точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - высокочастотная плата ​ предложение о компоновке

Новости PCB

Новости PCB - высокочастотная плата ​ предложение о компоновке

высокочастотная плата ​ предложение о компоновке

2019-07-25
View:745
Author:ipcb

цифровое развитие элементов, low power consumption, размер, and high anti-interference ect. The development has influence to the printed circuit baords. есть несколько предложений относительно высокочастотных соединений.

(1) высокочастотная цепь usually with a high degree of integration and wiring density.Потому что проводка необходима для уменьшения помех,потребность в использовании многослойная плита.

(2) The less circuit bends between the pins(high-speed circuit component ), лучше. High frequency circuit wiring are best to be suitable and use full straight lines. но можно использовать 45 ломаных или дугообразных линий. Follow these rules the external emission of high-frequency signals and the coupling between them can be reduced.

(3) The shorter the circuit line between the High frequency circuit доска компонент, лучше.

(4) It is better that the circuit of the pins (High frequency circuit components) between layers with less alternation. The œless alternating between layers of leads as possible means that the fewer vias used in the component deployment process, the better. According to measurements, один проход может принести 0.5 pF of scattered capacitance and reduce damage. количество отверстий значительно увеличится.

(5) High frequency circuit доска при монтаже проводов следует обращать внимание на "знакопеременные помехи", вводимые линией коротких расстояний. Если нет способа предотвратить параллельную дисперсию, a large plane or the size of the surface of the object can be placed on the opposite side of the parallel signal line Significantly reduce interference. едва ли можно предотвратить плоские линии в одном и том же слое, но в двух соседних слоях, направление этой линии должно быть взаимно перпендикулярно.

High frequency circuit доска

High frequency circuit доска

(6) The ground wire envelopment method is applied to signal lines or some units that are particularly tight, that is, Этапы построения контура выбранного объекта. Using this function, Он может Полуавтоматически обрабатывать так называемый "почвенный покров" на выбранной закрытой линии. Конечно, using this function for time-keeping clocks and other units to perform land-covering treatment will also be very useful for high-speed systems. выгода.

(7) различные типы сигнальных линий не могут образовать контур, земля не может образовать токовую цепь.

8) конденсаторы высокочастотной развязки должны быть установлены вблизи каждого блока интегральной схемы.

(9) The High frequency circuit доска При подключении аналоговых и цифровых заземлителей к общим заземлениям следует использовать дроссель. In the actual assembly of high-frequency choke links, высокочастотные ферритовые газовые бусы, пробитые шнуром с сердечником. They are generally not represented on the circuit schematic diagram, и не использовать сгенерированные таблицы. содержит такие компоненты, and it will be ignored due to this when wiring. Учитывая это,, it can be regarded as an inductor in the schematic diagram, пакеты для отдельных компонентов в библиотеке компонентов PCB, перед подключением вручную переместить его в нужное место рядом с общественным заземленным стыком.

10) аналоговые и Цифровые схемы должны размещаться отдельно. После автономного подключения, питание и заземление должны быть соединены в одну точку, чтобы предотвратить взаимные помехи.

11) перед подключением к питанию DSP, памяти программ и памяти величин к электроснабжению следует добавить фильтрующий конденсатор и, насколько это возможно, приблизить его к выводам питания кристаллов, с тем чтобы он не шумел от источника питания. Кроме того, в целях сокращения числа внешних помех были предложены защитные меры вокруг таких ключевых компонентов, как DSP, память на полупроводниковых дисках и память значений.

(12) The off-chip procedure memory and value memory should be placed as close to the DSP chip as possible, одновременно, the layout should be reasonable so that the difference between the value line and the address line is basically the same, Особенно если в системе много памяти. The clock input distance from the clock line to the time of each storage is equivalent or a separate programmable clock drive chip can be added. система DSP, an external memory with a similar access speed to the DSP should be selected, В противном случае опыт высокоскоростной обработки DSP не будет выполнен полностью. The DSP instruction cycle is nanoseconds, Таким образом, наиболее очевидной проблемой в аппаратной системе ДП является высокочастотная интерференция, because when изготовление печатных плат (PCB)for DSP hardware systems, обратите внимание на строку адреса и значения, линии сигнала должны быть точными и разумными. Try to keep the high-frequency lines short and thick when wiring, линия сигнализации с высокой степенью уязвимости, such as analog signal lines. когда внешняя цепь DSP становится более сложной, it is proposed to make the DSP and its timepiece clock circuit, схема сброса, off-chip procedure memory, и распределяет память на минимальную систему, чтобы уменьшить помехи.

(13) In accordance with the above principles, будущее использование передовых технических средств, and after completing the manual wiring, High frequency circuit доска для повышения надежности и производительности систем, как правило, требуется использование современных моделей PCB. моделирование с помощью программного обеспечения.

в связи с ограниченным объемом этого документа я подробно описал бы ошибки и конкретные модели, но каждому было предложено, если это необходимо, моделирование системы. Ниже излагаются некоторые основные концепции. Объясни всем.