точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - монтаж элементов печатной платы

Технология PCBA

Технология PCBA - монтаж элементов печатной платы

монтаж элементов печатной платы

2021-09-26
View:379
Author:Aure

аnti-deformation installation of printed circuit board components



1. During the installation of the reinforced frame and печатная платаA, and the installation of печатная платаA и шасси, the warped печатная платапрямо или принудительно Установите или скрученные рамки укрепления, и печатная платадеформация установлена в машине. Installation stress causes damage and fracture of component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), релейное отверстие многослойный печатная плата, and inner connecting wires and pads of многослойный печатная плата

потому печатная платаA or reinforced frame whose warpage does not meet the requirements, the designer should cooperate with the craftsman to take or design effective "pad" measures at the bow (twist) part before installation.


монтаж элементов печатной платы



2. Analysis

Среди компонентов конденсаторов сопротивления на пластинах наиболее вероятными являются дефекты керамического пластинчатого конденсатора, в частности:

печатная платаизгиб и деформация в результате монтажного напряжения пучка.

после сварки уровень печатная платаA более 0,75%.

The design of the pads at both ends of the ceramic chip capacitor is asymmetrical.

обычный паяльный диск, время вваривания больше 2s, температура вваривания выше 245 градусов по Цельсию, общее число вваривания превышает установленное значение 6 раз.

коэффициент теплового расширения керамических листовых конденсаторов отличается от обычных конденсаторов печатная плата materials.

когда печатная плата is designed, расстояние между неподвижными отверстиями и керамическими конденсаторами слишком близко, чтобы при затягивании не создавать напряжение..

Even if the pad size of the ceramic chip capacitors on the печатная плата то же самое, if the amount of solder is too much, это увеличит напряжение растяжения на кристаллическом конденсаторе, когда печатная плата is bent; the correct amount of solder should be 1 of the height of the solder terminal of the chip capacitor /1582½ * 2/3

Любое внешнее механическое или тепловое напряжение может вызвать трещины в конденсаторах керамического типа.

трещина от смятия при уборке и укладке головки появится на поверхности узла. обычно это круглые или полулунные трещины, цвет меняется, located at or near the center of the capacitor.

Ошибка установки параметров дисков привела к трещинам. При подборе и размещении апплетов используется вакуумный всасывающий патрубок или центральный зажим для определения компонентов. при давлении ниже оси Z керамические детали повреждены. если держатель пластины и держатель приставки оказывают достаточное давление на конкретное положение вне центральной части керамики, то напряжение, приложенное к конденсатору, может быть достаточно большим, чтобы повредить узлу.

неправильное выделение размера головки вызовет трещину. разъем малого диаметра будет сосредоточен на размещении сил при заполнении пластин, что позволит небольшим районам конденсаторов керамических пластин выдерживать большее давление и вызывать трещины в конденсаторах керамических пластин.

несогласованность массы припоя создает несогласованное распределение напряжений на элементе, а концентрация напряжения на одном конце приводит к трещинам.

основная причина трещин - трещины и щели между конденсатором керамической плитки и керамической плиткой.

3. Solution:

усиление фильтрации керамических листовых конденсаторов: для отбора дефектных керамических конденсаторов используются конденсаторы с - SAM и SLAM.