Новости PCB - почему цены на многослойные платы выше обычных плат? Какие трудности возникают в процессе производства?

Why is the price of multi-layer circuit boards more expensive than ordinary circuit boards. Какие трудности в производстве?

As we all know, стоимость изготовления многослойных плат намного выше, чем стоимость одной и двух пластин. why? это связано с увеличением числа слоёв платы, the manufacturing difficulty will increase and the cost will also increase. След., "Why are multilayer circuit boards expensive? Какие трудности в производстве? As a circuit board manufacturer, редактор резюмирует следующие четыре пункта.
1. Difficulties in dimensional tolerance control
Due to the large number of middle layers of multi-layer circuit boards, users have higher and higher requirements for the calibration of the слой PCB. В общем, the alignment between layers is limited to 75 microns. большой размер блока с многослойной схемой, высокотемпературный и влажный графический цех, the accumulation of dislocations caused by the inconsistency of different core boards, метод определения местоположения между слоем и слоем, контроль становится все труднее.

трудности в производстве внутренних схем

Multilayer boards are made of special materials, высокоглицериновый триэфир, high speed, высокая частота, thick copper, и тонкий диэлектрик. The integrity of impedance signal transmission makes it difficult to manufacture internal circuits.

3. Difficult to compress and manufacture

внутренняя плита и предварительно отвержденные пластины перекрываются во многих местах, в штампованном производстве легко появляются скейтборды. слоистое давление, зазор смолы, пузырь и другие дефекты. при проектировании слоистой конструкции следует в полной мере учитывать теплостойкость материала. прочность на сжатие включает в себя количество клея и толщину диэлектрика, а также разработку рациональных программ прессования материалов для многослойных схем.

из - за многоэтажности, the expansion and contraction control and dimensional coefficient compensation are inconsistent, испытание на надёжность межслойной изоляции.
4. Difficult to drill
High tg, high speed, высокая частота и толстая бронза увеличивают шероховатость сверления - - заусенцы и трудность устранения тумана. большое количество этажей, the total thickness of copper and the thickness of the board are accumulated, И эта дыра легко ломается; косое сверло легко возникает из - за толщины пластины.
IPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным прототипомПроизводители PCBin the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из самых опытных Производители PCBs and SMT assemblers in China, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCBneeds. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
обеспечение качества
IPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, Аутентификация CQC и других систем управления качеством, and produces standardized and qualified PCB products. Мы обладаем сложными технологическими навыками и контролируем производство с помощью таких специализированных средств, как AOI и Flying Probe., X-ray inspection machines, сорт. . Finally, мы будем проверять внешний вид двойных FQC, чтобы убедиться в том, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.