Новости PCB - как устранить неисправность установки SMT

How to deal with failures during SMT factory placement
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, Аутентификация CQC и других систем управления качеством, produces standardized and qualified продукты PCB, освоение сложной технологии, and uses professional equipment such as AOI and Flying Probe to control production and X-ray inspection machines. наконец, we will use double FQC inspection of appearance to ensure shipment under IPC II standard or IPC III standard.
(1) Failed to pick up the film
If you can't find the components, рассмотреть возможность проведения инспекций и обработки на основе следующих факторов:.
1. высота захвата в процессе установки SMT не подходит. Due to the wrong component thickness or Z-axis height setting, корректировать по фактическим величинам.

2. неподходящие координаты. It may be that the feeding center of the feeder has not been adjusted properly, питатель, который должен быть восстановлен.

Пластиковая пленка вязаных питателей не разорвана. обычно это вызвано плохой установкой ленты или перенапряжением рулона. надо перестроить питатель.

4. засорение всасывающего сопла, надо промыть всасывающее сопло.

5. на конце всасывания имеются грязь или трещины, ведущие к утечке газа.

6. тип сопла не подходит, too large aperture will cause air leakage, чрезмерная апертура приводит к недостаточному всасыванию.

7. недостаток атмосферного давления или засорение газопровода для проверки утечки воздуха, увеличения атмосферного давления или очистки газопровода.

(2) часто бросают или бросают фильмы

рассмотрим и устраним следующие факторы.

1. Ошибка обработки изображений, and the image should be taken again.

2. деформация штифта компонентов.

3. The size, форма и цвет компонентов не совпадают. For the components packaged in tubes and trays, можно собрать Отброшенные детали и вновь сфотографировать изображение.

4. диафрагма, летящая при дозаправке, вызвана, в частности, ненадлежащим типом сопла, недостаточным вакуумом всасывания и т.д.

5. на торце сопла имеется паста или иная грязь, приводящая к утечке газа.

6. в конце сопла происходит разрушение или разрушение, что приводит к утечке газа.

The above is the problem of failure during the patch processing of the smt factory and the treatment method according to the specific situation.
сейчас, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. If the PCB factory is determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and the PCB factory can get the opportunity to develop again.