точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология
как повысить уровень монтажа PCB
СВЧ технология
как повысить уровень монтажа PCB

как повысить уровень монтажа PCB

2021-12-22
View:321
Author:pcb

панель PCB проводка очень важна при проектировании панелей PCB. How to achieve fast and efficient wiring and make your PCB circuit board wiring look tall is worth studying.

1. Common ground processing of digital circuit and analog circuit
Nowadays, Многие платы PCB больше не являются функциональными, but are composed of a mixture of digital circuits and analog circuits. поэтому, it is necessary to consider the mutual interference between them when wiring, особенно шумы на заземлении. The frequency of the digital circuit is high, чувствительность аналоговой схемы. For the signal line, высокочастотная сигнальная линия должна быть как можно дальше от чувствительной аналоговой схемы. For the ground line, у всего панелей PCB есть только один узел во внешнем мире. поэтому, необходимо решить проблему цифрового и аналогового общего заземления внутри панелей PCB, and the digital ground and analog ground inside the board are actually separated. Нет связи между ними, but at the interface where the PCB circuit board connects to the outside world. . короткое замыкание между цифровым заземлением и аналоговым заземлением. Please note that there is only one connection point. PCB платы также имеют негосударственное заземление, which is determined by the system design.

панель PCB

2. The signal line is laid on the electrical layer
In the multi-layer printed board wiring, Потому что в сигнальном слое не так много незакрытых проводов, adding more layers will cause waste and increase a certain amount of work in production, соответственно увеличится и стоимость. To solve this contradiction, можно рассмотреть возможность прокладки проводов на электрическом слое. The power layer should be considered first, второй этаж - слой земли. Because it preserves the integrity of the formation.

3. Treatment of connecting legs in large area conductors
In large-area grounding, крепежные ноги часто используемых компонентов, and the treatment of the connecting legs needs to be considered comprehensively. по электрическим характеристикам, it is better that the pads of the component legs are fully connected to the copper surface, но при сварке агрегатов в процессе сборки возникают некоторые, для сварки требуется мощный нагреватель. ‘¡It is easy to cause virtual solder joints. Therefore, both electrical performance and process requirements are made into cross-patterned pads, назваться теплоизоляцией, commonly known as thermal pads, поэтому возможность создания виртуальной сварной точки из - за перегрева поперечного сечения в процессе сварки может быть значительно снижена.

4. The role of the network system in wiring
In many CAD systems, устанавливать соединение по сетевой системе. The grid is too dense, хоть дорога длиннее, but the step is too small, и данных в этой области слишком много. This will inevitably have higher requirements for the storage space of the device, и скорость вычисления электронных продуктов типа ЭВМ. Great influence. некоторые пути недействительны, например, вкладыш для опоры узла или монтажное или фиксированное отверстие. слишком редкие сетки и каналы сильно влияют на распределение. Поэтому необходимо иметь разумную систему электроснабжения для поддержания проводов. The distance between the legs of standard components is 0.1 дюйм, so the basis of the grid system is generally set to 0.умножение числа на 1 дюйм или меньше 0.1 inches, Пример: 0.05 inches, 0.025 дюймов, 0.02 inches, сорт.

5. Treatment of power supply and ground wire
Even if the wiring in the entire PCB circuit board is completed very well, the interference caused by the improper consideration of the power supply and the ground wire will reduce the performance of the product, иногда даже влияет на успех продукции. Therefore, Следует обратить внимание на подключение к питанию и заземлению, and the noise interference generated by the power supply and the ground wire should be reduced to the limit to ensure the quality of the product. каждый инженер, занимающийся проектированием электронной продукции, понимает причины шумов между линией земли и линией электропитания, and now only the reduced noise suppression is expressed: it is well known that the power supply and the ground wire are added. конденсатор лотоса. Try to widen the width of the power and ground wires. ширина линии. Their relationship is: ground wire>power wire>signal wire. обычная ширина линии сигнала 0.2~0.3 мм, and the fine width can reach 0.1585 * 0 * 0.07mm. , линия питания 1.1582½ * 2.5 mm. плата PCB для цифровых схем, a wide ground wire can be used to form a loop, То есть, to form a ground net for use. заземление аналоговой схемы не может быть использовано таким образом. A large area of copper layer is used as the ground wire. все используемые места приземляются как заземление. Or it can be made into a multilayer board, линии электропитания и заземления по одному слою.

6. Design Rule Check (DRC)
After the wiring design is completed, it is necessary to carefully check whether the wiring design conforms to the rules set by the designer, одновременно, it is also necessary to confirm whether the established rules meet the requirements of the printed board production process. общий осмотр включает следующие аспекты: пути и линии, расстояние между линиями и элементами, line and through hole, прокладка и проходное отверстие блока, and through hole and through hole is reasonable, соответствие требованиям производства. Is the width of the power line and the ground line appropriate, есть ли тесная связь между линией электропитания и заземлением? Is there any place to widen the ground wire in the PCB circuit board? Приняты ли меры в отношении важнейших линий, such as short lengths, защитная линия, линия ввода и вывода четко разделена. Whether there are separate ground wires for analog circuit and digital circuit. Whether the graphics (such as icons, annotations) added to the PCB circuit board will cause signal short circuit. Modify some undesirable line shapes. есть ли технологическая линия на панелях PCB? Whether the solder mask meets the requirements of the production process, подходит ли размер фотошаблона для сварки, and whether the character logo is pressed on the device pad, чтобы не повлиять на качество электрооборудования. Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multilayer board is reduced, Если источник электропитания соприкасается с пластом медная фольга, которая выставлена вне платы, it is easy to cause a short circuit.

7. Via design
Vias are one of the important components of multi-layer PCB circuit boards, стоимость бурения обычно составляет от 30 до 40% стоимости изготовления панелей PCB. Simply put, Каждая скважина на панелях PCB можно назвать люком. From the point of view of function, Перерывы можно разделить на две категории: одну для электрического соединения между слоями; другое устройство для фиксации или локации. в отношении процесса, vias are generally divided into three categories, слепое отверстие, buried holes and through holes.

слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. глубина отверстия обычно не превышает определённой пропорции. Buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit board, не растянутая на поверхность платы. The above-mentioned two types of holes are both located in the inner layer of the circuit board, технология формования через отверстие перед слоем, and several inner layers may be overlapped during the formation of the via. Третий тип называется сквозное отверстие, which penetrates the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as a component mounting positioning hole. Потому что проход отверстия легче в процессе, стоимость ниже, it is used in most of the printed circuit boards instead of the other two types of through holes. упоминаемое ниже отверстие, unless otherwise specified, считаться сквозным.

1) From a design point of view, отверстие в основном состоит из двух частей, one is the hole in the middle, Другая область паяльного диска вокруг отверстия. The size of these two parts determines the size of the via. очевидно, in the design of high-speed and high-density PCB circuit boards, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, the better, Таким образом, можно оставить на платы больше пространства для проводов. In addition, пропуск отверстия, the parasitic itself. Чем меньше емкость, the more suitable for high-speed circuits. Однако, the reduction in hole size also brings about an increase in cost, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is limited by process technologies such as drilling and electroplating: the smaller the hole, время бурения. Longer, чем легче отклоняться от центрального положения; когда глубина скважины в 6 раз превышает диаметр скважины, it cannot be guaranteed that the hole wall can be uniformly plated with copper. например, the thickness of a normal 6-layer PCB circuit board is about 50Mil, Таким образом, изготовитель панелей PCB может предоставить отверстия только до 8 мм.
2) the parasitic capacitance of the via hole itself has a parasitic capacitance to the ground. If it is known that the diameter of the isolation hole on the ground layer of the via is D2, диаметр диафрагмы D1, толщина платы PCB для т , The dielectric constant of the board substrate is ε, паразитная емкость отверстия примерно: с = "1".41εTD1/(D2-D1) The main effect of the parasitic capacitance of the via on the circuit is to extend the signal The rise time reduces the speed of the circuit. например, для панелей PCB толщиной 50миля, if a via with an inner diameter of 10Mil and a pad diameter of 20Mil is used, расстояние между паяльной плитой и заземленной медной зоной составляет 32 миля, Мы можем приблизиться к этой формуле, паразитная емкость дырки примерно:.41x4.4x0.050x0.020/(0.032 - 0.020)=0.517pF, the rise time change caused by this part of the capacitance is: T10-90=2.2C(Z0/2)= 2.2x0.517x(55/2)=31.28ps. из этих ценностей, it can be seen that although the effect of the rise delay caused by the parasitic capacitance of a single via is not very obvious, если в дорожке несколько раз использовалось отверстие для переключения между слоями, конструктор все еще должен подумать.
3) Parasitic inductance of vias Similarly, паразитная индуктивность и паразитная емкость. In the design of high-speed digital circuits, паразитная индуктивность через отверстие обычно приводит к повреждению больше, чем эффект паразитной емкости. Its parasitic series inductance will weaken the contribution of the bypass capacitor and weaken the filtering effect of the entire power system. Мы можем просто рассчитать паразитную индуктивность дыр по формуле L = "5".08h[ln(4h/d)+1] where L refers to the inductance of the via, and h is the length of the via, D диаметр центральной отверстия. It can be seen from the formula that the diameter of the via has a small effect on the inductance, а длина проходного отверстия влияет на индуктивность. Still using the above example, индуктивность проходного отверстия можно рассчитать следующим образом: L = 5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС, then its equivalent impedance is: XL=ÏL/T10 - 90 = 3.19Ω. при прохождении высокочастотного тока это сопротивление больше не может быть проигнорировано. Special attention should be paid to the fact that the bypass capacitor needs to pass through two vias when connecting the power plane and the ground plane, Поэтому паразитная индуктивность через отверстие будет экспоненциально возрастать.
4) Via design in high-speed PCB circuit board Through the above analysis of the parasitic characteristics of vias, Мы можем увидеть это при проектировании высокоскоростной схемы PCB, seemingly simple vias will often bring to the design of the circuit. огромное отрицательное влияние. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, the following can be done in the design:
1. одновременно учитывать стоимость и качество сигнала, choose a reasonable size via size. For example, for the 6-10 layer memory module PCB circuit board design, лучше всего 10/20Mil vias. миниатюрная плата с высокой плотностью, you can also try to use 8/18 миллионов проходов. Under current technical conditions, трудно использовать меньше отверстий. For power or ground vias, Вы можете рассмотреть возможность использования больших размеров, чтобы уменьшить сопротивление.
2. Две Обсуждавшиеся выше формулы позволяют сделать вывод о том, что использование более тонких схем PCB способствует снижению двух паразитных параметров отверстия.
3. Попробуйте не менять уровень сигнала на панели PCB, that is to say, Постарайся не использовать ненужное отверстие.
4. гнездо питания должно сверлить около, and the lead between the via and the pin should be as short as possible, Потому что они повышают индуктивность. одновременно, the power and ground leads should be as thick as possible to reduce impedance.
5) Place some grounded vias near the vias of the signal change layer to provide a close loop for the signal. It is even possible to place a large number of redundant ground vias on the PCB circuit board. Конечно, the design needs to be flexible. модель проходного отверстия, обсужденная выше, является ситуацией, когда на каждом этаже есть паяльная тарелка. Sometimes, Мы можем уменьшить или даже удалить прокладку. Especially when the density of vias is very high, Это может привести к образованию прорезя, отделяющего цепь в медном слое. To solve this problem, Кроме перемещения проходного отверстия, we can also consider placing the via on the copper layer. уменьшение размеров паяльного диска