PCB Блог - подробное описание трех специальных схем PCB для совместного использования и проверки

перед интерпретацией и проверкой панель PCB соединение завершено, Я представлю три типа специальных навыков подключения к PCB. конфигурация PCB будет интерпретироваться по трем направлениям: прямоугольная проводка, разностная маршрутизация, and serpentine routing:

1. Right-angle wiring (three aspects)
The influence of right-angle wiring on the signal is mainly reflected in three aspects: first, емкостная нагрузка на линии передачи, замедлить время нарастания второй, нарушение непрерывности импеданса вызывает отражение сигнала; третий, прямой угол создания электромагнитных помех, проектировочное поле радиочастот выше 10 ггц, Эти маленькие прямые углы могут стать фокусом для скоростных вопросов.

2... Differential traces ("equal length, равноудаленность, reference plane")
What is a differential signal (Differential Signal) говорить чужими словами, приводной конец посылает два равнозначных и противоположных фаз, и принимающий конец оценивает логическое состояние "0" или "1" путем сравнения двух напряжений. линия следа разностной посылки называется разностной линией. по сравнению с обычной однополюсной сигнальной линией, differential signals have obvious advantages in the following three

Aspect:
1. сила помехоустойчивости, Потому что связь между двумя разностными линиями очень хорошо. при наличии помех, Они связаны почти одновременно на две линии, принимающий конец заботится только о разнице между двумя сигналами. поэтому, можно полностью устранить внешние шумы.
2. эффективное подавление EMI. так же, противоположный полярности двух сигналов, электромагнитное поле их излучения может нейтрализовать друг друга. усиление сцепления, Чем меньше электромагнитных излучений наружу.
3... определение места по времени, Потому что переключение разностных сигналов находится на перекрестке двух сигналов, отличие от обычных однополюсных сигналов, зависящих от двух пороговых напряжений, высота, Поэтому он меньше зависит от технологии и температуры, и уменьшать погрешность в часах. Она также более применима к схемам с малой амплитудной сигнализацией. The current popular LVDS (low voltage differential signaling) refers to this small-amplitude differential signaling technology.

3. Serpentine line (adjustment delay)
Serpentine line is a type of routing method often used in Layout. главная цель заключается в том, чтобы скорректировать задержку с учетом требований системного плана. The two key parameters are the parallel coupling length (Lp) and the coupling distance (S). очевидно, при загрузке сигнала по змейкой траектории, связь между параллельными отрезками, в виде дифференциальных мод. маленький, Чем больше Lp, Чем больше связи. Это может привести к снижению задержки передачи, а также к значительному снижению качества сигнала из - за помех. Этот механизм может быть использован для анализа синфазного и разностного помех. Here are a few tips for Layout engineers when dealing with snakes:
1) Try to increase the distance (S) of parallel line segments, как минимум больше 3H, расстояние от линии сигнала до опорной плоскости. In layman's terms, Он идёт вокруг большого изгиба.. Просто S достаточно большой, можно почти полностью избежать взаимодействия.
2) Reduce the coupling length Lp. при приближении или превышении времени нарастания сигнала, создаваемое последовательное насыщение.
3) The signal transmission delay caused by the serpentine line of the strip line or the buried microstrip line is smaller than that of the microstrip line. Теоретически говоря, из - за неоднородности мод, полоса не влияет на скорость передачи.
4) For high-speed and signal lines with strict timing requirements, Постарайся не следовать змейкой, особенно не ползи в малых масштабах.
5) Serpentine traces with any angle can often be used, это эффективно снижает их связь.
6) In high-speed проектирование PCB, зигзагообразная линия не имеет так называемых фильтров или помехоустойчивости, это только снижает качество сигнала, Так что он используется только для совпадений во времени, а не для других целей.
7) Sometimes the spiral routing can be considered for winding. Эмуляция показывает, что метод лучше обычного змеевикового провода.

общий проектирование PCB drawing inspection items
1) No circuit analysis; no circuit is divided into basic units in order to smooth the signal;
2) Does the circuit allow the use of short or isolated critical leads;
3) Where must be shielded, is it effectively shielded;
4) Make full use of the basic grid graphics without;
5) Whether the size of the printed circuit board is the size;
6) Whether to use the selected wire width and spacing as much as possible;
7) Whether the preferred pad size and hole size are used;
8) Whether the photographic plate and sketch are suitable;
9) Is there less jumper wire used; does the jumper wire pass through components and accessories;
10) Are the letters visible after assembly; are their sizes and models correct;
11) In order to prevent blistering, открылась большая медная фольга?
12) Are there tool positioning holes?

PCB electrical characteristics inspection items:
1) Has the influence of wire resistance, inductance and емкость, емкость been analyzed; especially the impact of the critical voltage drop to grounding;
2) Whether the spacing and shape of the wire accessories meet the insulation requirements;
3) Whether the insulation resistance value is controlled and specified at key points;
4) Whether the polarity is adequately identified;
5) Has the influence of wire spacing on leakage resistance and voltage been measured from a geometrical point of view?
6) Has the medium that changed the surface coating been identified?

PCB physical characteristics inspection items:
1) Whether all pads and their positions are suitable for final assembly;
2) Whether the assembled printed circuit board can meet the потрясение and вибрация energy conditions;
3) What is the spacing of the specified standard components;
4) Are the components that are not firmly installed or the heavier components fixed?
5) Is the heat dissipation and cooling of the heating element correct? Or is it isolated from printed circuit boards and other thermal components;
6) Are the voltage dividers and other multi-lead components positioned correctly?
7) Is the arrangement and orientation of components easy to inspect;
8) Whether all possible interference on the printed circuit board and on the entire printed circuit board assembly has been eliminated;
9) Whether the size of the positioning hole is correct;
10) Whether the tolerance is complete and reasonable;
11) Control and sign off the physical properties of all coatings;
12) Whether the ratio of the diameter of the hole to the lead wire is within the acceptable range.

PCB mechanical design factors:
Although the printed circuit board uses mechanical methods to support components, Она не может быть использована в качестве компонента конструкции всего устройства. на краю, для определённого количества опор не менее 5 дюймов. The factors that must be considered in the selection and design of printed circuit boards are as follows;
1) The structure of the printed circuit board - size and shape.
2) The type of mechanical accessories and plugs required.
3) The adaptability of the circuit to other circuits and environmental conditions.
4) Consider mounting the printed circuit board vertically or horizontally according to some factors such as heat and dust.
5) Some environmental factors that need special attention, теплоотдача, вентиляция, shock, vibration, влажность. пыль, соляной туман и радиация.
6) Degree of support.
7) Hold and fix.
8) Easy to take off.

PCB printed circuit board installation requirements:
It should be supported within at least 1 inch of the three edge edges of the printed circuit board. на основе практического опыта, шаг опоры печатной платы толщиной 0.031 - - 0.062 дюйма должны составлять не менее 4 дюймов; печатная плата толщиной более 0.093 дюйма, расстояние между опорными точками должно составлять не менее 5 дюймов. принятие таких мер повысит жесткость печатных плат и разрушит возможный резонанс печатных плат. типографская плата обычно учитывает следующие факторы, прежде чем принимать решение о технологии установки.
1) The size and shape of the printed circuit board.
2) Number of input and output terminals.
3) Available equipment space.
4) The desired ease of loading and unloading.
5) The type of installation accessories.
6) The required heat dissipation.
7) Required shieldability.
8) The type of circuit and its relationship with other circuits.

Dial-out requirements for printed circuit boards:
1) No PCB area required to mount components.
2) The influence of plugging tools on the installation distance between two printed circuit boards.
3) The mounting holes and slots should be specially prepared in the design of the printed circuit board.
4) When the plug-in tool is to be used in the equipment, особенно размер.
5) A plug-in device is required, обычно заклепка фиксируется на сборке печатных плат.
6) In the mounting frame of printed circuit boards, нужно специальное проектирование, как несущий фланец.
7) The adaptability of the plugging tools used to the size, форма и толщина печатной платы.
8) The cost involved in the use of plugging and unplugging tools includes both the price of the tool and the increased expenditure.
9) In order to tighten and use plug-in tools, Необходимо в определенной степени приблизиться к устройству.

PCB Mechanical Considerations:
Substrate properties that have a significant impact on printed circuit assemblies are: water absorption, коэффициент теплового расширения, тепловая характеристика, прочность на изгиб, ударная прочность, прочность на растяжение, прочность на сдвиг и твердость. Все эти характеристики влияют на функциональность конструкции печатных плат и производительность печатных плат. для большинства приложений, the printed circuit board's dielectric backing is one of the following:
1) Phenolic impregnated paper.
2) Acrylic-polyester impregnated glass mat with random arrangement.
3) Epoxy impregnated paper.
4) Epoxy impregnated glass cloth.
каждый базовый материал может быть огнестойким или горючим. вышеуказанный, 2 и 3 можно штамповать. материал для печатных плат с металлическими отверстиями - эпоксидный стеклоткань. стабильность размеров применима к схеме высокой плотности, и можно уменьшить образование трещин в металлизированных отверстиях. недостатком эпоксидной обшивки является трудность перфорирования в пределах обычной толщины печатных плат, По этой причине все отверстия обычно сверлены, и используется копирование фрезерование для формирования формы печатной платы.

PCB Electrical Considerations:
In DC or low-frequency AC applications, Основные электрические характеристики изоляционной плиты: сопротивление изоляции, сопротивление изоляции и печатных проводников и прочность на пробой. применение на высоких и микроволновых частотах, это: диэлектрическая постоянная, capacitance, коэффициент рассеяния. во всех приложениях, Однако, важное значение имеет пропускная способность печатных проводников.
рисунок проводов: путь и расположение проводов PCB, при установлении правил монтажа, печатный провод должен пройти короткую линию между сборками. максимально ограничивать связь между параллельными проводами. хороший дизайн требует небольшого количества проводов, а также размер ширины провода и небольшой паялки, соответствующие требуемой плотности упаковки. Следует избегать острых и острых углов проводов, поскольку закругленные и гладкие внутренние углы позволяют избежать возможных электрических и механических проблем.

PCB width and thickness:
Ampacity of etched copper conductors on rigid printed circuit boards. за 1 унцию и 2 унции проводов, allow for a 10% reduction of nominal value (based on load current), taking into account normal variations in etching method and copper foil thickness and temperature differences; for protected printed circuit board assembly Components (substrate thickness less than 0.032 дюйма, copper foil thickness more than 3 ounces) are reduced by 15%; for dip soldered printed circuit boards, разрешить сокращение на 30%.

расстояние между проводами PCB: необходимо определить расстояние между проводами, чтобы устранить пробой напряжения между соседними проводами или дугой. Spacing is variable and depends primarily on the following factors: 1) The peak voltage between adjacent conductors. 2) Atmospheric pressure (working height). 3) The coating used. 4) Capacitive coupling parameters. блок критического импеданса или высокочастотный блок обычно располагаются вместе, чтобы уменьшить задержку на критической ступени. трансформаторы и индукционные элементы должны быть отделены от связи; линия индуктивной сигнализации должна быть ортогональной в прямом углу; узлы, создающие любой электрический шум из - за движения магнитного поля, должны быть отделены или установлены жестко, чтобы предотвратить чрезмерные колебания.

PCB Wire Pattern Check:
1) Whether the wire is short and straight without sacrificing function;
2) Whether the limitation of wire width is complied with;
3) There is no space between wires, между проводами и монтажными отверстиями, and between wires and pads that must be guaranteed;
4) Whether the parallel arrangement of all wires (including component leads) is relatively close is avoided;
5) Whether acute angles (90°C or less) are avoided in the wire pattern.

PCB Design Project Check Item List:
1) Check the rationality and correctness of the schematic diagram;
2) Check the correctness of the component packaging of the schematic diagram;
3) The distance of strong and weak electricity, the distance of isolation area;
4) Check the schematic diagram and PCB diagram correspondingly to prevent the loss of the network table;
5) Whether the package of the component is consistent with the actual product;
6) Whether the placement of components is appropriate:
7) Whether the components are easy to install and disassemble;
8) Check whether the temperature sensitive element is too close to the heating element;
9) Whether the distance and direction of the mutual inductance components are appropriate;
10) Whether the placement between the connectors is smooth;
11) Easy to plug and unplug;
12) Input and output;
13) Strong and weak electricity;
14) Whether digital simulation is interleaved;
15) Arrangement of windward and leeward elements;
16) Whether the directional element is wrongly flipped instead of rotated;
17) Whether the mounting holes of the component pins are suitable and whether it is easy to insert;
18) Check whether the empty foot of each component is normal and whether it is a leak;
19) Check whether there are vias in the upper and lower layers of the same network table, and the pads are connected through the holes to prevent disconnection and ensure the integrity of the line;
20) Check whether the upper and lower characters are placed correctly and reasonably, не вставлять компонент, so as to facilitate the operation of welding or maintenance personnel;
21) The connection between the upper and lower layers of the very important line should not only be connected by the pads of the in-line components, but also by the vias;
22) The arrangement of the power supply and signal lines in the socket shall ensure the integrity and anti-interference of the signal;
23) Pay attention to the proper ratio of pads and solder holes;
24) Each plug should be placed on the edge of the панель PCB as much as possible and easy to operate;
25) Check whether the component label is consistent with the component, and the components are placed in the same direction as possible and placed neatly;
26) The power and ground wires should be as thick as possible without violating the design rules;
27) Under normal circumstances, верхний слой горизонтально, нижний слой вертикальный, and the chamfer is not less than 90 degrees;
28) Whether the size and distribution of the mounting holes on the PCB are appropriate, and minimize the bending stress of the PCB;
29) Pay attention to the height distribution of components on the PCB and the shape and size of the панель PCB для обеспечения простоты сборки.