Новости PCB - анализ непроницаемости платы PCB

Bad analysis of PCB плата цепипроход закрыт

предисловие

Hole-free copper is also called through-hole impassability. Это вопрос функциональности плата PCB. с развитием науки и техники, PCB плата цепиaccuracy (aspect ratio) requirements are getting higher and higher, which not only brings troubles to PCB плата цепиmanufacturers ( The contradiction between cost and quality), and it has planted serious quality hidden dangers for downstream customers! редактор журнала « центральная секция» плата цепиПроизводители будут смотреть с вами, и надеюсь, что это вдохновит и поможет соответствующим коллегам!

Во - вторых, классификация и характеристики бездырной меди

1. There are burrs in the pcb плата цепиотверстие, ведущее к забиванию отверстий, and the hole walls are not smooth and burrs when drilling, Это приводит к неоднородности осадки меди и медных отверстий в процессе гальванизации. как только клиент отлаживает поле пропускания, it may be burned, привести плата цепи pcbto open and cause the via to be blocked.

2. PCB плата цепиelectric copper thin hole without copper:

(1) The whole board of the плата цепив тонких отверстиях электромеди нет меди: электропроводность поверхности меди и бронзовых листов очень тонкая.. электрообработка с микротравлением, most of the electrical copper in the middle of the hole is etched away. Figure electric layer encased;

(2) There is no copper in the thin hole of the electric copper in the hole: the electric layer of the surface copper plate is uniform and normal, электрический слой отверстия имеет тенденцию к резкому отверстию от отверстия до излома., трещина обычно в середине отверстия, and the copper at the fracture Layer left

правая сторона имеет хорошую однородность и симметрию, после электрического изображения трещины покрыты электрическим слоем.

3. No copper in PTH hole: The electrical layer of the surface copper plate is uniform and normal, равномерное распределение электрического слоя в диафрагме от отверстия до излома. После электрического соединения, the fracture is covered by the electrical layer. чинить дыру

(1) проверка на медь восполняет дыру: поверхность бронзовых листов электропроводности однородная, нормальная, пористое медное покрытие не имеет склонности к резкому сужению, разрыв нерегулярный, может быть, в отверстии или отверстии, стенки отверстия часто имеют резкий выступ. если произойдёт сбой, после электрического соединения трещина будет покрыта электрическим слоем.

(2) контроль коррозии и дополнение отверстий: поверхность бронзовых листов электрических покрытий однородны, нормальны, поровые медные пластины электропроводности не имеют склонности к резкому сужению, разрыв нерегулярный, может быть, в отверстии или отверстии, стенки отверстия часто имеют шероховатый выступ. Это плохо, и электроизоляция трещины не покрыта электрическим слоем платы.

4. в штепсельном отверстии нет меди: в схема PCBЭто электроэрозия, there is obvious material stuck in the hole, большая часть стены пещеры была травлена., Кроме того, электрический слой описанных плит не покрывает электрический слой на указанном разрыве.

Исправление дыр

(1) Copper inspection and repair of broken holes: The electrical layer of the copper plate on the PCB плата цепиповерхность однородная и нормальная, the electrical layer of the hole copper plate has no tendency to sharpen, Перелом был неправильным, which may appear in the hole or in the middle of the hole. шершавый выпуклость и другие дефекты, and the fracture is covered by the electrical layer after the electrical connection.

(2) Corrosion inspection and repair: the electrical layer of the copper plate on the плата PCBповерхность однородная и нормальная, the electrical layer of the hole copper plate has no tendency to sharpen, Перелом был неправильным, which may appear in the hole or in the middle of the hole, and it is often Rough bumps and other defects appear, Кроме того, электрический слой описанных плит не покрывает электрический слой на указанном разрыве.

6. в электрическом отверстии нет меди: электрический слой на месте разрыва не покрыт электрическим слоем платы. толщина электрического слоя соответствует толщине электрического слоя PCB., and the fracture is uniform; the electrical layer tends to sharpen until it disappears, и электрический слой платы - этот слой превышает электрический слой и продолжает растягиваться на определённое расстояние до отключения.

Улучшение ориентации

1. Materials (plates, potions);

измерение (проба на сироп, проверка на медь и визуальный осмотр);

Окружающая среда (изменения, вызванные грязными, беспорядочными и беспорядочными действиями);

4. Methods (parameters, procedures, processes and quality control);

операции (Верхняя и нижняя панель, параметры, техническое обслуживание, обработка аномалий);

6. Equipment (crane, скотник, heating pen, вибрация, pump, filter cycle).