точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Причины почернения пластины PCB

PCB Блог

PCB Блог - Причины почернения пластины PCB

Причины почернения пластины PCB

2022-11-16
View:221
Author:iPCB

Причины черного покрытия и способы их устранения. Плата PCB, В отношении Плата PCB При копировании золотой слой становится черным.. Однако, Из - за различий в производственных линиях, Оборудование и жидкие фармацевтические системы, используемые на различных предприятиях, Мы будем анализировать его по трем направлениям:



1. Контроль толщины никелевого покрытия

Каждый должен сказать, что чернение позолоченного слоя - это проблема. Как мы обсуждаем толщину никелевого покрытия. На самом деле, позолоченное покрытие PCB обычно тонкое, что отражается на позолоченных поверхностях. Многие проблемы вызваны плохими характеристиками никелирования. Как правило, тонкое никелевое покрытие приводит к тому, что внешний вид продукта становится белым и темным. Таким образом, это первая проверка инженеров и техников завода. Как правило, толщина никелевого слоя требует гальванического покрытия примерно до 5.um.

Плата PCB

2. Решения для никелированных цилиндров

Все еще говорят о никелевых баллонах. Если никелевый цилиндрический раствор не поддерживается в течение длительного времени, а углеродная обработка не является своевременной, никелевое покрытие может легко генерировать слоистые кристаллы, тем самым увеличивая твердость и хрупкость покрытия. Могут возникнуть серьезные проблемы с темным покрытием. Это приоритет контроля, который многие часто упускают из виду. Обычно это является важной причиной проблемы. Поэтому внимательно изучите жидкое состояние вашей производственной линии, проведите сравнительный анализ и своевременно проведите тщательную углеродную обработку, чтобы восстановить активность жидкости и очистить гальванический раствор.


3.Управление золотой бутылкой

Теперь мы говорим о контроле над Золотым Столбом. В целом, при условии хорошей фильтрации и пополнения жидкости, золотые бутылки будут более загрязненными и стабильными, чем никелевые. Однако необходимо проверить, являются ли следующие аспекты хорошими:

1) Может ли золото быть достаточным и избыточным?

2) Как контролировать pH препарата?

3) Проводящая соль?

Если результаты проверки не вызывают проблем, используйте машину АА для анализа содержания примесей в растворе. Состояние безопасного хранения жидкого препарата в резервуаре. Наконец, не забудьте проверить, не заменены ли фильтрованные хлопчатобумажные сердечники в золотых банках в течение длительного времени.

Слой и его порядок тоже. Дизайн PCB. В отношении multiСлой surface mount device (SMD) packaging, Определение оптимальной последовательности уровней, Стек Плата PCB, Определение методов построения плат и функций печатных схем. Есть много факторов, которые влияют на ваш выбор.. Вопрос, на который нужно ответить, состоит в том, сколько сигналов нужно., Сколько нужно земного слоя, Толщина слоя, И какие материалы следует использовать.. Для оптимизации слоя PCB плат и их компоновки, Вы должны полностью понять Плата PCB layer.


4.. Плата PCB layer type

Структура PCB - это количество различных слоев или слоев, которые будут нести сигнал. Тип слоя указывает тип сигнала, который будет распространяться вдоль слоя. Каждый слой сигнала или PCB - пластины состоит из диэлектрического материала с медной поверхностью. Большинство слоев были оттравлены. Однако медная поверхность также может быть твердой плоскостью, используемой для заземления или включения электричества. В целом, типы сигналов можно разделить на высокочастотные, низкочастотные, источники питания или заземление. В зависимости от типа сигнала диэлектрик и медь могут иметь различные требования к конструкции.


5. Плата PCB layer type design requirements

The main materials of PCB layer are dielectric and copper. Диэлектрические материалы обеспечивают изоляцию между различными типами сигналов на соседних слоях. Это также основной фактор, определяющий удельное сопротивление плат.. Поверхностная медь этого слоя определяет емкость тока слежения., Сопротивление и потери. Вес или толщина меди для обеспечения достаточного тока. Ширина и длина трассировки тесно связаны с весом меди, Физическое пространство для каждого сигнального пути. For Высокочастотный PCB сигнал переменного тока, trace matching (length and width) is very important for signal integrity, Для сигналов питания и заземления, minimizing losses (corresponding to shorter traces) is very important. В следующей таблице кратко излагаются требования к проектированию, которые следует учитывать при проектировании слоя PCB..


Как оптимизировать слой PCB

Чтобы создать оптимальную компоновку PCB для вашего дизайна, необходимо оптимизировать ее, которая производится и управляется вашим cm. Это может быть достигнуто только путем оптимизации выбора стека и слоя PCB, из которого он состоит. Выполнение этих советов поможет вам достичь этих целей.


7.. Плата PCB Техника укладки слоёв

1) Определение типа сигнала материнской платы

Типы сигналов, которые появляются на платах и платах, являются наиболее важными факторами при выборе стека и слоя. Для специальной и мультисигнальной обработки вам может потребоваться больше слоев из - за изоляции и по разным причинам.

2) Определение количества и типа отверстий

Еще одним фактором, определяющим требования к укладке, является выбор. Например, если выбрать отверстие для погребения, может потребоваться дополнительный внутренний слой.

3) Определение необходимого количества сигнальных слоев

После определения типа сигнала и сквозного отверстия стек может быть спроектирован путем определения требуемого количества слоев и их типа.

4) Определение необходимого количества самолетов

Выберите плоскость питания и заземления, чтобы они могли использоваться для защиты сигнального слоя и уменьшения EMI.


8.. Плата PCB Подсказка выбора слоя

1) Определение уровня в зависимости от типа сигнала

Для определения оптимальных параметров или свойств материала необходимо классифицировать каждый слой в зависимости от его функции или типа сигнала, который он будет нести.

2) Выбор слоя диэлектрика и меди в соответствии с требованиями сигнала

После классификации слоев, Вы можете выбрать диэлектрическую константу и медь.. Эти варианты серьезно повлияют, Связанные с электричеством, Теплохимические свойства каждого слоя. Однако, Следует также учитывать другие свойства материала, чтобы оптимизировать выбор в соответствии с его значением для типа слоя PCB.. Оптимизация возможна только в том случае, если вы следуете хорошим примерам для оптимального выбора материала и используете CM, который реализует ваш выбор. Плата PCB.