точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
One, городское планирование пластинчатый слой
In the EMC design of the PCB, Сначала нужно установить слой. The number of layers of the circuit board is composed of the number of power layers, количество поверхностных слоев, and the number of signal layers. относительное положение слоя мощности, ground layer, разделение сигнального слоя и электропитания и коллектора очень важно для показателей EMC платы.
число этажей
питание платы, тип приземления, the density of the signal, рабочая частота цепи, the number of signals with special wiring requirements, требования к характеристикам и допуск себестоимости для интегральных схем, ensure the number of layers of the circuit board. Если требуется высокий показатель EMC и относительно низкая стоимость, an appropriate increase in grounding is one of the effective methods for PCB EMC design.
1: количество слоёв питания и заземления
количество уровней питания определяется количеством типов. для PCB, питаемого индивидуальным питанием, достаточно одной доски питания. для нескольких источников питания, если они не пересекаются, можно использовать слой питания (для обеспечения того, чтобы ключевые сигнальные провода в соседнем слое не пересекали разделяемую область). для платы с переменным питанием (более одного источника питания и переплетения) необходимо учитывать два или более уровня питания. Настройки каждой панели питания должны соответствовать следующим условиям:
один источник или несколько переменных источников.
ключевой сигнал соседнего слоя не проходит через раздел. Кроме того to meeting the requirements of the power plane, Необходимо также учитывать количество поверхности земли.
под поверхностью сборки находится относительно полная поверхность горизонта (второй или предпоследний).
высокая частота, высокая скорость, часы и другие ключевые сигналы имеют соседние пласты связи.
ключевой источник питания имеет смежный соответственный соединительный пласт.
2: количество слоёв сигнала в программном обеспечении Altium Designer. после загрузки списка сетей программа EDA может предоставить информацию о параметрах компоновки и маршрутизации. по этому параметру можно грубо определить количество слоев, необходимых для сигнала; опытные инженеры EDA могут в конечном счете определить количество слоёв сигнала в соответствии с вышеупомянутыми параметрами, частотой работы схемы, количеством сигналов, требующих специальной проводки, требованиями характеристик платы и допуском к издержкам.
количество сигналов зависит от функциональной реализации. с точки зрения EMC необходимо рассмотреть меры по защите или изоляции важнейших сетей сигналов (мощных радиационных сетей и слабых и уязвимых сигналов).
2. отверстие для сварочного фотошаблона?
сварочный слой PCB - это сварочная маска, означающая часть печатных плат, которая станет зеленой. На самом деле, слой припоя использует отрицательный выход, поэтому форма слоя припоя отражается на платы, она не на неспекаемом маслостойким припоем, а на поверхности меди.
технические требования к сварочному слою
The barrier layer plays an important role in controlling soldering defects during the reflow soldering process, конструктор PCB должен свести к минимуму расстояние или зазор вокруг паяльного диска.
Хотя многие инженеры - технологи предпочитают отделять слой припоя от всех характеристик паяльного диска на пластине цепи, необходимо, в частности, учитывать расстояние между выводом элементов с плотной паузой и размер паяльного диска. Несмотря на то, что неразделенный барьер на четырех сторонах qfp или окно является приемлемым, тем не менее, сварной мост между выступом управляющего элемента может быть более трудным. для резистивного слоя bga многие компании предлагают барьерный слой не соприкасаться с паяльной тарелкой, а покрыть любые характеристики между паяльной плитой во избежание моста из олова. Большинство поверхностей покрыты слоем припоя PCB, но если толщина превышает 0040 мм (), то это может повлиять на применение масел. для размещения печатных плат на поверхности, особенно тех, которые используют компактные элементы для печатных схем, требуется низкопрофильный фоточувствительный припой.
технология производства сварочных материалов в сварочном слое должна быть жидкостной или сухой слоем. толщина сухого резистора 0.07-0.1 мм (0.03-0.04) , может быть использована для некоторых поверхностных покрытий, но не рекомендуется использовать этот материал для применения с плотными интервалами. лишь немногие компании предлагают достаточно тонкие сухие мембраны для соблюдения строгих норм расстояний, однако некоторые из них могут поставлять жидкие фоточувствительные сварочные материалы. как правило, отверстия для прокладки должны быть 0,15 мм (0006 дюйма). это может создавать зазор в 0,07 мм (003 дюйма) во всех сторонах прокладки. тонкожидкие фоточувствительные сварные материалы являются экономичными и обычно используются для монтажа поверхностей, обеспечивая точный размер и зазор.
Understand that the opening shielding window of the сварка сопротивления PCB слой - размер деталей, подлежащих сварке для обнажения меди., То есть, the size of the part that does not cover the ink, размер и количество покрытий, покрытых сварным маслом. In the production process, расстояние между линиями покрытия слишком мало, which will cause condensation. причина в том сварка сопротивления PCB layer has dropped the slot. диафрагма открыта: многие клиенты не нуждаются в чернильном гнезде, if the window hole is not opened, чернила попадают в дыру. . (This is for small holes) If the large hole is filled with ink, клиент не сможет носить ключ. In addition, if it is a gold board, необходимо открыть окно. When soldering the PCB, the window will be opened with a PAD (ie copper) solder paste layer: the customer needs soldering and surface treatment.
