Новости PCB - Шэньчжэньский завод по производству листов: три причины схода медных линий PCB

Shenzhen circuit board factory: three reasons why PCB copper wires fall off

1. причина происхождения сырья проектирование панелей PCBlaminates:

1. Как указывалось выше, ordinary electrolytic copper foils are all products that have been galvanized or copper-plated on wool. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, or when galvanizing/омеднение, the plating crystal branches are bad, это приведет к самой медной фольге. The peel strength is not enough. когда плохая фольга прессована в полупроводниковый материалплата PCB, when it is plug-in in the electronics factory, из - за влияния внешних сил медная проволока может упасть. This type of copper rejection is not good. If you peel off the copper wire and see the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate), не будет заметной боковой эрозии, but the peel strength of the entire copper foil will be very poor.

2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some laminates with special properties, Фильмы типа HTg, are used now, because the resin system is different, the curing agent used is generally PN resin, простая структура молекулярной цепи смолы. The degree of cross-linking is low, and it is necessary to use a copper foil with a special peak to match it. When producing laminates, использование медной фольги несовместимо с смоляной системой, недостаточная прочность на отрыв из металлической фольги, and poor copper wire shedding when inserting.

2. Reasons for пластина PCBmanufacturing process:

при нормальных условиях, до тех пор, пока высокотемпературное частичное горячее прессование слоистой пластины превышает 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью вяжутся, и поэтому прессование обычно не влияет на сцепление фундамента в медной фольге и слое. Однако при укладке и укладке ламинированных листов, в случае загрязнения НП или повреждения субоптических поверхностей медной фольги, недостаточная прочность связи между фольгой и основной пластиной после стратификации приводит к установлению местоположения (только для больших листов). отрыв медной фольги вблизи медной проволоки не является необычным.

3. технологический фактор завода платы:

схема PCB неразумно спроектирована, тонко спланирована из толстой медной фольги, что также приводит к чрезмерной коррозии цепи и выбросу меди.

В ходе производства на заводе PCB произошло частичное столкновение медных проводов, которые были отделены от основного материала внешними механическими силами. Это вредное свойство означает неправильное позиционирование или ориентацию, при котором медная линия может быть явно искажена или в том же направлении царапина / ударный след. Если снять дефектные части медной проволоки, наблюдать за шероховатой поверхностью медной фольги, то можно увидеть, что шероховатая поверхность медной фольги в нормальном цвете, не будет иметь боковой коррозии, нормальная прочность отделки медной фольги.

медная фольга была чрезмерно травлена. электролитная медная фольга, используемая на рынке, обычно оцинковывается в одностороннюю форму (обычно известную как фольга из зольной фольги) и в одностороннюю медную форму (обычно называемую красной фольгой). обычная медь обычно состоит из оцинкованной меди на 70 микрон и выше. в фольге, красной фольге и серой фольге под 18um практически не происходит массового выпуска меди.

Если характеристики медной фольги изменяются, но параметры травления остаются неизменными, то время пребывания медной фольги в растворе травления является чрезмерным. Поскольку цинк изначально являлся активным металлом, при длительном погружении медных проводов на PCB в раствор для травления неизбежно возникает чрезмерная боковая коррозия цепи, что приводит к полной реакции на цинковое покрытие и отделению от основной пластины некоторых более тонких схем. То есть медная проволока отвалилась.

в другом случае не возникает никаких проблем с параметрами травления платы PCB, но медная проволока также окружена раствором травления, оставшимся после травления на поверхности PCB, но медная линия также окружена раствором травления, оставшимся на поверхности PCB. слишком много меди будет отброшено. как правило, это проявляется в сосредоточении внимания на тонких линиях или же во время влажной погоды на всех PCB могут возникать аналогичные дефекты. снять медную линию, посмотреть, изменились ли цвета поверхности соприкосновения с низовой (так называемые шероховатые поверхности). цвет медной фольги отличается от обычной медной фольги. можно увидеть первоначальный медный цвет нижнего слоя, а также нормальную прочность на отрыв медной фольги на толстой проволоке.

как профессионалплата PCB supplier, наша компания специализируется на производстве высококачественных двухсторонних клея/multilayer circuit boards, верхняя панель HDI, thick copper circuit boards, слепой лист, скрытый через PCB,высокочастотная плата and PCB proofing and small and medium-sized Production of bulk plates.