PCB Блог - Причины коррозии PCB

Коррозия ПХБ является естественным процессом, в ходе которого нестабильные материалы (например, металлы) постепенно разрушаются (и, следовательно, становятся более стабильными) в результате химических реакций. Ржавчина распространена, и железо и ферросплавы распадаются из - за воздействия смеси кислорода и влаги. Коррозия вызвана многими различными факторами, такими как атмосферная коррозия, локальная коррозия, электрическая коррозия, электролитическая коррозия и т. Д. Мы часто видим сбои оборудования, вызванные коррозией PCB во время ремонта, а иногда детали распыляются, погружаются или иным образом погружаются в жидкость, что является постепенным и неожиданным.

Причины коррозии плат

1. Изменение температуры

Быстрое изменение температуры может привести к конденсации в электрической оболочке, что в конечном итоге приведет к коррозионным сбоям. Конденсация происходит, когда теплый и влажный воздух внезапно подвергается воздействию поверхности ниже температуры росы окружающего воздуха. Это приведет к постепенной коррозии металлов компонентов (обычно меди, свинца и олова в печатных платах).

2. Химические процессы

Некоторые процессы изготовления монтажных плат связаны с химическими веществами, которые могут ускорить процесс коррозии. Это происходит быстрее, когда плата подвергается воздействию кислоты. Часто встречаются азотная кислота (обычно используемая в удобрениях) или лимонная кислота (используемая в качестве очень распространенного пищевого консерванта). Это немного трудно избежать, потому что он сильно зависит от приложений. Обсудите и разработайте письменный план с сотрудниками для контроля процессов, связанных с коррозионными химическими веществами. Убедитесь, что ваши сотрудники следуют правильным процедурам распределения и использования этих веществ вокруг машины.

3. Атмосферная коррозия

Одной из распространенных проблем с монтажными платами является атмосферная коррозия, при которой металл подвергается воздействию влаги, а затем кислорода, в результате чего ионы металла соединяются с атомами кислорода, образуя оксид. Атмосферная коррозия в основном происходит на медных компонентах. Хотя коррозия меди не влияет на механические свойства платы, она влияет на ее электропроводность.

4. Недостатки материалов

В процессе изготовления платы могут быть дефекты материала, такие как пузырьки, надрезы, отверстия. Эти дефекты делают поверхность платы уязвимой для коррозии и эрозии.

Поведение коррозии PCB

Коррозия PCB проявляется в следующих формах:

1. На поверхности монтажной платы могут появляться точки коррозии, ямы и т. Д. В тяжелых случаях это может привести к прерыванию цепи.

Металлическая проволока или точка сварки на монтажной плате подвержены коррозионному повреждению, образуя виртуальное открытое или короткое замыкание.

Компоненты или устройства на поверхности платы подвержены коррозии и эрозии, что приводит к снижению производительности или отказу.

Способы предотвращения коррозии PCB

Контроль влажности и температуры: В процессе изготовления монтажных плат необходимо контролировать температуру и влажность изделия, чтобы избежать коррозии, вызванной факторами окружающей среды.

Выбор высококачественных материалов: высококачественные материалы обладают хорошей коррозионной стойкостью, поэтому при изготовлении плат необходимо выбирать высококачественные материалы.

3. Контроль за количеством и концентрацией химических веществ: при химической обработке поверхности монтажных плат необходимо контролировать количество и концентрацию химических веществ во избежание коррозии.

4. Усиление технического обслуживания: Необходимо усилить техническое обслуживание изготовленных монтажных плат и проводить регулярную очистку и ремонт для обеспечения того, чтобы поверхность монтажных плат не подвергалась коррозии.

Принимая вышеуказанные меры, можно эффективно избежать коррозии PCB, тем самым повысив надежность и стабильность платы и обеспечив ее нормальное использование.

Коррозия PCB является основной причиной отказа электроники. Первоначально коррозия была направлена на увеличение сопротивления медного следа на монтажной плате, но по мере увеличения степени коррозии эффективность работы PCB снижалась или даже прекращалась.