Новости PCB - метод испытаний ICT в сборке pcb

промышленный тест сборка PCB test
сборка PCB is also called PCBA or circuit board, печатная плата. So when тест сборка PCB, в процессе тестирования будет использоваться метод, называемый методом тестирования ICT. Today, редактор придет поговорить с тобой.
During the ICT test, the test probe is mainly used to contact the test points on the PCBA board to detect whether there are problems with short circuits, разомкнутая цепь, and component welding. Он может количественно измерить индуктивность, resistors, конденсатор, crystal oscillators and other devices. Он также может проводить функциональные испытания трансформаторов, relays, решающий усилитель, diodes, транзистор, optical couplings, модуль питания, etc., функциональные испытания малых и средних интегральных схем.

Some methods of ICT testing are:

1. испытание аналогового оборудования

использовать операционный усилитель для тестирования. с точки зрения пункта а понятие "Виртуальная земля" означает:

- gggt = Iref

- Rx = Vs / V0 * Rref

Vs and Rref are the excitation signal source and the calculated resistance of the instrument respectively. измерение V0, Тогда можно вычислить RX. If Rx to be measured is capacitance or inductance, Тогда Vs - источник переменного тока, and Rx is in impedance form, также можно получить C или L.

2. Тестирование переносчиков болезней

для цифровых интегральных схем используется векторный тест. векторные испытания схожи с измерениями в таблице истинности, стимулируя входной вектор, измеряя выходной вектор и определяя качество оборудования с помощью реальных логических функциональных тестов. Пример: NAND тест

для испытания аналоговых интегральных схем можно вызвать напряжение и ток в соответствии с практическими функциями интегральных схем, и соответствующие результаты могут быть измерены как функциональные блоки испытаний.

неинфекционное тестирование

по мере развития современных производственных технологий и использования сверхкрупных интегральных схем разработка векторных тестов для приборов часто занимает много времени. например, для тестирования программы 80386 требуется почти полгода квалифицированного программиста. широкое применение SMT - приборов привело к тому, что сбои в устройстве стали более заметными. с этой целью компании внедрили технологию тестирования на отсутствие переносчиков болезней Teradyne MultiScan; Genrad ввел непериодические методы тестирования Xpress.

ICT testing is at the latter part of the production process, Это первый шаг сборка PCB testing, проблемы, возникающие в процессе производства сборка PCB можно вовремя найти доску., which helps to improve the process and increase the efficiency of production on the factory floor.

словом, the above is the relevant content of the ICT test method in the сборка PCB тщательно организованный для всех. I hope it will be helpful to you. опрос или опрос, please contact us,