PCB Блог - Коэффициент теплопроводности PCB

Теплопроводность PCB - это описание характеристик теплопроводности материала. В практическом применении размер теплового сопротивления определяется

Эффект тепловой проводимости, и тепловая проводимость не меняется из - за изменения окружающей среды, формы или толщины.

Коэффициент теплопроводности платы зависит от используемого материала. Обычные материалы монтажных плат, такие как пластины из эпоксидной смолы, усиленные стекловолокном FR4, имеют тепловую проводимость

Приблизительно 0,25 - 0,35 Вт / (мк), в то время как алюминиевые подложки обычно имеют теплопроводность между 1 - 3 Вт / (мк).

Коэффициент теплопроводности многослойной платы PCB - это коэффициент теплопроводности. Материалы с более низкой теплопроводностью допускают более низкую скорость передачи тепла. С другой стороны

Материалы с высокой теплопроводностью позволяют более высокую скорость передачи тепла. Например, металлы очень эффективны с точки зрения теплопроводности, поскольку они обладают высокой теплопроводностью.

Именно поэтому они часто используются в приложениях, требующих охлаждения. Однако материалы с низкой теплопроводностью подходят для применения, требующего изоляции.

Оксидные смолы и стекло (FR4, PTFE и полиамид)

FR4 в основном используется для массового производства многослойных плат PCB. Однако в этом случае теплопроводность ПХБ очень низка по сравнению с альтернативными материалами.

Поэтому для поддержания температуры ПХД и их активных компонентов в безопасном рабочем диапазоне используются различные методы и методы термического регулирования.

Керамика (оксид алюминия, нитрид алюминия и оксид бериллия)

Керамика обладает более высокой теплопроводностью, чем эпоксидная смола и стекло. Однако эта более высокая теплопроводность сопровождается более высокими издержками производства.

Это связано с тем, что керамика механически устойчива и ее трудно сверлить механическим или лазерным способом. Таким образом, многоуровневое производство керамических PCB

Становится трудно.

Металлы (медь и алюминий)

Алюминий в основном используется для изготовления металлических сердечников PCB. Металл обладает более высокой теплопроводностью, чем эпоксидная смола и стекло, и стоимость изготовления многослойных плат PCB составляет

Справедливо. Поэтому они очень эффективны для применения, которое требует воздействия теплового цикла и охлаждения. Металлический стержень сам по себе обеспечивает эффективное охлаждение

Без дополнительных процессов и механизмов. Поэтому производственные издержки, как правило, снижаются.

Коэффициент теплопроводности платы (TC) является одним из показателей ее теплопроводности. Обычно это относится к каждому

Когда температура поверхности платы повышается на 1°C, каждая единица времени проходит через единицу площади платы платы.

Этот показатель обычно определяется двумя факторами: теплопроводностью материала платы и конструкцией платы.