точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
подробное описание процесса и причины закупоривания токопроводящего отверстия на панели PCB
PCB Блог
подробное описание процесса и причины закупоривания токопроводящего отверстия на панели PCB

подробное описание процесса и причины закупоривания токопроводящего отверстия на панели PCB

2022-01-04
View:201
Author:pcb

сквозное отверстие служит связью и проводимостью линий. The development of the electronic industry also promotes the development of printed circuit boards, and also puts forward higher requirements on the production process and surface mount technology of the printed circuit board. закупоривание скважин, and should meet the following requirements at the same time:
(1) There is only copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
(2) There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink should enter the hole, causing tin beads to be hidden in the hole;
(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, opaque, и не может быть Оловянного кольца, tin beads, требование плоскости.

сквозное отверстие также называется сквозное отверстие. для удовлетворения потребностей клиента

печатная плата

With the development of electronic products in the direction of "light, тонкий, short and small", планшет PCB также развивается в направлении высокой плотности и высокой трудности. поэтому, a large number of SMT and BGA PCB board have appeared, при установке компонентов клиент должен подключаться. Hole has five main functions:
(1) Prevent the tin from the via hole through the component surface and cause a short circuit when the PCB circuit board passes through the wave soldering; especially when we put the via on the BGA pad, Сначала мы должны забить пробку в дыру., and then gold-plated, защищённая дуговая BGA.
(2) Avoid flux residue in the via holes;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, вызывать короткое замыкание.

Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, особенно BGA и IC, проходная пробка должна быть плоская, выпуклый и вогнутый, and there must be no red tin on the edge of the via hole; the via hole hides the tin ball, выполнить требования клиента, the via hole plugging process can be described as diverse, этот процесс особенно долгий, the process is difficult to control, В ходе испытаний на стойкость к сварке в атмосфере и зеленом масле масло часто падает; После затвердевания возникнут проблемы. в зависимости от фактического производства, the various plugging processes of PCB circuit boards are summarized, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:
Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, остаточный припой равномерно накрыт на паяльник, non-resistive solder lines and surface packaging points, это один из способов обработки поверхности печатной платы.

печатная плата

1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. технология без закупоривания. After the hot air is leveled, закупоривание алюминиевой сетки или заградительной чернильной сетки, используемой для выполнения всех требований заказчика. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. Under the condition of ensuring the same color of the wet film, чернила с отверстиями используют те же чернила, что и поверхность платы. This process can ensure that the through holes will not lose oil after the hot air is leveled, но легко вызвать чернила отверстия, загрязняющие поверхность и неровность. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. многие клиенты не согласны с таким подходом.

2. Hot air flattening the front plug hole process

2.затыкать отверстие алюминиевыми плитами, solidify, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, и заткнуть отверстие, чтобы убедиться, что оно заполнено. The plug hole ink can also be used with thermosetting ink, и его характеристики должны быть высокими твердостью., The shrinkage of the resin is small, хорошая связь с стеной отверстия. The process flow is: pretreatment - plug hole - grinding plate - pattern transfer - сортhing - surface solder mask. такой способ обеспечивает выравнивание отверстия, and there will be no quality problems such as oil explosion and oil drop on the edge of the hole. требования к омеднению на всей плите очень высокие, and the performance of the plate grinding machine is also very high, обеспечить полное удаление смолы на поверхности меди, and the copper surface is clean and not contaminated. на многих заводах PCB нет технологии толстой меди, and the performance of the equipment does not meet the requirements, В результате этого технология используется на заводе PCB.

2.2. запирать отверстие алюминиевыми плитами, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Установите его на шелковую печатную машинку, чтобы заглушить гнездо, и поставить на стоянку не более 30 минут. Use 36T screen to directly screen the surface of the board. его технологические процессы: Предварительная обработка сеток с отверстием. этот процесс может обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, the plug hole is flat, цвет влажной пленки совпадает. After the hot air is leveled, Он может убедиться, что отверстие не лужено, а олово не спрятано в отверстии., Но после отверждения легко образуется чернила в отверстии. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; После обдува горячим воздухом, образование пузырьков на кромке проходного отверстия, очистка масла. It is difficult to use this process to control production, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества гнезда.

2.вставлять алюминиевый лист в отверстие, developed, предварительное отверждение, and polished, затем защищённая дуговая на поверхности платы.
Use a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that requires plugging holes to make a screen, установить на ротационной шелковой машине для заполнения отверстий. The plugging holes must be full and protruding on both sides. технологический процесс: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обжиговой пластины с предварительной обработкой отверстий. для обеспечения того, чтобы проходное отверстие не теряло масла или не взрывалось после того, как оно используется для затвердевания отверстий, Но после Хэла, it is difficult to completely solve the problem of tin bead storage in the via hole and tin on the via hole, многие клиенты не принимают.

2.стыковая защищённая панель с гнездом.
This method uses a 36T (43T) screen, установка на шелковую печатную машину, using a backing plate or a bed of nails, Завершение поверхности платы, all the through holes are plugged. технологический процесс: предварительно обработанная печать - предварительное обжиг экспонирование. The process time is short and the equipment utilization rate is high. обеспечивать непрерывность подачи топлива после выравнивания горячего дутья, and the via holes will not be tinned. Однако, due to the use of silk screen for plugging the holes, в проходном отверстии много воздуха., маска для сварки, resulting in cavities and unevenness. небольшое количество проходных отверстий в плоском потоке горячего воздуха. At present, После обширных опытов, our company has selected different types of ink and viscosity, регулировать давление печати на шелковую сеть, etc., and basically solved the hole and unevenness of the vias, and has adopted this printed circuit boards process for mass production.