Новости PCB - Зачем устанавливать контрольную точку на платы PCBA

Basically, the purpose of setting test points is to test whether the components on the circuit board meet the specifications and solderability. For example, если необходимо проверить сопротивление на платы, the easiest way is to measure with a multimeter. Вы можете понять его, измерив обе стороны.

Тем не менее, на заводах массового производства вы не можете использовать электрические часы для медленного измерения каждого сопротивления, емкости, индуктивности и даже правильности цепи каждого IC, что привело к появлению так называемых автоматических контрольно - измерительных машин ICT (внутрисхемных испытаний), Он использует несколько зондов (обычно именуемых "зажимами для гвоздей") и все детали, которые необходимо измерить на плоскости соприкосновения. Затем, с помощью программного управления в последовательном порядке, производится последовательное измерение характеристик этих электронных компонентов. обычно, в зависимости от количества деталей на платах, проверка всех элементов общей платы занимает всего 1 - 2 минуты. Чем больше деталей, тем больше времени. Однако если эти зонды вступают в непосредственный контакт с электронными частями платы или со швами, то они могут раздавить некоторые электронные компоненты, что будет контрпродуктивным. Поэтому умные инженеры изобрели "испытательную точку", которая находится на обоих концах деталей. Кроме того, при отсутствии сварочного фотошаблона (маски) для испытания зонд может контактировать с этими точками, а не с электронными элементами, которые подлежат измерению.

In the early days when PCB circuit boards were all traditional plug-ins (DIP), сварные ножки деталей действительно используются в качестве контрольной точки. так как приваренная деталь достаточно прочная, they were not afraid of needle sticks, но часто. The misjudgment of poor pin contact occurs, Потому что обычные электронные детали после сварки на гребне волны или лужения SMT, остаточная плёнка флюса обычно образуется на поверхности припоя. импеданс очень высокий, which often causes poor contact of the probe. поэтому, test operators on the production line were often seen at that time, постоянно дуть с пневматическим распылителем, или протирать спирт в таких местах.

На самом деле, после сварки гребней волны на испытательном пункте также возникает проблема плохого контакта зонда. Впоследствии, по мере распространения SMT, значительно улучшилось определение ошибок при тестировании, и на применение испытательных точек возлагалась большая ответственность, поскольку части SMT, как правило, очень хрупки и не могут выдержать давление прямого контакта зонда. Используй пункт проверки. Это устраняет необходимость непосредственного контакта зонда с деталями и ногами их сварки, что не только защищает их от повреждений, но и косвенно значительно повышает надежность испытаний, поскольку ошибки меньше.

Однако с развитием техники размер платы становится все меньше и меньше. уже немного трудно выдавить так много электронных деталей на маленьких схемах. Таким образом, вопрос о том, чтобы занять место на испытательном пункте, обычно заключается в том, что между проектировщиками и изготовителями ведутся боевые действия по ножовке, однако этот вопрос будет рассмотрен позднее, когда появится возможность. внешний вид испытательной точки обычно круглый, так как зонд также круглый, который легче производить и сближать с соседними зондами, что увеличивает плотность игл в иглах.

для испытания схемы с помощью игольчатой кровати имеются некоторые ограничения, присущие этому механизму. например, минимальный диаметр зонда имеет определенные ограничения, и игла с небольшим диаметром легко ломается и повреждается.

расстояние между иглами также ограничено, поскольку каждая игла должна быть извлечена из отверстия, а задний конец каждой иглы должен быть сварен плоским кабелем. если соседние отверстия слишком малы, помимо зазора между иглами, есть проблема короткого замыкания контактов, нарушение плоских кабелей также является большой проблемой.

игла не может быть имплантирована в какую - то высокую часть. Если зонд находится слишком близко к узлу высокого уровня, то существует опасность столкновения с ним и его повреждения. Кроме того, из - за высокого уровня деталей, как правило, требуется перфорация в иглах для испытания зажимов во избежание их возникновения, что косвенно приводит к невозможности имплантации игл. испытательная точка на всех деталях платы становится все труднее вместить.

по мере того, как плата становится все меньше, количество точек тестирования неоднократно обсуждалось. В настоящее время существуют некоторые методы сокращения контрольных точек, такие, как тестирование сетей, проверка струи, сканирование границ, JTAG и т.д.; есть и другие методы тестирования. вместо прежних проверок на иголках, таких, как АОИ и рентген, представляется, что ни одна из проверок не может заменить ICT на 100 процентов.

способность имплантировать ICT, Вы должны спросить у производителя комплектующих приспособлений, То есть, the minimum diameter of the test point and the minimum distance between adjacent test points. обычно существует желаемое минимальное значение и возможность достижения минимального значения, but there are Large-scale Производители PCBA минимальное расстояние между требуемыми точками тестирования и наименьшими контрольными точками не должно превышать нескольких, В противном случае зажим легко повреждён.