PCB Блог - Причины зачернения электропластированного золотого слоя на плате ПХД

Что касается причин и решений проблемы зачернения золотого слоя на плате ПХД, то очень часто для платы ПХД зачерняется золотой слой при копировании. Однако из-за различных производственных линий, оборудования и систем жидкой медицины, используемых на различных фактических заводах, мы будем анализировать его с учетом следующих трех аспектов:

1. Контроль толщины никельового покрытия

Каждый должен сказать, что зачернение золотого покрытия является проблемой. Как говорить о толщине слоя галванического никеля? На самом деле, золотой слой ПХД обычно очень тонкий, что отражается на поверхности золотого покрытия. Многие проблемы вызваны плохой производительностью никелирования. В целом тонкое никелирование приведет к тому, что внешний вид продукта превратится в белый и черный. Поэтому это первый пункт, проверенный инженерами и техниками завода. Как правило, толщина слоя никеля должна быть галванизирована примерно до 5 мкм.

2. Раствор никелированного цилиндра

Все еще говорим о никелевых цилиндрах. Если никельовый цилиндровый раствор не поддерживается в течение длительного времени, а углеродная обработка не проводится своевременно, никельовое покрытие легко производит ламелярные кристаллы, что увеличивает твердость и хрупкость покрытия. Могут возникнуть серьезные проблемы с покрытием. Это фокус контроля, который многие люди часто пренебрегают. Это часто является важной причиной проблем. Поэтому, пожалуйста, тщательно проверьте жидкое состояние вашей производственной линии, проведите сравнительный анализ и проведите тщательную обработку углерода вовремя, чтобы восстановить активность жидкости и очистить раствор галванического покрытия.

3. Контроль золотой бутылки

Теперь мы говорим о контроле золотой колонки. В целом, до тех пор, пока хорошая фильтрация и дополнение жидких лекарств сохраняются, степень загрязнения и стабильность золотой бутылки будут лучше, чем никельовая бутылка. Однако необходимо проверить, хороши ли следующие аспекты:

1) Может ли золото дополнять достаточно и чрезмерно?

2) Как контролировать значение pH жидкой медицины?

3) Проводящая соль?

Если в результате проверки нет проблем, используйте машину АА для анализа содержания примесей в растворе. Состояние безопасного хранения жидкого лекарства в резервуаре. Наконец, не забудьте проверить, не заменялось ли хлопковое ядро фильтра золотого контейнера в течение длительного времени.

Слои и их порядок также являются важными основными аспектами конструкции ПХД. Для упаковки многослойного устройства поверхностного монтажа (SMD) определите оптимальную последовательность слоев, накладывайте плату PCB и определяйте метод конструкции плат и функции печатных схем. Существует множество факторов, влияющих на ваш выбор накладки. Вопросы, на которые нужно ответить, включают в себя, сколько необходимых слоев сигнала, сколько необходимых слоев земли, толщину слоев и какие материалы следует использовать. Чтобы оптимизировать слой ПХД и его макет платы, нужно полностью понять тип и характеристики слоя платы.

4. Тип слоя платы PCB

Количество слоев ПХД Структура ПХД относится к количеству различных слоев или слоев, которые будут нести сигналы. Тип слоя представляет собой тип сигнала, который будет распространяться вдоль слоя. Каждый сигнальный слой или слой платы ПХД состоит из диэлектрического материала с медной поверхностью. Большинство слоев выгравированы. Однако медная поверхность также может быть твердой плоскостью для заземления или энергетизации. Как правило, типы сигналов могут быть разделены на высокую частоту, низкую частоту, питание или заземление. Диэлектрическая и медная могут иметь разные требования к конструкции в зависимости от типа сигнала.

5. Требования к проектированию типа слоя платы PCB

Основными материалами слоя ПХД являются диэлектрические и медные. Диэлектрические материалы обеспечивают изоляцию между различными типами сигналов на соседних слоях. Это также главный фактор, определяющий сопротивление платы. Поверхностная медь этого слоя определяет способность отслеживания тока, сопротивление и потерю. Вес или толщина меди используется для обеспечения достаточного тока. Тесно связанным с весом меди является ширина и длина отслеживания, которые используются для определения физического пространства каждого сигнального пути. Для высокочастотных сигналов переменного тока PCB очень важно соответствие следов (длина и ширина) для целостности сигнала, в то время как для сигналов мощности и земли очень важно минимизировать потери (соответствующие более коротким следам). В следующей таблице приводятся резюме требований к проектированию, которые следует учитывать при проектировании слоев ПХД.

6. Как оптимизировать слой платы PCB

Чтобы создать лучший макет ПХД для вашего дизайна, необходимо оптимизировать его, который выполняется и управляется вашим см. Это может быть достигнуто только путем оптимального выбора стека и слоя ПХД, из которого он состоит. Следование этим советам поможет вам достичь этих целей.

7. Навыки складывания слоя платы PCB

1) Определите тип сигнала материнской платы

Тип сигнала, который появляется на доске и на доске, является наиболее важным фактором при выборе стеков и слоев. Для специальной и многократной обработки сигналов вам, скорее всего, понадобится больше слоев из-за изоляции и различных причин.

2) Определить количество и тип vias

Еще один фактор, определяющий требования к укладке, заключается в выборе. Например, если вы решите захоронить vias, могут потребоваться дополнительные внутренние слои.

3) Определить количество необходимых слоев сигнала

После определения типа сигнала и протоколов можно спроектировать стек, определив необходимое количество слоев и их типы.

Определить количество необходимых самолетов

Выберите свои мощные и наземные плоскости, чтобы они могли использоваться для защиты сигнального слоя и снижения ЭМИ.

8. ПХБ слои советы выбора

1) Определить слои в соответствии с типом сигнала

Чтобы определить лучшие параметры или свойства материала, каждый слой должен быть классифицирован в соответствии с его функцией или типом сигнала, который он будет нести.

2) Выберите диэлектрический слой и медь в соответствии с требованиями сигнала

После классификации слоев можно выбрать их диэлектрическую константу и медное значение. Эти варианты серьезно повлияют на механические, электрические, тепловые и химические свойства каждого слоя. Однако для оптимизации выбора следует учитывать и другие свойства материала на основе их важности для типа слоя ПХД. Только следуя хорошим примерам, чтобы сделать лучший выбор материала и работать с CM, который может достичь вашего выбора, вы можете оптимизировать слой PCB платы.