точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB
производственные неполадки и решения на жестких схемах и гибких схемах
Новости PCB
производственные неполадки и решения на жестких схемах и гибких схемах

производственные неполадки и решения на жестких схемах и гибких схемах

2021-11-19
View:327
Author:iPCBer

When doingпечатная платананесение покрытия рисунками, печатная плата and FPC terminal surface treatments such as immersion gold, золото, гальваническое лужение, tin and other process treatments, мы часто обнаруживаем утечку готовой продукции на край сухой и влажной плёнки или на край сварного шаблона.. The phenomenon of plating, или внешний вид большинства плат, or the appearance of some parts of the boards, Во всяком случае принесёт ненужный брак или дефект., which will bring unnecessary troubles to the processing of the post-stage, и даже последний брак. Heartache! расследовать причины, everyone usually thinks of the dry and wet film parameters, Вопросы свойства материала; графитовая краска для картона, the cover film for soft boards, Проблема печати, срочный, curing, сорт., Indeed, все места могут вызвать эту проблему, Мы также озадачены тем, что после инспекции или после того, как проблема будет решена, никаких проблем в этой части нет., but there will still be seepage phenomenon, В чем причина? Didn't find out yet?

печатная плата

после обработки сухих или влажных пленок, при травлении производственной линии происходит боковое и обратное травление, resulting in insufficient line width or uneven line. причина не только в том, что материал сухих и влажных пленок был неправильно выбран и экспонирован, Poor performance of the exposure machine, регулировка сопла проявительной и травильной части, unreasonable adjustment of related parameters, недостаточная концентрация химического раствора, improper transmission speed and other series may cause problems. Однако, we often find that after checking the above parameters and the performance of related equipment There is no abnormality, но при изготовлении линейных щитов будут возникать такие проблемы, как избыточная коррозия и точечная эрозия линий. What is the reason?

Перед отгрузкой платы будут проходить испытания на лужение. Конечно, the customer will tin solder the components during use. Это может появиться на двух стадиях, or there will be immersion tin or непроварная пленка blistering during a certain stage. при отрыве фундамента, or even testing the peel strength of the ink on tape, когда машина растяжения проверяет прочность вскрыши мягкой обшивки, there will be problems that the ink can be peeled off significantly or the peel strength of the cover film is insufficient or uneven. такие вопросы особенно актуальны для клиентов. Customers of precision SMT placement are absolutely unacceptable. вспенивание и отслаивание противосварной пленки, Это приведёт к неточности установки исходной детали, resulting in the loss of a large number of components and missed work by the customer. завод также столкнется с огромными потерями, replenishment, даже потерять покупателя. Then we usually When encountering such problems, С чего начать? We usually go to analyze whether it is the problem of solder mask (ink, cover film) material; is there a problem with the screen printing, lamination, & стадия отверждения; гальванический раствор? Wait a minute, Поэтому мы обычно просим инженеров по каждому из этих разделов выяснить причины и внести улучшения. We also think about whether it is the weather? в последнее время относительно влажность. Has the board absorbed moisture? (Both the base material and the solder mask are easy to absorb moisture) After some hard work, how many results can be achieved, этот вопрос, по - видимому, временно решен., but this kind of problem occurs inadvertently, what is the reason? Those sections that may have problems have been checked and improved. что - то ещё не замечено?

Проблемы и проблемы, характерные для этих обществ печатная плата and FPC industries, Мы провели много экспериментов и исследований., И наконец, была обнаружена одна важная причина плохой проводки, infiltration, расслаивание, blistering, метод предварительной обработки - недостаточная прочность вскрыши. Part, Предварительная обработка сухой пленки и влажной пленки, solder mask pretreatment, деталь предварительной гальванизации и другой многоступенчатой предварительной обработки. Speaking of this, Может быть, многие работники не могли удержаться от смеха. Предварительная обработка простейшая. Pickling, обезжиривание, and micro-сортhing, препарат предварительной обработки, performance, параметрическая и четная формула, are well known by many technicians in the industry. .

процесс изготовления платы сопряжен с множеством сложных решений поверхностной обработки, such as electroplated copper, гальваническое золочение, electroplated tin, OSP, etching, etc. In most cases, инженер - технолог выберет углублять эти более сложные технологии. Analyze; strive to master these process technologies and use them as a breakthrough point to improve their own technical capabilities. одновременно, most factories also use this as the salary standard for engineers and performance appraisal standards. в основном, there are few engineers in the pre-processing area. тщательно изучить, or directly purchase the finished product degreasing and microetching agent from the supplier, кислотная промывка разбавленной серной кислотой, and even many factories also make their own microetching, Или они оснащены персодием, perammonium system (formulation As we all know), either buy the hydrogen peroxide stabilizer and use it with the hydrogen peroxide-sulfuric acid system, обезжиривание разбавлено путем покупки готовой продукции поставщика обезжиривания или покупки обезжиренного порошка..

Согласно исследованию,, многие производители еще не осознали в корне деликатное воздействие жидких химических веществ на процесс предварительной обработки, или ключевой эффект, and only focus on the appearance of the surface, обезжиренная часть., Fingerprints can be removed. Если невооруженные глаза не видят, обезжиривание можно. стыковая плата, процесс обезжиривания - это не только масло, которое отделяется от глубины поверхности меди, but also to peel off the more important chemical liquid. Молекулы нефти разложились., so that no secondary pollution will be formed on the board surface. В настоящее время на рынке обезжиривания и обезжиривания обычно содержат только обезжиривание и удаление ржавчины, а другие компоненты, такие как антисептики, Surfactants, эмульгатор, and other important components are not added at all to reduce costs; even many suppliers’ formulas are purchased from elsewhere, Они не понимают роли каждого компонента, let alone research, монтажная плата. The process needs to mix and add effective components, Так что на самом деле, the degreaser used by many circuit board factories is not a special degreaser suitable for the circuit board industry, но традиционный обезжиривающий агент обычно используется в металлообрабатывающей промышленности. How can such a product achieve a good degreasing effect? эффект обезжиривания картона можно увидеть невооруженным глазом. Actually? испытание с помощью микроскопа или масляной пленки, it can be found that a large number of fine oil molecules are attached to the board surface. как обеспечить хорошую адгезию, peel strength, свариваемость при последующем производстве антикоррозионного слоя, solder mask, and terminal surface treatment? влияние и стабильность необходимых характеристик, such as sex, особенно важно в нашем понимании микротравления. The micro-etching process of the circuit board industry actually has:

Remove the rust layer, окислительный слой, and other foreign matter on the copper surface;
The copper surface is uniformly roughened to form a microscopic convex and concave, макроскопическая выравнивание слоя, чтобы достичь эффекта грубой очистки при стабильной скорости.
активная поверхность меди, and have a short-term resistance to gas and liquid phase corrosion, обеспечивать возможность последующей обработки поверхности,
Low peroxide and sulfuric acid content to prevent the chemical solution from bumping and the formation of polymer organic residues on the surface,