Новости PCB - Smt завод PCB схемы

Special term for печатная плата circuit design of smt factory
We are a professional smt factory established in Shenzhen in 2004. о многом печатная плата circuit design. Следующий редактор будет делиться с вами поочередно.
1. глухое отверстие

это сложные многослойные плиты завода smt, некоторые из них сознательно пробурены неполностью, так как им нужно только определенное межсоединение. Если одно из этих отверстий связано с кольцом наружной обшивки, то это специальное отверстие (например, стаканный тупик) называется "слепой дырой" (слепой).

2. Artwork film

в плата цепи industry, это слово обычно означает чёрно - белый негатив. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), Он также назван Photootool. The negatives used in печатная плата рабочие произведения, которые можно разделить на шедевр "Оригинал негатива" и "рабочий негатив", вновь снятый, сорт.

базовая сетка

Это означает вертикальную и горизонтальную сетку, на которой расположена структура проводника завода smt во время проектирования платы. ранний шаг сетки - 100 миль. В настоящее время Вследствие преобладания тонких и плотных линий расстояние между базовыми сетками сократилось до 50 миллиметров.

4. кольцевое кольцо

под медным кольцом, прикрепленным к доске вокруг стенки проходного отверстия. пробойное кольцо на внутренней панели обычно соединяется с внешней поверхностью через мост и обычно рассматривается как конечный пункт пути или станции. на наружной пластине, помимо той, которая используется в качестве узловой станции цепи, она также может служить паяльной тарелкой для приваривания выводов элементов. Этот термин синонимичен Pad (с кольцом), Land (с независимой точкой).

5. блок - схема схем

Это означает, что завод smt собирает различные компоненты, необходимые для планшетов схем и конструирует прямоугольные или прямоугольные пустые рамы, и использует различные электрические символы для каждой связи между рамками, с тем чтобы состав имел системную архитектурную схему.

6. Bomb Sight bullet mark

первоначально речь шла о экране наведения, на котором бомбардировщики сбрасывали бомбы. в процессе изготовления негативов для выравнивания в каждом углу в целях их установки были установлены два верхних и нижних слоя. более точное официальное название должно называться целью фотографа.

7. отключить панель можно

Многие миниатюрные платы на заводе smt. для облегчения работы модулей, укладки компонентов, сварки и других операций на поточной линии вниз по течению, в процессе производства печатная плата они специально скомбинированы для различных обработки на большой части платы. После завершения работы, используйте прыгающий нож для частичной резки формы (проводки) между разделками, но удерживайте достаточно прочно "привязки или разделительные пластины" и соединяйте их. сверлить еще несколько отверстий между досками и кромками листа; или снизу разрезать v - образные пазы для разделения платы после завершения процесса сборки. в будущем будет происходить все больше и больше таких миниатюрных схемных сборок, как, например, ICCA.

8. закопать отверстие

заводская многослойная дыра. когда они залегают в многослойный внутренний слой, они превращаются в "внутреннее отверстие", а не в "подсоединение" к наружной пластине, т.е.

9. Bus Bar

катод или анодный стержень в гальванической ванне завода smt, или кабель, соединяющий их. в "обработанных" схемах внешний край золотых пальцев находится вблизи края платы, оригинальная соединительная линия (покрытая золотом во время операции), а также небольшая узкая пластинка (все это необходимо для сохранения золота (необходимо свести к минимуму площадь) соединяется с каждым пальцем. Такое электропроводное соединение также называется шиной. каждый палец, связанный с шиной, называется стреляющим стержнем. когда схемная плата закончит резать, обе будут отрезаны вместе.

10. CAD computer-aided design

компьютерная поддержка предназначена для цифровой компоновки платы с использованием специального программного обеспечения и аппаратных средств, а также для преобразования цифровых данных в оригинальную плёнку с помощью оптического графика. Этот CAD является гораздо более точным и удобным для выполнения предварительных работ по изготовлению платы, чем ручные работы.

11. Center-to-Center Spacing

номинальное расстояние (номинальное расстояние) между двумя центрами проводов на линейной доске. Если сгруппированные в ряд проводники имеют одинаковую ширину и расстояние (например, расположение золотых пальцев), то это « расстояние между центром и центром» также называется интервалом между разделами.

12. Clearance room, зазор, empty ring

под внутренним слоем многослойной пластины, если поверхность проводника не соединяется с стеной отверстия, может быть вытравлена медная фольга вокруг проходного отверстия и образуется пустое кольцо, которое называется, в частности, "пустое кольцо". Кроме того, расстояние между зеленой краской, напечатанной на внешней доске, и каждым кольцом также называется зазором. Однако в связи с тем, что плотность поверхности нынешней платы постепенно возрастает, первоначальное пространство для такой зеленой окраски также является почти пустым.

13. Component Hole

отверстие для вставки деталей на платы. диаметр отверстия этого штифта в среднем составляет около 40 миллиметров. В настоящее время SMT является популярным, количество крупнокалиберных гнезд постепенно сокращается, лишь немногие золотые отверстия в соединительных трубах нуждаются в запаянной пробке, а большинство остальных деталей SMD установлены на поверхности.

14. Component Side

В начале полной вставки платы в отверстие, деталь должна быть установлена в передней части платы, поэтому передняя часть называется "поверхностью элемента". обратная сторона платы называется также "сварной поверхностью", поскольку через нее проходит только оловянная волна, сваренная на гребне волны. В настоящее время панель SMT должна быть соединена с узлами по обеим сторонам, поэтому нет таких вещей, как "боковая сторона сборки" или "сторона сварки", которые можно было бы назвать либо лицевой, либо обратной стороной. обычно производители электронных машин печатают на лицевой стороне, а производители плат имеют код UL и дату изготовления, которые могут быть добавлены на обратной стороне платы.

15. Conductor Spacing conductor spacing

расстояние между проводником на поверхности платы, известное как расстояние проводника, широко известное как расстояние. Кроме того, проводник является общим названием металлических проводников в различных формах на платы.

16. Contact Area contact resistance

на платы она конкретно указывает на контакт между золотым пальцем и соединителем, то есть сопротивление, которое возникает при прохождении тока. для уменьшения формирования оксида на поверхности металла, как правило, соединитель анодно - золотой части пальца и инь - зажим должны быть покрыты металлическим покрытием, чтобы предотвратить возникновение "нагрузочного сопротивления". Другие электрические разъемы забиваются в розетку или сопротивлены между направляющей иглой и ее розеткой.

17. Corner Mark

на негативе платы обычно сохраняются специальные метки на четырех углах, как на реальной границе платы. Если эти метки соприкасаются с внутренними границами, то граница контура готовой пластины.

18. скважина с потайной головкой с фиксированной глубиной расширения, зентовое бурение

плата может быть заперта винтом и закреплена на машине. для такого согласования с непроницаемым отверстием (NPTH) отверстие должно быть "петлей", которые могут вместить гайку, с тем чтобы весь винт мог погрузиться на поверхность платы. чтобы уменьшить препятствия, создаваемые внешностью.

пересекающиеся тени

для некоторых больших площадей проводников на кабеле плата цепи surface, чтобы лучше прилипать к поверхности плиты и зеленой краске, the copper surface of the sensing part is often turned away, оставить много пересечений по вертикали и горизонтали. Like the structure of a tennis racket, Это устранит риск плавания из - за теплового расширения на большой площади медной фольги. скрещенный рисунок травления называется заполнением скрещенным рисунком, метод такого улучшения называется перекрёстной тенью.

20. врезное коническое отверстие, horn hole

Это еще одна дыра, используемая для блокирования отверстий. Он в основном используется для столярной мебели, но редко используется в прецизионной электронной промышленности.

21, Crosssection Area

площадь поперечного сечения цепи на платы непосредственно влияет на ее пропускную способность, и поэтому ее следует включать в первую очередь в проект. медная поверхность сенсорных частей обычно удаляется, оставляя много пересечений по вертикали и горизонтали, например, теннис. структура ядра аналогична, поэтому большая площадь медной фольги может быть разрешена путем кризиса плавучести, вызванного термическим расширением. переплетение рисунков называется перекрещивающейся обработкой, которая называется заполнением скрещенных рисунков.

22, Current-Carrying Capability

под проводами на платы понимается непрерывная проходка по максимальной интенсивности тока (в амперах) при определенных условиях без ухудшения электрических и механических свойств платы. максимальный ампер тока - это "поток нагрузки" в цепи.

23, Datum Reference benchmark reference

в процессе производства и проверки печатная плата для правильного позиционирования отрицательных рисунков на поверхности платы в качестве ориентира при составлении графика выбирается точка, линия или поверхность отверстия, называемые опорными точками, базовыми линиями, также называемыми базовыми (плоскостью), называемыми базовыми отверстиями.

24, Dummy Land dummy soldering pad

для того чтобы изменить высоту существующих деталей в процессе сборки, необходимо увеличить поверхность пластины под брюшком некоторых деталей, чтобы клей имел более высокую адгезию. обычно с помощью технологии травления платы можно преднамеренно удерживать схемную панель. "ложная медная подушка" не подключена к питанию, используется только в качестве ускорителя, называемого ложным грунтом. Однако иногда из - за неправильного проектирования поверхности платы появляется обширная поверхность основания без медного покрытия и распределяются отверстия или линии. для того чтобы избежать чрезмерной концентрации тока и различных дефектов в процессе омеднения этих независимых проводников, в процессе гальванизации могут быть добавлены некорректные виртуальные прокладки или ложные провода для распределения электрического тока, так что плотность тока в небольшом независимом проводнике не будет слишком высокой, эти поверхности меди также называются виртуальными проводниками.

25. Edge Spacing

от края платы до "ближайшего провода" пустого места. Цель этого холостого заземления состоит в том, чтобы избежать короткого замыкания проводов с другими частями машины из - за их близости к краю платы. США сертифицированы на безопасность UL, и особое внимание уделяется этому проекту. обычно белые края пластины, такие как слой, не могут пробить половину ширины "края".

26, Edge-Board contact plate edge gold finger

это выход всей платы с внешней связью. обычно край платы имеет две симметричные стороны, которые могут быть вставлены в стыковой зажим.

27. Fan Out Wiring／Fan in Wiring

для выполнения сварных работ сварочные детали могут быть соединены с платы. так как прямоугольные прокладки расположены очень плотно, внешние соединения должны быть соединены с открытым пространством внутри и снаружи прямоугольного прокладочного кольца, веером провода, называемые "веером" или "веером". более легкая, тонкая, короткая и более плотная печатная плата может обеспечить в космосе дополнительные сварные диски для размещения большего числа деталей, а провода, необходимые для межсоединения, могут быть скрыты на следующем этаже. между различными уровнями паяльная тарелка и провода соединяются непосредственно со слепым отверстием на паяльном диске, без необходимости проводить веер и веер в проводе. В настоящее время этот новый слоистый материал используется во многих мобильных панелях высокофункциональных малоформатных беспроводных телефонов. и способ подключения.

28. Fiducial Mark optical target, reference signal

для сборки в нижнем течении платы, а также для удобства работы систем визуальной поддержки, в месте сборки платы на открытом пространстве для внешней кромки каждого электрода, каждый большой IC правый верхний и нижний левый углы добавлен треугольник "оптической цели" в дополнение к установке оптического позиционирования. в процессе производства печатная плата обычно добавляются более двух справочных маркеров, используемых для выравнивания поверхности пленок и платы.

29, Fillet inner fillet

указывает на две плоскости или две прямые линии, которые обозначают дугу, заполненную в их вертикальной точке пересечения. в схемных схемах обычно обозначаются сварные точки в части пятки, или заполнение внутреннего кольца для стыка Т - образных или L - линейных линий на поверхности пластины, чтобы повысить механическую прочность и удобство течения тока.

30, Film negatives

плёнка с схемами. обычно толщина 7 мм и 4 мм. светочувствительная пленка состоит из чёрно - белого галогенированного серебра и коричневых или других цветных азов. Этот термин также известен как произведение искусства.

31, Fine Line

При нынешнем техническом уровне четыре линии между отверстиями и отверстиями или средняя ширина линий менее 5 - 6 миллиметров называются тонкими линиями.

тонкое расстояние, расстояние между линиями уплотнения и расстояние между прокладками

если расстояние начального шага равно или меньше 0,635 мм (25 мм), то называется замкнутым шагом.

33. Finger fingers (continuous arrangement of contacts on the edge of the board)

In order to enable the functions of the whole assembly board to be connected to the outside on the плата цепи, непрерывная связь позолоченных контактов на окраине платы может быть вставлена и закреплена на непрерывном приемнике "инь" другой системы для достижения цели межсоединения. Официальное название Finger - "Крайний контакт".