точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Технология сверхтонких печатных плат

PCB Блог

PCB Блог - Технология сверхтонких печатных плат

Технология сверхтонких печатных плат

2023-03-23
View:180
Author:iPCB

Печатные платы являются важной частью электроники. Благодаря использованию печатных плат уменьшились ошибки в проводке и сборке, сэкономлено время на техническое обслуживание, ввод в эксплуатацию и проверку оборудования и облегчена замена оборудования. Высокая плотность проводов, малый размер, легкий вес, способствует миниатюризации электронного оборудования, механизации, автоматизации производства, повышению производительности труда, снижению стоимости электронного оборудования.

Сверхтонкий PCB

Сверхтонкая печатная плата

В последние годы печатные платы развивались в направлении легкого, тонкого, миниатюризированного и высокоплотного соединения, что привело к увеличению нагрузки микроустройств на ограниченные поверхности, что привело к разработке печатных плат в направлении высокой плотности, высокой точности, многослойности и малой апертуры. Чтобы соответствовать требованиям развития усовершенствования электронных продуктов, электронные продукты продолжают развиваться в более тонком направлении. Все более тонкая продукция привела к значительным изменениям в процессе производства печатных плат, а также разработке нового оборудования и новых технологий. Цель состоит в том, чтобы преодолеть недостатки существующей технологии и обеспечить способ изготовления сверхтонких ПХБ толщиной менее 0,05 мм на слой с использованием многослойной медной фольги, Существующие технологии могут быть преодолены в процессе обработки в результате утечки воздуха загрязнения в результате отделения несущей пластины от медной фольги и невозможности создания внутренних отверстий для захоронения.


Способ производства сверхтонкого PCB, который включает в себя следующие этапы:

(1) Выберите двухстороннюю медную пластину толщиной более 0,1 мм 22, которая образует позиционный рисунок 21 на верхней и нижней поверхностях;

(2) После укладки наружной медной фольги 26, прессованного материала 23, многослойной медной фольги 27, прессованного материала 23 листа 22, прессованного материала 23, многослойной медной фольги 27, прессованного материала 23 наружной медной фольги 26, используйте Burklemode 1lamv100 в Германии для термического прессования, необходимого для производства прессованной пластины, Упомянутая медная фольга и прессованные материалы образуют внутренние пластины для обработки;

(3) Краевой подъем прессованной пластины с помощью кранового крана и разрезание листа на требуемый размер;

(4) Механическое бурение установочных отверстий и изготовление сквозных отверстий для резки сверхтонких pcb;

(5) изготовление схем на требуемой прессовой пластине с добавлением, по мере необходимости, процесса гальванизации и формированием рисунка проводящей схемы на внешней медной фольге на одной или двух внешних поверхностях требуемой пластины;

(6) Завершенное ламинирование пластины, формирование нового изоляционного диэлектрического слоя и проводящего слоя, а также по мере необходимости добавить лазерное бурение, гальваническое покрытие, передачу рисунка и другие процессы;

(7) Повторить шаг 6 до тех пор, пока по мере необходимости не будет произведено не менее двух слоев (например, четыре слоя) многослойной внутренней обшивки общей толщиной более 0,08 мм 28;

(8) После ремонта вышеупомянутой готовой пластины многослойная медная фольга отделяется, образуя избыточную пластину 211 и требуемую многослойную внутреннюю обрабатывающую пластину 28;

(9) Производство графической транскрипции верхних и нижних поверхностей многослойной внутренней обрабатывающей пластины. При создании каждого слоя перед добавлением слоя для создания следующего слоя выполняется графический перенос;

(10) ламинировать два провода многослойной внутренней панели обработки, образуя новый изоляционный диэлектрический слой и проводящий слой, и по мере необходимости добавлять лазерное бурение, гальваническое покрытие, графику и другие процессы;

(11) Повторяйте шаг 10 до завершения внешней обработки и по мере необходимости добавляйте в сверхтонкий pcb такие процессы, как механическое бурение, защитный слой гальванической изоляции, изготовление защитного слоя поверхностного окисления.