точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
система заземления многослойных панелей PCB
PCB Блог
система заземления многослойных панелей PCB

система заземления многослойных панелей PCB

2022-08-12
View:80
Author:pcb

по законам опыта, четвёртый этаж панель PCB обычно используется для применения высокой плотности и высокой частоты. при четырехслойном режиме, обычно можно использовать полную плоскость приземления и полный уровень питания. В таком случае, заземляющий контур лишь нескольких групп подключен к плоскости приземления, и были приняты специальные меры по борьбе с шумами. есть много способов соединять заземляющие линии отдельных схем с плоскостью приземления, включая:


метод одноточечного и многоточечного приземления

1) одноточечное заземление: заземление всех схем соединяется с одной и той же точкой на плоскости приземления и делится на последовательные одноточечные заземляющие линии и параллельные одноточечные заземляющие сети.

2) многоточечное заземление: заземление всех схем близко, заземление коротким, подходит для высокочастотного заземления.

3) смешанное заземление: смешанное одноточечное приземление и многоточечное приземление.

между низкой частотой, низкой мощностью и одним и тем же слоем питания, подходящим для заземления в одной точке, обычно используется для моделирования схем; здесь звездное соединение обычно используется для уменьшения возможного влияния тандемного сопротивления, как это показано в правой части 8.1. здесь обычно легче обрабатывать заземляющие отверстия. как правило, все модули будут использоваться двумя способами приземления, смешанным методом приземления, для завершения плоскости заземления и приземления цепи. соединение


смешанное заземление

если не выбран вариант использования всего плана в качестве общего заземления, например, когда в самом модуле имеются две заземляющие линии, то необходимо отделить плоскость приземления, которая обычно взаимодействует с уровнем питания. принимая во внимание следующие принципы:

1) выравнивание каждого уровня во избежание дублирования не связанных друг с другом силовых и заземленных плоскостей, в противном случае все заземленные плоскости будут разделены на провал и интерференция;

2) в случае высокой частоты слой будет связываться через паразитную емкость платы;

3) сигнальные линии между плоскостью приземления (например, цифровой плоскость приземления и имитированная плоскость приземления) соединяются заземляющим мостом, а последние пути возврата устанавливаются с помощью последних проходных отверстий.

4) избегать стрельбы по высокочастотным траекториям, например по часовой линии, вблизи изолированного заземления, что приводит к необязательному излучению.

5) минимальный размер кольца, образуемого сигнальной линией и ее кольцом, известен также как правило Z - малая; Чем меньше площадь кольца, тем меньше внешняя радиация, тем меньше помех от внешнего мира. При разделении заземленной плоскости и сигнальной проводки следует учитывать распределение плоскости приземления и важные сигнальные провода, с тем чтобы не допустить возникновения проблем, возникающих в связи с заземленными плоскими канавками.


связь между приземлением, здесь есть кое - что, что улажено.

1) обычное соединение заземления платы: этот метод обеспечивает надежную низкоомную проводимость между двумя Заземляющими линиями, но только заземление цепи сигнала средней частоты.

2) соединение между заземленным большим сопротивлением: свойство большого сопротивления заключается в том, что при наличии разрыва напряжения между двумя концами резистора возникает очень слабый ток проводимости. После разрядки заряда на заземленной линии разница напряжения между двумя концами будет равна нулю.

3) конденсаторное соединение между заземлением: конденсаторы характеризуются отсечкой постоянного тока и проводимостью переменного тока для плавающей системы.

4) заземление на магнитной буссоль: магнитная жемчужина эквивалентна электрическому сопротивлению, меняющемуся по частоте, и показывает характеристики сопротивления. Он используется для слабых сигналов между заземлением и приземлением и для быстрых малых колебаний тока.

5) индуктивное соединение между заземлением: индуктивность обладает характеристиками, препятствующими изменению состояния цепи, и может срезать вершину долины. Обычно он используется между двумя заземлениями, которые характеризуются колебаниями тока.

6) соединение между заземлением и малым сопротивлением: малое сопротивление увеличивает демпфирование, чтобы предотвратить быстрое изменение тока заземления; Когда меняется ток,нарастающий ток волны панель PCB.