точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - SMT контроль флюса и другие методы контроля поступления

Новости PCB

Новости PCB - SMT контроль флюса и другие методы контроля поступления

SMT контроль флюса и другие методы контроля поступления

2021-09-29
View:291
Author:Frank

Introduction to SMT flux inspection and other incoming inspection methods
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for завод печатная плата. если завод печатная плата are determined to solve the problem of environmental pollution, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, and завод печатная плата возможности для дальнейшего развития.
сварочный флюс SMT - жидкий флюс, and solder paste is used in SMT workshop. When selecting a flux, необходимо определить по сварке, требования и оборудование клиента, and it cannot be bought and used blindly.
1. Flux inspection
1. испытание удельного сопротивления водяной экстракции: испытание удельного сопротивления водяной экстракции на ионную характеристику основного потока. американский стандарт связи QQS - 571 и другие стандарты. Inactive rosin (R) and moderately active rosin flux (RMA) should have a resistivity of not less than 10000 см, А удельное сопротивление активного магнитного потока не должно быть меньше 10000cm. The electrical resistivity of water is less than 100,000cm, элементы цепи, которые не могут быть использованы для военных SMA и других требований к надежности.

2. испытание медных очков: испытание медных зеркал через влияние флюса на тонкий медный слой, покрытый стеклянной плиткой, проверяет активность флюса. например, QQ-S571 stipulates that for R and RMA fluxes, независимо от результатов испытаний удельного сопротивления, Он не должен быть активирован для удаления медного покрытия на медных зеркалах, В противном случае.

плата цепи

3. удельный вес: испытание на удельный вес. In wave soldering and other processes, удельный вес флюса зависит от испарения растворителя и сварки SMA. В общем, it is necessary to track and monitor and adjust in time during the process to keep the flux at the set specific gravity and ensure the smooth progress of the soldering process. испытание на удельный вес обычно производится путем периодического отбора проб и измерения удельного веса. можно также автоматически запустить через систему автоматической проверки удельного расхода.

4. цветовая проба: цветовая проба может демонстрировать химическую стабильность флюса, а также его ухудшение в результате воздействия, нагрева и срока службы. тест хроматографии является обычным методом тестирования. когда тестер имеет большой опыт, можно использовать простую методику визуального контроля.

проверка других материалов

1. тест на клей: тест на клей используется в основном для определения вязкости. The bonding strength of the adhesive bonding SMD to the печатная плата испытания должны проводиться согласно соответствующим стандартам, чтобы определить, можно ли обеспечить вибрацию узлов сцепления и тепловой удар не выпадает, метаморфизм клея, etc.
2. Cleaning agent detection: The composition of the solvent will change during the cleaning process, Он даже может быть легковоспламеняющимся или коррозионным. At the same time, Это снижает эффективность очистки, so it needs to be tested regularly. Cleaning agent detection is generally carried out by Gas Chromatography (GC) method.