точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Термостойкая медь PCB

PCB Блог

PCB Блог - Термостойкая медь PCB

Термостойкая медь PCB

2023-09-11
View:161
Author:iPCB

Коэффициент теплопроводности PCB на основе меди является параметром теплоотдачи PCB на основе меди, а также измеряет эффективность теплопроводности медной пластины от уровня схемы через изоляцию. Его теплопроводность может составлять от 2 Вт / м. К - 398Вт / м. К


ПХБ на основе меди


ПХБ на основе меди во много раз более теплопроводны, чем алюминиевые и железные пластины, и подходят для охлаждения высокочастотных схем и архитектурной отделки, зон с высокими и низкими температурными изменениями и прецизионного оборудования связи. Плата, изготовленная из PCB на основе меди, имеет преимущества хорошей теплопроводности, электрической изоляции и механической обработки. Материал фундамента обычно медный, что обеспечивает лучшую теплопроводность. Его теплоотдача во много раз лучше, чем у алюминия и железа.


Особенности PCB на основе меди

Термическая изоляция является одним из основных компонентов ПХД на основе меди, поэтому толщина медной фольги в основном составляет от 35 до 280 м, что обеспечивает высокую пропускную способность. По сравнению с алюминиевым фундаментом, основным материалом алюминиевого фундамента является алюминий, который обладает высоким терморезистивным значением и не значительно рассеивает тепло во время использования. Рекомендуется использовать PCB на основе меди для достижения лучшего охлаждения и обеспечения стабильности продукта.


В схемных элементах PCB на основе меди является распространенной радиаторной базой, поскольку в схемах и элементах с высокой плотностью мощности некоторые базовые пластины менее устойчивы к старению и менее устойчивы к механическим и тепловым напряжениям, в то время как хорошие теплоотводящие свойства PCB на основе меди могут играть хорошую роль.


Устойчивость ПХБ на основе меди к высокой температуре составляет около 300 - 400 градусов по Цельсию, а температура зависит от качества припоя и шарика. Обычно время сварки составляет около 30 - 50 секунд и не повреждает детали. Фактическое время плавления олова составляет всего 10 секунд, главным образом из - за проблем с подогревом и охлаждением.


Разница между медным фундаментом и керамическим фундаментом

1. Различия в характеристиках материалов

ПХБ на основе меди - это основная пластина, изготовленная в основном из меди, с хорошей теплопроводностью и электропроводностью. Медь обладает отличной теплопроводностью, может эффективно рассеивать тепло и подходит для мощных электронных устройств. Кроме того, PCB на основе меди обладает хорошей электропроводностью и может обеспечить стабильную передачу тока. С другой стороны, керамический фундамент состоит в основном из керамических материалов, которые обладают отличной изоляцией и высокой температурной стойкостью. Керамический материал обладает хорошими изоляционными свойствами, может эффективно предотвращать утечку тока, подходит для высокочастотных электронных устройств. Кроме того, панели на основе керамики обладают хорошей термостойкостью и могут стабильно работать в условиях высоких температур.


2. Различия в производственных процессах

Процесс изготовления ПХБ на основе меди относительно прост и включает в себя в основном такие этапы, как резка, очистка, травление и бурение медной фольги. Медная фольга может образовывать узоры путем химического травления, чтобы сформировать такие структуры, как провода и сварочные диски. Процесс изготовления керамической подложки более сложный, в основном включает в себя подготовку керамических материалов, формование, спекание и другие этапы. Керамические материалы требуют высокотемпературного спекания для формирования плотной конструкции, обеспечивающей хорошую изоляцию и термостойкость.


3. Различия в области применения

Благодаря своей превосходной теплопроводности и электропроводности PCB на основе меди подходит для охлаждения и передачи тока мощных электронных устройств и широко используется в таких областях, как электроэлектроника, автомобильная электроника и светодиодное освещение. Благодаря своей превосходной изоляции и высокой температурной стойкости керамическая подложка подходит для передачи сигналов в таких приложениях, как высокочастотные электронные устройства и усилители мощности RF. Поэтому они широко используются в таких областях, как связь, радиочастотное оборудование, спутниковая связь.


ПХБ на основе меди - это своего рода печатная плата, поддерживаемая медной фольгой в качестве проводящего слоя и базовой пластиной, которая подходит для высокоточных высокочастотных схем. Производительность передачи сигналов PCB на основе меди более стабильна и подходит для высокочастотных схем.