точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - как решить проблему переполнения гибких плат FPC

Новости PCB

Новости PCB - как решить проблему переполнения гибких плат FPC

как решить проблему переполнения гибких плат FPC

2020-09-03
View:882
Author:ipcber

FPC flexible circuit board glue overflow refers to the glue line flow in COVERLAY due to the rising temperature in the pressing process, В результате возникает проблема клейкого пятна клея на прокладке эластичной платы FPC.
Причины переполнения эластичных плат, so we should propose different solutions according to the specific situation.
FPC flexible circuit board
1. Glue overflow is caused by the manufacturing process
Then, the FPC FLEXIBLE circuit board manufacturer should strictly inspect the incoming material. перекачка входящего материала, возврат или замена товара ассоциированным поставщиком. иначе, the overflow is difficult to control in the production process.

2. Glue overflow is caused by the storage environment
FPC flexible circuit board manufacturers had better establish a special refrigerator to preserve the protective film. Если система клея CL страдает от влаги из - за того, что условия хранения не отвечают требованиям, при низких температурах хлор может быть в значительной степени предварительно высушен для увеличения его переполнения.
Кроме того, the CL that has not been used up on that day should be put back to the freezer in time for preservation.

три. Local glue overflow caused by independent small PAD position
This phenomenon is one of the most common quality anomalies encountered by most FPC FLEXIBLE circuit board manufacturers in China. если нужно только изменить технологический параметр, то можно решить проблему переполнения резины, будут возникать новые проблемы, такие как недостаточная прочность пузырьков или отслоения, Поэтому можно рационально регулировать только технологические параметры.

4. Glue overflow caused by operation mode
During the false connection of FPC FLEXIBLE circuit board, По просьбе работника проводить точную калибровку, correct the alignment fixture, одновременно усилить контроль, чтобы избежать переполнения клея из - за неточности.
одновременно, Нажмите фальшивое соединение, чтобы выполнить "5S", Проверьте перед совмещением защитные пленки CL на предмет загрязнения и заусенцев.