точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология

СВЧ технология - применение панели высокочастотных схем фтористой системы

СВЧ технология

СВЧ технология - применение панели высокочастотных схем фтористой системы

применение панели высокочастотных схем фтористой системы

2021-09-23
View:459
Author:Aure

Fluorine series high frequency circuit board application


The high frequency of electronic equipment is a development trend, особенно по мере развития беспроводных сетей и спутниковой связи, Информационная продукция развивается в направлении высоких и высоких частот, and communication products are moving towards the standardization of voice, видео и данные большой емкости, высокоскоростной беспроводной передачи. поэтому. разработка продукции нового поколения требует высокочастотных испытаний плата цепи.

1. высокочастотная плата используется следующим образом:

частота использования в месте применения

Сотовые телефоны и пейджеры. 1 - 3 ГГц

персональная приемная станция или запуск спутника 13 - 24 ггц

система предупреждения столкновения автомобилей (CA) 75GHz

спутниковая система прямого вещания (DBS) 13GHz

Satellite downconverter (LNB/LNA) 2-3GHZ

домашний приемный спутник 12 - 14 ггц

Global Positioning System (GPS) 1.57/1.22 GHZ

персональный принимающий спутник

14GHz переносная антенная система связи

спутниковая мини - наземная станция (VSAT) 12 - 14GHz

Digital microwave system (base station to base station receiving) 10-38GHz

применение панели высокочастотных схем фтористой системы

2. Основные характеристики материала на высокочастотной основе:

потеря диэлектрика (Df) должна быть небольшой, что в основном влияет на качество передачи сигнала. Чем меньше потери диэлектрика, тем меньше потери сигнала.

2. Low water absorption and high water absorption will affect the dielectric constant and диэлектрическая потеря when damp.

диэлектрическая постоянная (ДК) должна быть малой и стабильной и, как правило, меньше и лучше. скорость передачи сигнала обратно пропорциональна квадратному корню диэлектрической константы материала. высокая диэлектрическая постоянная может привести к задержке передачи сигнала.

Другие термостойкость, химическая стойкость, ударная прочность, прочность на отрыв и так далее должны быть хорошими.

5. The thermal expansion coefficient of the copper foil should be as consistent as possible, Потому что это несоответствие может привести к отделению медной фольги от холодных и горячих изменений.

3. сейчас, the physical properties of the three высокочастотная плата substrates (PTFE), FR-4 or PPO substrates, какой более, are as follows:

Physical properties Fluorine-based polymer Ceramic PPO Epoxy FR-4

диэлектрическая постоянная (Dk) 3.0.04-3.38 0.05-4.4

диэлектрические потери (Df) 10 GHZ 0.0013 0.0027 0.02

прочность вскрыши (н / мм) 1.041.05 2.09-

Thermal conductivity (W/m/0K) 0.50 0.64 - й

диапазон частот 300MHZ800MHZe4GHZ

диапазон температур (по Цельсию) – 288 0 0,7л.

скорость передачи (дюйм / с) 7,95 6,95 5,82

Water absorption (%) low medium high

At this stage, трёхслойная высокочастотная основа: эпоксидная смола, PPO смолы и фтористые смолы являются наименее дорогостоящими эпоксидными смолами и наиболее дорогостоящими фтористыми смолами; диэлектрическая постоянная, dielectric loss, самый низкий водопоглощение. учитывать частотные характеристики, fluorine resin is the best and epoxy resin is inferior. при использовании продукции с частотой более 10 ггц, фтористая смола печатная доска можно применить. Obviously, высокочастотная основная плита на основе фтористых смол имеет гораздо более высокую производительность, чем другая основная плита, but its shortcomings are poor rigidity and large thermal expansion coefficient in addition to high cost. For polytetrafluoroethylene (PTFE), для повышения производительности, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing fillers to increase the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. Кроме того, due to the molecular inertness of the PTFE resin itself, липкий к медной фольге, so special surface treatment on the bonding surface of the copper foil is required. Обработка включает в себя химическое травление или плазменное травление на поверхности пффф для увеличения шероховатости поверхности или добавление связующей пленки между медной фольгой и фитфе для повышения вязкости, Но это может повлиять на Свойства диска. влияние.