точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Аутентификация и модернизация платы MSL

Новости PCB

Новости PCB - Аутентификация и модернизация платы MSL

Аутентификация и модернизация платы MSL

2021-10-04
View:330
Author:Aure

Certification and upgrade of circuit boardMSL




(1). Аутентификация и модернизация мокро - чувствительной водной базы MSL

1) аутентификация MSL

The process of obtaining moisture sensitive water (MSL) for PCB circuit boards. All new products that have not been certified must start with the lowest level (Level 6) in Table-1, То есть, after passing the Level 6 exam, Они могут быть повышены до уровня 5а, and then upgraded to Level 5, сорт. . This kind of upgrades until it fails to pass the level, То есть, it is declared to have obtained the level 1 to which it belongs.

2) модернизация MSL

любой человек, получивший сертификат герметичности уровня 1 и желающий его обновления, должен сначала пройти "дополнительный тест на надежность". для этого испытания потребуется в общей сложности 22 образца, две партии должны быть отобраны из двух или более непериодических партий. The appearance of each batch of products should be the same as possible, каждая партия должна заранее пройти все производственные процессы.

для каждого из 11 отобранных образцов потребуется завершить все производственные процессы. для того чтобы пробы, поступающие на усовершенствованные испытания, продолжались до тех пор, пока не будут проведены последующие электрические и визуальные проверки, перечисленные в таблице 5 - 1. поставщик должен сначала выполнить уровень аутентификации, а затем отправить его клиенту для дальнейшей сертификации.

3) методы увлажнения

В таблице 5 - 1 в первую очередь проводится проверка "условий увлажнения" той или иной водной и хуайхэйской платформ, после чего проводятся различные электрические испытания и визуальные проверки, а также завершается проверка "ультразвукового сканирующего микроскопа" (C - SAM). Однако цель настоящей нормы заключается не в том, чтобы "расслоить" первоначальный осмотр, а в том, чтобы установить "правила" в отношении приемки или отказа от принятия.

для удаления влаги из печи с температурой 125°C должны быть испечены 24 часа, с тем чтобы провести тест на влагосодержание в сухих условиях. Однако при проведении второго эксперимента с высоким и максимальным уровнем воды и до начала работ по очистке от влажности в течение 168 часов (7 дней) в зависимости от фактических обстоятельств и других условий можно будет определить необходимые выпечки и обезвоживание.


Аутентификация и модернизация платы MSL


2. Moisture absorption in the front section and reflow in the back section

(1) Moisture absorption test

установка полупроводниковых корпусов, подлежащих испытанию, в чистую сушилку для проверки влагосодержанности. Они не должны быть связаны друг с другом или дублировать друг друга. на протяжении всего процесса они должны соблюдать правила JESD625 и избегать "статического ущерба". В таблице 5 - 1 ниже содержатся компоненты полупроводникового затвора, которые можно разделить на восемь типов влагосодержащей воды (MSL). после открытия упаковки, перед завершением сборки и сварки, детально описываются сроки пребывания на месте в помещениях завода. и Подробные условия для испытания на влагосодержание.


(1). The normal test must be carried out according to the standard conditions in the example, или по известной диффузионной активности 0.4-0.48eV. After the test sample has been subjected to moisture absorption in the front section and reflowed in the rear section, при возникновении неисправности или неисправности электрических свойств, further verification must be performed according to the "acceleration equivalent" condition on the right side of the table. при таком ускорении нельзя использовать обычные тесты. The time-consuming of this kind of accelerated test can be flexibly changed according to the characteristics of different molding materials and encapsulating materials.

2) "стандартное время увлажнения" в таблице фактически исключает "время временной экспозиции производителя полупроводников" перед сушкой, увлажнением и хранением мешков, а также помещения дистрибьюторов. По умолчанию общее время воздействия мешков не должно превышать 24 часа. в тех случаях, когда фактический показатель MET составляет менее 24 часов, время увлажнения может быть сокращено до одного часа, т.е. Вместе с тем, если температура составляет 30°C / 60% относительной влажности (MET превышает 1 час), то время увлажнения также увеличивается на 1 час. раз! если время увлажнения превышает 24 часа, его продолжительность увеличивается на 5 часов.

3) срок увлажнения может быть также продлен, если поставщик считает, что данный продукт представляет опасность и является небезопасным.


(2) Reflow of the back section

при извлечении пробы герметичных материалов, подлежащих измерению, из термовлажного резервуара, прошедшего последнее испытание, продолжительностью 15 минут, но не более четырех часов, отбор проб должен производиться в соответствии с положениями таблиц 5 - 2 и 5 - 1. экзамен на обратное сваривание должен пройти в общей сложности три раза. интервал между каждой рефлюксной сваркой не должен быть менее 5 минут или более 1 часа. после извлечения образцов из термовлажного ящика, если обратный поток не будет завершен в течение 15 минут и 4 часов, то необходимо будет повторно обжигать и поглощать образцы по указанному выше методу.

The seals that have completed all the examinations must be visually inspected under a 40x microscope to see if they are broken. потом, conduct electrical testing and pass judgment on all samples according to the acceptance data on the catalog or the existing specifications in the завод печатных плат, окончательный анализ внутреннего разрыва с - SAM.