точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - как много ты знаешь о двухсторонних печатных платах

Новости PCB

Новости PCB - как много ты знаешь о двухсторонних печатных платах

как много ты знаешь о двухсторонних печатных платах

2020-11-06
View:589
Author:ipcber

Multi-layer boardS are multi-layer or multi-layer printedплата цепиs, which areплата цепиs composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Drilling and electroplating have been completed, многослойная плата изготавливается на основе укладки двух или более схем в верхнюю часть друг друга и между ними существует надежная предварительно установленная связь. Потому что все слои до того, как они вместе. Эта технология с самого начала нарушала консервативную технологию производства.. самый второй слой состоит из традиционных двухсторонних панелей, while the outer layer is different. внутренняя плита будет просверлена, through-hole electroplated, переход мод, развитой, and etched before being laminated by independent single-sided panels. поверхность, требующая бурения, является сигнальным слоем, покрытие таким образом, чтобы образуется сбалансированное медное кольцо внутри отверстия, Затем эти слои переплетаются, образуя несколько подложек, можно соединить узлы друг с другом сваркой волной.

многослойная печатная плата

Makes its price relatively high. A multilayer or multilayer printedплата цепи is aплата цепи composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Multi-substrate is the most complicated type of printedплата цепи. из - за сложности процесса изготовления, the low throughput and the difficulty of redoing.


увеличение плотности упаковки интегральных схем привело к концентрации высоты межсоединений. This necessitates the use of multiple substrates. непредвиденные вопросы проектирования, такие как шум, емкость рассеяния, согласный, etc. появиться в компоновке печатной схемы. поэтому, печатьплата цепи design must focus on minimizing the length of signal lines and avoiding parallel routes. очевидно, in single-panel, даже двусторонняя доска, these requirements cannot be satisfactorily answered due to the limited number of crossovers that can be achieved. В случае большого числа взаимных и перекрестных требований, theплата цепи чтобы получить удовлетворительные характеристики, необходимо распространить их более чем на два уровня., thus presenting a multi-layerплата цепи. Therefore, the original intention of manufacturing multi-layerплата цепиS цель предоставить больше свободы для сложных и сложных линий электропередач/электронная схема с чувствительностью к шуму или шуму.


два из них находятся на внешней поверхности, and the multilayerплата цепи токопроводящий слой. оставшийся слой встроен в изоляционную панель. электрическое соединение обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения кабеляплата цепи. Unless otherwise specified, multilayer printedплата цепиs, like double-sided boards, гальваническое через отверстие.

В настоящее время технология сборки основной платы в отрасли SMT не должна быть "сварка обратного потока всей платы (reflow)". Конечно, есть и другие способы сварки платы. В настоящее время редко используется односторонняя обратное сварка, так как двухсторонняя обратное сварка может экономить пространство платы, а это значит, что производство может быть меньше, поэтому большая часть платы, видимой на рынке, представляет собой двухстороннюю обратное сварку.

двухсторонняя плата.


одностороннийплата цепиs and double-sidedплата цепиs is the number of copper layers. двухстороннийплата цепиs have copper on both sides of theплата цепи, соединение через отверстие. Однако, there is only one layer of copper on one side, Она может использоваться только для простых схем, и только для вставных соединений используются отверстия. технические требования к двухсторонней печатиплата цепиS увеличение плотности монтажа, меньше отверстия, отверстия металлизации становятся все меньше и меньше. The quality of the metallized holes on which the layer-to-layer interconnection depends is directly related to the reliability of the printed board. с сужением отверстия, обломки без ущерба для больших отверстий, как осколки щетки и пепел, однажды остаться в маленькой дырке, will cause electroless copper and electroplating to lose its effect, не будет никакой медной дыры, которая превратится в дыру.. Deadly metallized killer.


обе стороны машины имеют провода двухсторонняя плита. Однако, to use wires on both sides, необходимо правильно соединять обе стороны. мост между этой схемой называется пропуском. отверстие для прохода заполнено на PCB или металлизированное отверстие, Она может соединиться с линиями по обе стороны. Потому что площадь двойных пластин в два раза больше площади одной панели, and because the wiring can be interleaved (it can be wound to the other side), Она более пригодна для более сложных схем, чем простая панель.