностями лебедки. Таким образом, выбор маршрутизатора с мощным проволочным устройством является решением.
10. о тестировании.
пробная пластина - TDR (измеритель отражения часового поля), используемый для измерения того, соответствует ли производимая пластина PCB требованиям конструкции. обычно импеданцы, которые должны контролироваться, являются однородными и разделенными. Таким образом, ширина линии и расстояние между образцами (с разностными разностями) должны быть такими же, как и линия, подлежащая контролю.
The most important thing is the position of the ground point when measuring. понижение индуктивности заземления, TDR probes are grounded very close to the probe tip, Таким образом, расстояние и способ измерения точек сигнала на пробе должны соответствовать используемому зонду.
11. при проектировании высокоскоростной PCB, the blank area of the signal layer can be coated with copper, как медное покрытие с несколькими сигнальными слоями должно быть распределено по заземлению и питанию?
In general, подавляющее большинство медных месторождений в пустом районе заземляется.. Only pay attention to the distance between the copper coating and the signal line when copper is applied beside the high speed signal line, Потому что медное покрытие немного снижает характеристическое сопротивление схемы. Also be careful not to affect the characteristic impedance of its layer, например, при построении двухполосной линии.
12. возможность использования линии сигнала над плоскостью мощности для расчёта импедансов характеристики с использованием модели микрополос? вычислить сигнал между силовыми и наземными?
Да, при вычислении сопротивлений характеристик поверхность и уровень электропитания должны рассматриваться как базовые. например, четыре слоя: дно верхнего слоя мощности, в этом случае модель характеристического импеданса верхней линии представляет собой микрополосную модель, основанную на плоскости мощности.
13. удовлетворяет ли пункт испытания, автоматически созданный по программному обеспечению на высокоплотной печатной доске, требованиям к испытаниям, предъявляемым к серийному производству?
Автоматическое создание тестовой точки для универсального программного обеспечения зависит от того, удовлетворяет ли она требованиям тестового инструмента. Кроме того, если маршрут Слишком плотный и добавить очень строгий критерий точки тестирования, то, возможно, не удастся автоматически добавлять тестовую точку в каждый отрезок линии, конечно, вам необходимо вручную завершить желаемое место тестирования.
14. увеличение точки проверки влияет на качество высокоскоростных сигналов?
Whether or not the signal quality will be affected depends on how fast the test point is added and how fast the signal is. Basically additional test points (instead of using via or DIP pins as test points) may be added online or pulled a small segment of line out of the line. первый эквивалент добавить небольшой конденсатор в сеть, the latter is a branch.
оба сценария оказывают определенное влияние на степень или степень воздействия высокоскоростных сигналов, depending on the frequency speed and edge rate of the signal. размер удара может быть установлен моделированием. In principle, Чем меньше контрольная точка, лучше (and of course, to meet the requirements of the test tool) the shorter the branch, the better.
Эта система состоит из нескольких ПХД. как следует соединять заземление между платы?
When the signals or power supply between PCB boards are connected to each other, например, панель A содержит питание или сигнал для отправки на панель B, there must be an equal amount of current flowing from the ground to A boards (this is Kirchoff current law). поток в этом пласте достигает самого низкого импеданса.
Таким образом, количество пят труб, распределяемых по каждому интерфейсу на пласт, будь то электрические или сигнальные соединения, не должно быть слишком малым, чтобы снизить сопротивление и тем самым снизить шум в пласте. Кроме того, вы можете проанализировать весь контур электрического тока, особенно его более крупную часть, отрегулировать пласты или заземляющие линии связи, чтобы контролировать движение тока (например, где - то создать низкое сопротивление, чтобы большую часть тока могло перемещаться с этой позиции), и уменьшить влияние на другие более чувствительные сигналы.
16. Вы можете представить некоторые зарубежные технические книги и данные по проектированию высокоскоростных PCB?
High-speed digital circuits are now used in fields such as communication networks and computers. в сети связи, PCB boards work at frequencies above and below GHz, Насколько я знаю, есть до 40 этажей. Calculator-related applications are also due to advances in chips, например, персональный компьютер или сервер, where the maximum operating frequency on a board has reached more than 400 MHz (such as Rambus).
In response to this high-speed and high-density wiring demand, слепой/buried vias, постепенно увеличивается потребность в микроканалах и сборочных технологиях. Эти проектные требования производятся в большом количестве изготовителем.
Две общепринятые формулы характеристического импеданса:
Microstrip Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)], где W - ширина линии, Т - толщина медной ленты, H is the distance from the line to the reference plane, and Er is the dielectric constant of the PCB plate material.
This formula must be 0.1<(W/H)<2.0 and 1<(Er)<15 to apply.
Strip line Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67 pi(T+0.8W)]} where H is the distance between the two reference planes and the line is in the middle of the two reference planes. в/H < 0.35 и т/H < 0.25.
18. Can a ground line be added between the differential signal lines?
Generally, there is no ground wire in the middle of the differential signal. Because the most important application principle of differential signals is to utilize the benefits of coupling between differential signals, such as flux cancellation and noise immunity. Если добавлена промежуточная заземляющая линия, the coupling effect will be destroyed.
Требуется ли для конструирования жестких монолитных конструкций специальное программное обеспечение и нормы? где я могу в китае принять эту печатную платы обработки?
Flexible Printed Circuits can be designed with general PCB design software. Also manufactured to FPC vendors in Gerber format. Because the manufacturing process is different from PCBs in general, each manufacturer will have its own ** for minimum line width, minimum line spacing and minimum via according to their manufacturing capability. Кроме того, гибкий лист можно подкрепить, прокладывая при изгибе медные пластины.. As for the manufacturer, the online "FPC" should be found when the keyword query.
20. What is the principle for properly selecting the point where the PCB is grounded to the housing?
принцип выбора места приземления PCB и оболочки заключается в том, чтобы использовать шасси, чтобы предоставить путь к низкому сопротивлению для возврата тока и управления обратного тока. например, layers of PCB are usually connected to chassis grounds by fixed screws near high frequency devices or clock generators to minimize the area of the entire current loop, which also reduces electromagnetic radiation.
21. From which aspects should DEBUG begin?
As far as digital circuits are concerned, there are three things to decide first:
1. подтвердить соответствие всех значений мощности требованиям проектирования. Some systems with multiple power sources may require a specification of the order and speed of the rise of certain power sources.
2. Verify that all clock signal frequencies are working properly and that there is no non-monotonic problem at the edge of the signal.
подтвердить, что сигнал сброса соответствует нормативным требованиям. если это нормально, Чип должен подать сигнал первого цикла. Следующая отладка производится в соответствии с принципами работы системы и Протоколом шины.
22. In the case of fixed circuit board size, если в проекте нужно вместить больше функций, it is often necessary to increase the line density of PCB. Однако, this may lead to increased interference between lines, and too fine lines will prevent the impedance from being reduced. Please refer to experts on techniques in high-speed (>100MHz) high-density PCB design?
When designing high-speed and high-density PCBs, crosstalk interference does require special attention because it has a significant impact on timing and signal integrity. Here are a few things to note:
Controls the continuity and matching of line characteristic impedances.
The size of the line spacing. Twice the line width is usually seen. Simulations can be used to find out the effect of line spacing on time series and signal integrity, найти минимальное допустимое расстояние. The results of different chip signals may be different.
выберите соответствующий режим терминала.
Avoid going in the same direction as the adjacent upper and lower layers, or even having lines that overlap up and down exactly, Потому что эта последовательность больше, чем соседний верхний и нижний слой.
Blind/утопленное отверстие для увеличения площади линии. However, будут увеличены производственные затраты на панелей PCB. It is really difficult to achieve full parallel and equal length in actual execution, но делать как можно больше.
Кроме того, differential and common mode terminals can be reserved to mitigate the effects on timing and signal integrity.
23. Filtering at analog power supply is often done by LC circuit. Но почему лк иногда менее эффективен, чем РК?
при сравнении LC и RC фильтров необходимо учитывать адекватность выбора диапазона частот и значений индуктивности для фильтрации. Потому что величина индуктивности зависит от значения и частоты индуктивности. Если уровень шума и индуктивности источника является низким, то эффект фильтрации может быть менее эффективен, чем у РК. Однако издержки, связанные с использованием РК - фильтра, заключаются в том, что сопротивление само по себе потребляет энергию, неэффективно и обращает внимание на то, что выбранное сопротивление может выдержать мощность.
24. Inductance is selected for filtering. какой метод расчёта емкости?
выбор значения индуктивности должен учитывать не только желаемую частоту шумов, но и мгновенную реактивность тока. если у LC есть возможность мгновенно выводить большой ток, то значение индуктивности слишком велико, чтобы остановить поток через скорость индуктивности и увеличить шум текстуры.
The capacitance value is related to the magnitude of the acceptable ripple noise specification value. Чем меньше требуемый шум, the larger the capacitance value is. емкость ESR/ESL also has an effect. Кроме того, if the LC is placed at the output of the switching regulation power, обратить внимание на роль стержня/zero generated by the LC on the stability of the negative feedback control loop.
25. How to meet EMC requirements as far as possible without causing too much cost pressure?
стоимость EMC на панелях PCB, как правило, обусловлена увеличением числа слоев для повышения эффективности защиты и подавления высокочастотных гармоник (например, ферритовых магнитов и дросселей). Кроме того, для того чтобы система в целом отвечала требованиям EMC, обычно требуется установка защитных конструкций в других учреждениях. Ниже приводятся некоторые из методов, разработанных панелями PCB для уменьшения электромагнитного радиационного воздействия схем.
Select devices with a slower signal slope (slew rate) whenever possible to reduce the high frequency component of the signal.
обратите внимание на размещение высокочастотного оборудования, не слишком близко к внешнему соединению.
Note the impedance matching of high-speed signals, покрытие и пути его обратного течения, чтобы уменьшить высокочастотное отражение и излучение.
на каждом устройстве установлены достаточные емкости развязки, чтобы снизить шумы в слое питания и на земле. особое внимание следует уделять тому, соответствуют ли частотные и температурные характеристики конденсаторов проектным требованиям.
заземление вблизи внешнего узла можно правильно отделить от заземления, заземление вблизи стыка можно соединить с заземлением в машинном ящике..
линии защиты от приземления / шунтирования могут использоваться вместе с очень высокими сигналами. Вместе с тем важно обратить внимание на влияние защитной / шунтовой линии на сопротивление линейных характеристик.
The power layer is retracted 20H from the formation, Н - расстояние между слоем мощности и слоем.
26. при наличии нескольких чисел/analog function blocks in a PCB board, обычная практика заключается в цифрах/модуль моделирования. В чем причина?
The reason for the digital/аналоговое разделение означает, что при переключении между высоким и низким потенциалом Цифровые схемы создают шум в питании и заземлении. уровень шума зависит от скорости и тока сигнала. If the ground level is not divided and the noise generated by the digital area circuit is large and the circuit in the analog area is very close, Даже если цифры и Аналоговые сигналы не пересекаются, имитационные сигналы все равно подвергаются шуму заземления. То есть, the digital-analog undivided method can only be used when the area of the analog circuit is far from the area of the digital circuit that produces a lot of noise.
27. Another way is to ensure that the digital/схема с аналоговым сигналом/аналоговый сигнал не пересекается, so that the entire PCB floor is not divided and the digital/модуль моделирования подключен к этой плоскости. Why?
цифровая аналоговая сигнализация не может пересекаться с требованием о том, что траектория возврата цифрового сигнала с малой скоростью будет пытаться вернуться к источнику цифровых сигналов, приближающихся к нижней части линии. если цифровой аналоговый сигнал пересекается, шум, возникающий в результате обратного потока, появится в области аналоговых схем.
как при проектировании эпюра высокоскоростных PCB учитывается совпадение импедансов?
согласование импедансов является одним из ключевых элементов проектирования высокоскоростных цепей PCB. В то же время значение импеданса в абсолютном отношении зависит от режима бегущей волны, например от расстояния с поверхностным (микрополосным) или внутренним (полосатым / двухполосным) слоем, от исходного (энергетического) слоя или пласта, от ширины линии бегущей волны, от материала PCB и т.д. То есть, значение импеданса может быть определено только после подключения.
The general simulation software can not take into account some discontinuous impedance distribution due to the line model or the mathematical algorithm used**. сейчас, only some terminators, последовательное сопротивление, can be reserved on the schematic diagram to alleviate the effect of the discontinuity of line impedance. реальное решение заключается в том, чтобы избежать разрыва сопротивлений при проводке.
29. Where can I provide a more accurate IBIS model library?
точность модели IBIS непосредственно влияет на результаты моделирования. По сути, IBIS можно рассматривать как данные о электрических характеристиках реальной схемы буферного эквивалента чипа I / O, которые, как правило, могут быть преобразованы из модели SPICE (также измерены, но * * больше). данные SPICE абсолютно связаны с производством чипов, поэтому данные SPICE для различных производителей чипов отличаются друг от друга. после преобразования данных в модели IBIS произойдут изменения.
Иными словами, если использовать оборудование изготовителя а, то только они могут предоставить точную модель оборудования, поскольку никто не лучше их знает о процессе изготовления оборудования. если поставщик предоставляет IBIS неточно, единственное решение заключается в том, чтобы постоянно требовать от поставщиков улучшения.
30. In high-speed PCB design, Конструкторы должны учитывать правила EMC и EMI?
как правило, при проектировании EMI / EMC необходимо учитывать аспекты радиации и проводимости. первый относится к высокочастотной части (> 30 МГц), а второй - к низкочастотной части (< 30мгц). Поэтому ты не можешь просто сосредоточиться на высоких частотах и игнорировать низкие частоты.
хорошее проектирование EMI / EMC должно начинаться с схемы, которая должна учитывать расположение оборудования, конфигурацию стека PCB, направление важных линий, выбор оборудования и т.д. если не будет заранее составлена более совершенная схема, то последующее решение будет выполнено в два раза больше работы и увеличит затраты.
For example, расположение тактильного генератора должно быть как можно ближе к внешнему соединению, the high-speed signal should go as far as possible inside and pay attention to the continuity of characteristic impedance matching and reference layer to reduce reflection, крутизна сигнала, движущегося устройством, должна быть как можно меньше, чтобы уменьшить высокочастотную составляющую, отцепка/емкость должна быть выбрана для снижения шума слоя мощности.
Кроме того, следует отметить, что путь возврата тока высокочастотного сигнала сводит к минимуму площадь контура (т.е. можно также контролировать диапазон высокочастотных шумов, разделяя пласты. Наконец, выберите подходящее место для соединения PCB с оболочкой (заземление контейнера).
31. как выбрать инструмент EDA?
В настоящее время PCB дизайн программного обеспечения, тепловой анализ не является мощным элементом, поэтому не рекомендуется выбирать другие функции 1.3. 4 вы можете выбрать PADS или Cadence, чтобы получить хорошее соотношение цена - качество. Разработчики PLD могут использовать интегрированную среду, предоставляемую производителем PLD чипов, а при проектировании более миллиона дверей - одноточечные инструменты.
32. рекомендуем программное обеспечение EDA для высокоскоростной обработки и передачи сигналов.
в традиционном дизайне схем, ADS INOVEDA очень хорош, имеет полезное имитационное программное обеспечение, которое обычно занимает 70% приложений. для проектирования, моделирования и цифрового смешивания высокоскоростных схем решение "Кэденс" должно быть программным обеспечением с более высокой производительностью и более высокой стоимостью. Конечно, у ментора все еще хорошие результаты, особенно в том, что касается управления процессом проектирования. (Ван шэн, технический специалист по телекоммуникациям, далтан)
33. Interpretation of the meaning of each layer of PCB board
Topoverlay - - название топ - устройства, также известного как топ - Сет или топ - модуль, например R1 C5,
IC10. боттоммоверлай, как и многослойная пластина, если спроектирована четырехслойная панель, в которой располагается свободный паяльный диск или сквозное отверстие и которая определяется как многослойная пластина, то панель будет автоматически показана на четвертом этаже, а если она будет определена как верхний слой, то панель будет показана только на верхнем этаже.
на что мы должны обратить внимание при проектировании, 34 и 2G выше высокочастотные PCB?
The high frequency PCB above 2G belongs to RF circuit design and is not in the scope of high speed digital circuit design discussion. схема и проводка радиочастотных схем следует рассматривать в сочетании с схемой основы, Потому что размещение и проводка могут вызвать эффект распределения.
и, some passive devices in RF circuit design are realized by parameterized definition, фасонная медная фольга, so EDA tools are required to provide parameterized devices and edit special shape copper foil.
для выполнения этих требований в штатном расписании ментора имеется специальный модуль проектирования радиочастот. Кроме того, общее проектирование радиочастот требует специальных средств радиочастотного анализа схем, наиболее известным в отрасли является Angeleon eesoft, который имеет хороший интерфейс с инструментами Mentor.
35 и 2G выше для проектирования высокочастотной PCB?
для проектирования радиочастотных микрополос необходимы трехмерные инструменты полевого анализа для получения параметров линии передачи. все правила должны быть указаны в этом поле.
36. Использовать & PCB, на платы 80MHz есть часовой источник. Кроме того to the wire mesh (grounding), для обеспечения достаточного количества драйверов, какие схемы следует использовать для его защиты?
Убедитесь, что движущая сила часов достигается не через защиту, а через использование драйверов часов. из - за нескольких часов, люди боятся, что они смогут управлять часами. используйте чип с приводом часов, Преобразуйте часовой сигнал в более чем один, и используйте точку для соединения точек.
селективный драйвер, in addition to ensuring a basic match with the load, along the signal to meet the requirements (generally the clock is along the valid signal), in the calculation of system time sequence, Следует вычислить задержку в часах на драйвере.
если используется отдельная панель часовых сигналов, то какой интерфейс обычно используется для обеспечения того, чтобы передача тактовых сигналов была менее затронута?
Чем короче сигнал часов, тем меньше эффект линии передачи. использование отдельной часовой панели увеличит длину линии сигнала. Кроме того, проблема с заземленным питанием на одной доске. если вы хотите дистанционную передачу, рекомендуется использовать разностный сигнал. сигнал LVDS может удовлетворить требования к емкости привода, но ваши часы не будут слишком быстрыми и не нужны.
38, 27 млн., SDRAM clock lines (80M-90M), в VHF - диапазоне есть две и три гармоники, которые вызывают серьезные помехи при передаче по высокочастотному каналу с приёмника. Помимо сокращения длины пути, what are the best ways?
Если три гармоники большие, the second harmonic is small, Возможно, потому, что сигнал составляет 50%, because in this case, нечётная гармоника в сигнале. You need to modify the signal duty cycle at this time. In addition, if the clock signal is one-way, обычно использовать последовательность конца исходного кода. This can suppress the second reflection, но не влияет на скорость часов. The source-end matching value can be adopted. использовать следующую формулу.
Какая топология маршрута?
Topology, последовательность или маршрутизации, is the routing order for multiport connected networks.
40. How to adjust the topology of the route to improve the signal integrity?
Это направление сигнала сети сложнее, because the influence of topology is different for one-way, двунаправленный, different kinds of level signals, Трудно сказать, какая топологическая структура благоприятствует качеству сигнала, and what topology to use in pre-simulation is very demanding for engineers, это нужно понять схему, signal type and even wiring difficulty.
41. How can EMI problems be reduced by arranging stacks?
сначала, EMI needs to be considered systematically, один только PCB не может решить эту проблему. For EMI, суперпозиция - кратчайший путь к возвращению сигнала, reduce the coupling area, подавление помех. In addition, этот слой тесно связан с слоем власти., Это лучше, чем расширение слоя мощности.
Почему медь?
There are several reasons for bronzing in general.
EMC. медь помещается на большую площадь земли или в силовые сети, и в некоторых особых случаях защита обеспечивается PNGD.
2, PCB process requirements. для обеспечения гальванического эффекта, or to keep the lamination pressure unchanged, медь была покрыта на панелях PCB, а кабели были установлены реже.
обеспечение целостности сигналов, обеспечение полного пути возвращения высокочастотных цифровых сигналов и сокращение числа линий электропередач в сети постоянного тока. Конечно, есть требования в отношении теплоотвода, установки специальных устройств и т.д.
43. в системе, DSP and PLD are included. на что обратить внимание при подключении?
Посмотрите на отношение скорости сигнала к длине линии. если задержка сигнала на линии передачи соответствует изменению сигнала с течением времени, рассмотреть вопрос о целостности сигнала. In addition, для нескольких DSP, clock, data signal routing Top can also affect the signal quality and timing, Это требует внимания..
44. Are there any other good tools besides the Protel wiring?
Что касается инструментов, то, помимо PROTEL, существует целый ряд средств связи, таких, как WG2000 MENTOR, серии EN2000 и Powerpcb, allegro Cadence, cadstar zuken, cr5000 и т.д.
45. What is the "signal return path"?
сигнал возвращается на путь, или на ток. при передаче высокоскоростных цифровых сигналов направление сигнала от привода к нагрузке по линии передачи PCB, а затем от нагрузки к земле или к питанию по кратчайшему пути к приводу. сигнал возврата с земли или источника энергии называется траекторией возвращения сигнала. Доктор Джонсон объяснил в своей книге, что передача высокочастотных сигналов на самом деле является процессом зарядки диэлектрической емкости между линией передачи и зажимом в постоянном слое. SI - анализ означает электромагнитные характеристики оболочки и связь между ними.
как производится SI - анализ модулей стыковки?
описание модели модуля в IB3.стандарт. EBD models are generally used. тип схемы, баскетбольный щит. Multiboard simulation software (HYPERLYNX or IS_multiboard) can also be used. при построении многослойной системы, the distribution parameters of the plug-ins are typically entered from the plug-in manual. Конечно, this method is not accurate enough, но только в приемлемых пределах.
каким образом можно подключиться к терминалу?
Terminal, также известный как согласование. There are active end matching and terminal matching according to the matching position. среди, source end matching is usually resistance series matching, совпадение терминалов обычно совпадает. There are many ways to match, включать растяжение при сопротивлении, resistance pull-down, совпадение по Дэвиду нану, AC matching, согласование диодов шотки.
Каковы факторы, определяющие порядок соединения (согласования) концевых звеньев?
The matching method is generally determined by BUFFER characteristics, самый важный случай, иерархический тип и метод суждения, отношение сигнал - воздух, system power consumption, сорт.
Каковы правила использования терминального соединения (согласования)?
The most critical problem of digital circuit is the time sequence problem. согласование предназначено для повышения качества сигнала, который может быть установлен при суждении. эффективный сигнал уровня, the signal quality is stable under the premise of guaranteeing the time of establishment and maintenance; for delay valid signal, при условии обеспечения монотонности задержки сигнала изменение сигнала задерживается. Some information about matching.
In addition, there is a chapter in High Speed Digital Design a hand book of blackmagic dedicated to terminal, из принципа электромагнитных волн описывает влияние пары на целостность сигнала для справки.
50. возможность использования модели IBIS устройства для моделирования логических функций устройства? If not, как моделировать схему на уровне пластин и системном уровне?
модель IBIS представляет собой модель поведения, которая не может быть использована для функционального моделирования. Functional simulation requires SPICE models or other structure-level models.
51. In digital and analog systems, есть два способа, one is to separate digitally and analogically. For example, in the stratum, цифры - это отдельный блок, and analogically is a separate block, соединение через медную пластину или магнитную жемчужину FB, and the power supply is not separated. другой - это аналоговый источник питания и цифровой источник питания, подключенный через FB отдельно, земля уникальна.. Please ask Mr. ли: одинаково ли эффективны оба метода?
It should be said that they are the same in principle. Потому что мощность и высокочастотный сигнал земли равны.
The purpose of distinguishing analog from digital part is to prevent interference, помехи в аналоговых схемах. However, Раздел может привести к неполному пути возвращения сигнала, качество сигнала, влияющего на цифровой сигнал, and affect the EMC quality of system.
поэтому, no matter which plane is split, Это зависит от того, будет ли увеличена траектория сигнала возврата, и от степени помех сигнала возврата нормальному рабочему сигналу. есть и смешанный дизайн, regardless of the power supply and the ground, in the layout, the layout is separated by the digital part and the analog part to avoid cross-zone signal.
52. Security issues: What are the specific meanings of FCC and EMC?
Федеральная комиссия связи.S. Communications Commission
EMC: Electro megnetic compatibility electromagnetic compatibility
Тсс - стандартная организация, Эмк - стандартная организация. Принятие стандартов, стандартов и методов тестирования оправдано.
Что такое дифференцированное распределение?
Differential signals, some of which are also called differential signals, использовать одно и то же, polar opposite signals to transmit one data and rely on two signal level differences for judgment. In order to ensure the two signals are identical, the wiring should be kept in parallel with the line width and the line spacing unchanged.
Что такое программное обеспечение для моделирования PCB?
симуляция имеет много видов. Common software for signal integrity analysis and simulation analysis (SI) of high-speed digital circuits are icx, сигнальное зрение, hyperlynx, XTK, speectraquest, etc. Some also use Hspice.
как имитировать планировку PCB?
In high-speed digital circuits, для повышения качества сигнала, снижения сложности монтажа проводов, multi-layer boards are generally used, Настройка специального слоя питания.
как обрабатывать макет и проводку для обеспечения стабильности сигналов свыше 50 м
The key to high-speed digital signal wiring is to reduce the influence of transmission lines on signal quality. Therefore, the layout of high-speed signals over 100M requires that the signal path be as short as possible. в цифровых схемах, the high-speed signal is defined by the signal rise delay time. и, different kinds of signals (such as TTL, GTL, LVTTL) can ensure different methods of signal quality.
радиочастотные, среднечастотные и даже низкочастотные компоненты контроля за внешними аппаратами обычно размещаются на одном и том же PCB. каковы требования к материалам PCB? как предотвратить помехи между радиочастотными, средними и даже низкочастотными схемами?
Hybrid circuit design is a big problem. It is difficult to have a perfect solution.
в целом, радиочастотные схемы в системе, как один лист планировки и проводки, даже если есть специальная экранная камера. Кроме того, радиочастотные схемы, как правило, представляют собой одну или две пластины, и схемы относительно просты. все это делается для того, чтобы уменьшить влияние на параметры распределения радиочастотных схем и повысить согласованность систем радиочастот.
Compared with the general FR4 materials, RF circuit boards tend to use high Q value substrates, их диэлектрическая постоянная меньше, smaller transmission line distribution capacitance, higher impedance and smaller signal transmission delay. In hybrid circuit design, Хотя радиочастотные и Цифровые схемы изготавливаются на одном блоке PCB, they are generally divided into RF circuit area and digital circuit area, схема разделена на части. A grounded through-hole strip and a shielding box are used between them.
58. For the radio frequency part, части среднечастотных и низкочастотных схем размещены на одном и том же PCB. What is the solution for mentor?
In addition to the basic circuit design functions, Mentor's board-level system design software also has a dedicated RF design module. модуль проектирования схемы радиочастот, the parameterized device model is provided, and the two-way interface with the RF circuit analysis simulation tools such as EESOFT is provided. In the RF LAYOUT module, it provides the pattern editing function specially used for RF circuit layout and wiring, а также двусторонний интерфейс с инструментами анализа и имитации радиочастотных схем (например, EESOFT). For the results of analysis and simulation, the schematic diagram and PCB can be retrieved.
В то же время использование программного обеспечения "Mentor" для управления конструкцией может облегчить повторное использование, разработку и совместное проектирование. Он значительно ускорил Процесс проектирования гибридных схем. Панель мобильных телефонов является типичным дизайном гибридных схем, и многие крупные дизайнеры и Производители мобильных телефонов используют программное обеспечение EES Mentor и Angelen в качестве платформ для их проектирования.
59. What is the product structure of Mentor?
PCB tools for Mentor Graphics are WG (original veribest) and Enterprise (boardstation) series.
60. программное обеспечение для проектирования PCB Mentor, PGA, COB, etc?
"Mentor autoactive RE" была разработана после приобретения "veribest" и представляет собой первый сегмент отрасли без сетки и угловой проводки.
Как известно, для сферической решетки, COB devices, meshless, любой угловой монтаж является ключом к решению вопроса скорости прохода. In the latest autoactive RE, functions such as push-through hole, copper foil, REROUTE have been added to make its application more convenient. In addition, he supports high-speed wiring, including signal wiring with time delay requirements and differential pair wiring.
61. Mentor PCB дизайн программного обеспечения для обработки различий?
After defining the differential pair attribute, the two differential pairs can run together, strictly ensuring the difference pair width, разность интервалов и длин, automatically separating when encountering obstacles, и при смене слоя выберите режим через отверстие.
на 12 - м этаже есть три уровня электропитания - 2,2в, 3,3 в и 5 в, каждый из которых состоит из трех слоев. Что насчет заземления?
Generally speaking, три источника питания делятся на три слоя, which is good for signal quality. Because it is unlikely that the signal will be split across the plane. поперечное сечение является ключевым фактором, влияющим на качество сигнала, which is generally ignored by simulation software. слой питания, they are equivalent for high frequency signals.
В практическом применении, помимо качества сигнала, следует принимать во внимание связь поверхности мощности (с использованием соседней земли для снижения сопротивления переменного тока) и симметричный каскад.
63. как проверять на заводе соответствие PCB требованиям процесса проектирования?
многие производители PCB должны проверить подключение к сети до завершения обработки PCB, чтобы убедиться в правильности всех подключений. В то же время все большее число производителей используют рентгеновские анализы для выявления некоторых дефектов в процессе травления или стратификации. Что касается готовой плитки после обработки дисков, то обычно используется проверка ICT, что требует добавления в проект PCB точки проверки ICT. В случае возникновения проблем можно также устранить дефекты в процессе обработки с помощью специального рентгеновского оборудования.
является ли « институциональная защита» защитой шасси?
Yes. The chassis should be as tight as possible, with or without conductive materials, как можно.
65. при выборе чипа вы также должны учитывать собственный чип ESD?
как с двойной, так и с многослойной поверхностью необходимо максимально увеличить площадь поверхности земли. при выборе чипа следует учитывать особенности самого чипа. эти характеристики, как правило, описываются в описании чипа, и характеристики одного и того же кристалла зависят от производителя. обратите внимание на дизайн, многоаспектные соображения, чтобы обеспечить производительность печатной платы. Тем не менее ESD по - прежнему может вызывать проблемы, и поэтому институциональная защита также имеет важное значение для защиты ESD.
Следует ли при создании панелей PCB формировать замкнутые линии для уменьшения помех?
When making PCB boards, Вообще говоря, the area of the circuit should be reduced in order to reduce interference. When laying out the ground wires, they should not be in a closed form, Но древовидная структура должна быть лучше. Also, the area of the ground should be increased as much as possible.
67. If the emulator uses one power supply and the PCB board uses one power supply, should the two power sources be connected together?
лучше использовать отдельный источник питания, Потому что помехи между питанием не так просто, but most devices have specific requirements. Потому что симулятор и панель PCB используют два источника питания, in my opinion they should not be in common.
68. A circuit consists of several PCB boards. у них должно быть что - то общее?
одна схема состоит из нескольких PCB, большинство из которых требуют общественного заземления, поскольку использование нескольких источников энергии в одной цепи нереально. Тем не менее, если у вас есть особые условия, использование различных источников энергии, конечно, приведет к меньшим помехам.
69. дизайн ручной продукции с LCD и металлическим корпусом.
время проверки ESD, ICE - 1000 - 4 - 2 не удалось пройти, контакт может пройти только через 1100V, AIR can pass 6000V. Проверка связи ESD, only 3000V can be passed horizontally and 4000V can be passed vertically. CPU основной частоты 33 MHZ. что я должен сделать, чтобы пройти тест ESD?
КПК также является металлическим корпусом, проблемы ESD должны быть более очевидными, и ЛКД опасается новых негативных явлений. если не удастся изменить существующие металлические материалы, то рекомендуется добавить в Организацию электрические материалы, усилить заземление PCB и найти способ приземления LCD. Конечно, то, что вы делаете, зависит от конкретной ситуации.
70. спроектировать систему с помощью DSP и PLD, from which point should ESD be considered?
для общей системы, основное внимание уделяется прямому воздействию на организм человека и надлежащей защите электрических и институциональных компонентов. The impact of ESD on the system depends on the situation. в сухой среде, the ESD phenomenon is more serious, более чувствительная и тонкая система, and the effect of ESD is relatively obvious. Хотя воздействие ESD на крупные системы иногда не является очевидным, more attention should be paid to their design to prevent it as possible.
