Технология PCBA - анализ проблемы заострения сварных точек в пайке PCBA?

анализ проблемы заострения сварных точек в пайке PCBA?
Recently, a customer asked a question about the straight-through rate of PCBA processing. The straight-through rate is actually the time it takes for the product to go from the previous process to the next process. так мало времени, the higher the efficiency and the higher the yield rate. , всё же, only when there is no problem with your product can you move on to the next step. с этим вопросом, let™s talk about the generation and solution of solder joints in PCBA soldering:

1. на этапе подогрева, the temperature of the PCB circuit board is too low and the preheating time is too short, Это снижает температуру PCB и компонентов, and the components and the PCB absorb heat during soldering to produce a convex tendency.
2. The temperature of SMT chip soldering is too low or the conveyor speed is too fast, Поэтому вязкость расплавленного припоя слишком велика.
3. высота пика сварки электромагнитного насоса слишком высокая или слишком длинная, so that the bottom of the pin cannot touch the wave crest. Потому что машина для сварки гребней волны электромагнитного насоса, the thickness of the hollow wave is 4~5mm.
4. Poor flux activity.
5. The ratio of the lead diameter of the DIP plug-in component to the plug-in hole is incorrect, слишком большое отверстие для вставки, большая подушка поглощает большое количество тепла.
The above problems are the most important factors that cause the solder joints to sharpen, Поэтому мы должны соответствующим образом оптимизировать и скорректировать эти вопросы наклейкаprocessing, решить их до возникновения проблемы, and ensure the yield and delivery speed of the products. .
1. The tin wave temperature is 250„ƒÂ±5„ƒ, время сварки 3 ~ 5s; когда температура немного ниже, the speed of the conveyor belt will be slower.
2. The height of the wave crest is generally controlled at 2/печатная плата толщиной в 3 раза. The lead forming of the plug-in component requires that the lead of the component be exposed to the printed circuit 3, сварная поверхность плиты 0.8mm~3mm.
4. Replace the flux.
5. The aperture of the insertion hole is 0.15 ~ 0.4mm larger than the diameter of the lead (the thin lead is removed, and the thick lead is the upper limit)