точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Король Лир ​ N больше о преимуществах и недостатках многослойной платы

Новости PCB

Новости PCB - Король Лир ​ N больше о преимуществах и недостатках многослойной платы

Король Лир ​ N больше о преимуществах и недостатках многослойной платы

2021-09-25
View:365
Author:Kavie

The double-sided circuit board is the middle layer of medium, обе стороны проводки. а многослойная плата is a multi-layer wiring layer, между двумя слоями есть слой диэлектрика, диэлектрический слой может быть очень тонким. The multilayer circuit board has at least three conductive layers, Двое из них внешне, and the remaining layer is integrated into the insulating board. электрическое соединение между ними обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы.

многослойная плата

advantage:

плотность сборки высокая, малый объём, лёгкий вес. высокая плотность упаковки, что снижает электропроводность между сборками (включая сборки), повышает надежность; можно увеличить количество покрытия, таким образом, повысить гибкость конструкции; схема с определенным сопротивлением; формирование высокоскоростной схемы передачи; Может быть оборудована цепь, экран магнитной цепи, слой радиатора металлических сердечников, чтобы удовлетворить потребности в защите, теплоотдаче и других специальных функций; монтаж простой, надёжный.

недостатки:

высокая себестоимость; длина цикла; метод испытания на повышенную надежность. Multilayer printed circuit is the product of the development of electronic technology in the direction of high speed, многофункциональный, large capacity and small volume. по мере развития электронной техники, especially the extensive and in-depth application of large-scale and very large-scale integrated circuits, многослойные печатные схемы быстро развиваются в направлении высокой плотности, высокая точность, и высокий уровень оцифровки. Fine lines and small apertures have appeared., слепое отверстие, high plate thickness to aperture ratio and other technologies to meet the needs of the market.

различие между многослойной панелью PCB и двухсторонней пластиной

Multilayer PCB circuit board is a kind of printed circuit board which is laminated and bonded by alternating conductive pattern layers and insulating materials. количество слоёв электропроводного рисунка превышает три слоя, and the electrical interconnection between the layers is realized through metallized holes. если использовать двухстороннюю панель как внутренний слой, Две панели используются в качестве внешних, or two double-sided boards are used as the inner layer and two single-sided boards are used as the outer layer, система позиционирования и слоистый клеевой материал, рисунок проводимости обжимается. The design requires interconnection, Она превращается в четырехслойную или шестислойную печатную схему, также известный как многослойная плата PCB.

Compared with the production process of general многослойная плита двойной лист, the main difference is that the многослойная плита добавлено несколько уникальных технологических шагов: Формирование изображения и потемнение, ламинация, etchback and de-drilling. В большинстве одинаковых процессов, certain process parameters, точность и сложность оборудования также различны. For example, внутреннее металлизированное соединение батареи многослойная плита быть определяющим фактором надежности системы многослойная плита, требования к качеству стенок отверстий более строги, so the requirements for drilling are higher. Кроме того, the number of stacks for each drilling of the многослойная плита, скорость и скорость подачи долота при сверлении отличаются от двухсторонних пластин. проверка готовой и полуфабрикатов многослойная плитаs is also much stricter and more complicated than double-sided boards. из - за сложности конструкции многослойная плита, следует использовать процесс термоплавления глицерина с равномерной температурой, а не процесс теплового расплавления в инфракрасном диапазоне, который может привести к локальному повышению температуры.