Технология PCBA - как уменьшить поверхностное натяжение и вязкость при сварке PCBA?

How to reduce the surface tension and viscosity in PCBA soldering?

сварка в обратном направлении, wave soldering or manual soldering, поверхностное натяжение является неблагоприятным фактором формирования хорошей сварной точки. Однако, the surface tension can be used in SMT chip reflow soldering-when the solder paste reaches its melting temperature, Она на плоскости равновесия.

Меры по изменению поверхностного натяжения и вязкости

вязкость и поверхностное натяжение являются важными свойствами припоя. при плавке хороший припой должен обладать низкой вязкостью и поверхностным натяжением. поверхностное натяжение - это сущность материи, которая не может быть устранена, но может измениться.

Ниже перечислены основные меры по снижению поверхностного натяжения и вязкости сварных швов PCBA:

1. Increase the temperature. повышение температуры может увеличить молекулярное расстояние в расплавленном припое, снизить привлекательность молекул в жидком припое для поверхностной молекулы. поэтому, повышение температуры снижает вязкость и поверхностное натяжение.

корректировка соотношения металлических сплавов. на поверхности олова большое напряжение, увеличение свинца может снизить поверхностное напряжение. На рисунке видно, что, когда содержание свинца в припоях, содержащих олово и свинец, увеличивается, поверхностное напряжение снижается, когда содержание свинца достигает 37%.

увеличение активности. это эффективно снижает поверхностное натяжение припоя, а также удаляет слой окисления поверхности припоя.

использование азота для защиты PCBA сварки или вакуумной сварки может снизить температуру окисления и повысить увлажняющую способность.

второй, the role of surface tension in welding

поверхностные и увлажняющие силы имеют противоположное направление, поэтому поверхностное натяжение является одним из факторов, не способствующих увлажнению.

сварка в обратном направлении, wave soldering or manual soldering, поверхностное натяжение является неблагоприятным фактором формирования хорошей сварной точки. However, the surface tension can be used in SMT patch processing and reflow soldering.

когда сварочная мазь достигает температуры плавления, при уравновешивании поверхностного натяжения возникает эффект самосовмещения (самосовмещения), т.е. при небольших отклонениях от места расположения элемента, под действием поверхностного натяжения элемент автоматически возвращается в приближенное положение цели.

Таким образом, поверхностное натяжение делает процесс обратного тока относительно мягким, требования в отношении точности установки, легче осуществлять высокую автоматизацию и высокую скорость.

В то же время с учетом характеристик "обратного тока" и "эффекта локализации" процесс обратного течения SMT требует более строгих требований в отношении проектирования и стандартизации элементов сварного диска.

Если поверхностное натяжение не сбалансировано, то даже если расположение очень точное, будут появляться дефекты сварки, такие как смещение расположения элементов, надгробие, соединение после сварки моста.

During wave soldering, размер и высота SMC/SMD component body, Или потому, что высокая составляющая блокирует короткие составляющие, лобовую оловянную волну, the shadow effect is caused by the surface tension of the tin wave flow. формирование на обратной стороне перегородки, не пропускаемой жидким припоем, causing solder leakage.

Ipcb - это высокая точность, высокое качество Производители PCB, such as: isola 370hr PCB, высокочастотный PCB, high-speed PCB, основа интегральной схемы, ic test board, импедансная печатная плата, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.