Технология PCBA - Печатание SMT пластырями напрямую влияет на производительность и качество

Хорошо известно, что на ПХБ есть много точек сварки электронных элементов, которые называются сварочными дисками (PAD). В процессе SMT - пластыря для нанесения пасты на конкретный сварочный диск необходимо изготовить стальную пластину, соответствующую расположению сварного диска, и установить ее на принтер с пастой. Мониторинг и фиксация положения PCB фундамента обеспечивают, чтобы стальные отверстия были в том же положении, что и сварочные диски на PCB. После того, как позиционирование завершено, скребок на пресс для печати пасты перемещается взад и вперед по шаблону, и паста проходит через сетку на стальной пластине, покрывая конкретный сварочный диск PCB (PAD), завершая печать пасты.

Печать пасты на платах PCB, а затем подключение электронных компонентов к платам PCB через печь обратного тока является обычным методом в современном электронном производстве. Печать мази похожа на рисунок на стене. Разница в том, что для нанесения пасты в определенное место и более точного контроля количества пасты необходимо использовать более точную специальную стальную пластину (Stencil) для управления. Печать пасты.

Качество печати смазочных пластырей SMT является основой качества сварки PCB. Люди часто видят, что паста плохо напечатана, что приводит к короткому замыканию припоя и воздушной сварке (воздушной сварке припоя). Возникли и другие проблемы. Однако, если вы действительно хотите распечатать пасту, вы должны учитывать следующие факторы:

Скребок: Печать пасты должна быть выбрана в соответствии с различными свойствами пасты или красного клея. В настоящее время скребки, используемые для печати пасты, изготовлены из нержавеющей стали. Угол скребка: угол скребка для скребка. Давление скребка: давление скребка влияет на объем пасты. В принципе, при прочих равных условиях, чем больше давление скребка, тем меньше количество пасты. Потому что давление велико, что эквивалентно сжатию зазора между стальной пластиной и платой PCBA.

Скорость скребка: скорость скребка будет напрямую влиять на форму и количество печати пасты, а также на качество припоя. Как правило, скорость скребка устанавливается между 40 - 80 мм / с. В принципе, скорость скребка должна соответствовать вязкости пасты. Чем лучше подвижность пасты, тем быстрее скребок, иначе легко просачивается.

SMT - это новая технология сборки электроники, которая является одним из ключевых технологических процессов в производстве электроники. С формулированием « Сделано в Китае 2025», интеллектуальное производство как основное направление атаки, является основной технологией нового раунда промышленной революции, стала национальной стратегией. Интеграция SMT с концепцией интеллектуального производства и создание эффективной, гибкой, гибкой и совместно используемой модели интеллектуального производства SMT является будущим направлением развития производства электронных продуктов, а также важным способом улучшения производственных мощностей и уровня продукции SMT.