Подложка ИС - Основные знания о ремонте плат

Платы PCB широко используются в электронных схемах и ИТ - индустрии, поэтому изучение их знаний является очень важной темой. Итак, что вы знаете о платах? Вот изучение содержания монтажных плат организации редактирования, надеюсь, всем понравится!

Платы делятся на три основные категории в зависимости от количества слоев: однопанельные, двухсторонние и многослойные.

Во - первых, одна панель. На самом базовом ПХБ детали концентрируются с одной стороны, а провода - с другой. Поскольку провод появляется только с одной стороны, этот PCB называется односторонней платы. Односторонние панели, как правило, просты в изготовлении и недороги, но недостатком является то, что они не могут быть применены к слишком сложным продуктам.

Две панели являются продолжением одной панели. Когда однослойная проводка не может удовлетворить потребности электроники, следует использовать двустороннюю пластину. С обеих сторон есть медные провода, и линии между двумя слоями могут быть соединены сквозными отверстиями, чтобы сформировать необходимое сетевое соединение.

« многослойная пластина» означает печатную пластину с тремя или более слоями проводящих рисунков, между которыми слои проводящих рисунков имеют слой изоляционного материала, и проводящие узоры соединяются друг с другом по мере необходимости. Многоуровневые платы являются продуктом развития электронных информационных технологий в направлении высокой скорости, многофункциональности, большой емкости, малого объема, тоньше и легче.

Платы делятся на гибкие (FPC), жесткие (PCB) и жёсткие (FPCB) в соответствии с их характеристиками.

Чип с программой

Чипы EPROM обычно не подходят для повреждения. Поскольку этот чип требует ультрафиолетового излучения, чтобы стереть программу, он не повредит программу во время тестирования. Длинный), даже если он не используется, может быть поврежден (в основном относится к программе), поэтому необходимо сделать как можно больше резервных копий.

EEPROM, SPROM и другие чипы оперативной памяти с батареями могут легко повредить программу. Будет ли этот чип разрушать программу после сканирования VI - кривой, пока не определено. Тем не менее, мои коллеги, лучше быть осторожнее, когда мы сталкиваемся с этой ситуацией. Автор провел множество тестов. Возможная причина: утечка оболочки ремонтных инструментов (например, тестеров, электрического паяльника и т.д.).

Для чипов с батареями на платах не снимайте их с плат легко.

Сбросить цепь

1. Обратите внимание на проблему сброса, когда на монтажной плате есть большая интегральная схема, требующая ремонта.

2.Перед тестом лучше поставить его обратно на устройство, многократно включить, попытаться выключить устройство и несколько раз нажать кнопку сброса.

Функциональное и параметрическое тестирование

Испытание оборудования пленкой отражает только область отсечки, область усиления и область насыщения, но не может измерить конкретные значения, такие как рабочая частота и скорость.

Аналогичным образом, для цифровых чипов TTL, изменения могут быть известны только с высоким и низким выходом, но не могут быть обнаружены вдоль подъема и вниз вдоль скорости.

Кристаллический генератор

Как правило, для испытаний могут использоваться только осциллографы (кристаллические генераторы требуют включения) или частотомеры.

2. Обычными неисправностями кристаллических генераторов являются: a, внутренняя утечка, b, внутреннее включение c, уменьшение частотного отклонения d, утечка конденсатора внешнего соединения и утечка тока. Должна быть возможность измерить кривую VI тестера.

При тестировании всей пластины могут использоваться два метода определения: a. во время испытания происходит сбой в окружающем чипе вблизи кристаллического генератора, и b. кроме кристаллического генератора, никаких других точек отказа обнаружено не было.

Существует два распространенных типа кристаллических генераторов: a, два вывода, b и четыре вывода. Второй ключ используется для питания. Остерегайтесь короткого замыкания.

Распределение дефектных явлений

1. Статистика неисправных деталей монтажных плат неполная: 1) повреждение чипа 30%, 2) повреждение дискретных элементов 30%, 3) соединение (медная проволока пластины PCB) отключено 30%, 4) программа повреждена или потеряна 10% (есть тенденция к росту).

Из вышесказанного видно, что при наличии проблем с проводкой и процедурами монтажных плат, подлежащих ремонту, и при отсутствии хороших плат их проводка не знакома, оригинальная программа не найдена, и вероятность ремонта плат невелика.