точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - Презентация по технологии обработки PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - Презентация по технологии обработки PCBA

Презентация по технологии обработки PCBA

2021-11-06
View:352
Author:Downs

1. Document provision and process:

экспортировать PCBA надо строго соблюдать перечень материалов, PCB silk screen and outsourcing processing requirements for insertion or placement of components. когда материал не совпадает с списком, PCB silk screen, противоречить технологическим требованиям, or the requirements are ambiguous and cannot be operated At the time, Вы должны своевременно связаться с нашей фирмой, подтвердить правильность материалов и технологических требований.

антистатические требования:

1. All external PCBA processed components are treated as electrostatic sensitive devices.

2. все сотрудники, контактирующие с частями и изделиями, носят антистатические костюмы, антистатические браслеты и обувь.

на заводе и на складе сырья чувствительные к статическому электричеству приборы являются антистатическими упаковками.

6. During the operation, рабочий поверхность с противостатическим электричеством, and use anti-static containers for the components and semi-finished products.

7. сварное оборудование надежно заземляется, паяльник принимает антистатический тип. все продукты перед их использованием должны пройти тестирование.

полуфабрикаты PCB пластины хранятся в антистатических контейнерах, изоляционные материалы используются для защиты от электростатического Перла хлопок.

9. упаковка антистатического электричества для всей машины без оболочки.

pcb board

В - третьих, ориентация маркеров внешнего вида компонентов:

1. The outsourcing PCBA processing components with polarity are inserted according to the polarity.

2. For components with silk-screened on the side (such as high-voltage ceramic capacitors), вертикально вставлять, the silk screen faces right; when inserted horizontally, шёлковая печать. When the components (not including the chip resistors) silk-printed on the top are inserted horizontally, the font direction is the same as the direction of the печатный трафарет; вертикально вставлять, the upper side of the font faces right.

3. когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.

требования в отношении обработки и сварки PCBA:

1. высота зажима вставного элемента на поверхности сварки составляет 1.5~2.0 мм. SMD components should be flat against the board surface, сварная точка должна быть гладкой, без заусенцев, and slightly arc-shaped. припой должен превышать 2/высота зажима, но не выше высоты на конце сварки. Less tin, шаровая сварная точка, или заплатки, покрытые припоем, плохи;

2. высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не должна быть менее 1 мм, высота ползучего пальца двойной пластины должна быть не менее 0,5 мм, и необходимо пробивать олово.

форма точки сварки: конус, покрывающий весь диск.

4. поверхность сварной точки: гладкая, светлый, no black spots, флюс и другие осколки, без гвоздей, яма, pores, обнажение меди и другие дефекты.

5. прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо - или псевдо - сварки.

6. поперечное сечение точки сварки: ножки для резки элемента не должны, насколько это возможно, резаться к части припоя, а выходная поверхность контакта с припоем не должна быть трещиной. на поперечном сечении нет ни шприца, ни крюка.

7. соединение иглы: игла должна быть установлена на фундаменте, в правильном месте и в правильном направлении. после сварки игольчатой головки высота нижней плавки не должна превышать 0,5 мм, отклонение корпуса не должно превышать рамки шелковой сетки. Необходимо также, чтобы держатели в ряд оставались опрятными и не допускали смещения или неоднородности.

транспорт PCBA:

чтобы предотвратить повреждение PCBA, the following packaging should be used during transportation:

1. контейнер: задний керосинный керосиновый для защиты от статического электричества.

2. Isolation material: anti-static pearl cotton.

расстояние между панелями PCB и панелями, между панелями PCB и коробками более 10 мм.

4. Placement height: There is a space greater than 50mm from the top surface of the turnover box to ensure that the turnover box is not pressed against the power supply, особенно электропитание проводов.

требования к очистке PCBA:

поверхность платы должна быть чистой, оловянные бусы, цоколь элемента, and stains. особенно на поверхности модуля, при сварке не следует оставлять никакой грязи.. The following devices should be protected when washing the board: wires, соединительный зажим, relays, выключатель, polyester capacitors and other easily corrosive devices, строго запрещается ультразвуковое промывное реле.

после установки все компоненты не должны выходить за пределы панели PCB.

8. печь PCBA requirements:

Because the pins of the plug-in components are scoured by the tin flow, Некоторые вставные сборки наклоняются после сварки в печи, causing the component body to exceed the silk screen frame. поэтому, the repair welding personnel after the tin furnace are required to make appropriate corrections.