Технология PCBA - SMT вставка обработки и решение проблем

Surface mount technology (also known as SMT, Surface-mount technology) is an electronic assembly technology that originated in the 1960s. Первоначально он был разработан IBM в Соединенных Штатах, и в конце 80 - х годов он стал более зрелым. This technology is to mount electronic components, сопротивление типа, capacitors, транзистор, integrated circuits, сорт., on a printed circuit board, электрическое соединение при сварке. The components used are also referred to as surface-mount devices (SMD, surface-mount devices). The biggest difference from the through-hole insertion technology is that the surface mount technology does not need to reserve corresponding through holes for the pins of the components, техника установки элементов на поверхности гораздо меньше, чем техника вставки отверстий. применение техники наложения поверхности может повысить общую скорость обработки. However, из - за миниатюризации и плотности деталей, the risk of circuit board defects increases. поэтому, in the circuit board manufacturing process of any surface mount technology, обнаружение ошибок стало необходимой частью.

Каковы его достоинства обработка кристаллов SMT technology:

1. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации

SMT chip processing сборка кристаллов с высокой надежностью. эти детали маленькие и легкие, so it has strong anti-vibration ability. автоматизация производства, высокая надежность монтажа. Generally, процент дефектных сварных точек ниже 10 на миллион. The wave soldering technology of through-hole plug-in components is one order of magnitude lower, можно обеспечить низкую степень дефекта точки сварки в электронике или элементе. сейчас, almost 90% of electronic products adopt SMT technology.

2. малый объём электронной продукции, высокая плотность сборки

размер компонента SMT только для% 1/10 of the traditional plug-in components, и вес всего 10% от обычных модулей. Usually, Использование технологии SMT позволяет сократить объем электронной продукции на 40% - 60%, а качество - на 60% - 80%., площадь и вес значительно снизились. SMT обработчик пакетов с сеткой сборки от 1.расстояние до.63MM сетка, одиночная сетка достигла 0.5 мм. The through-hole mounting technology is used to install the components, Это может увеличить плотность сборки.

3. высокочастотные характеристики хорошие, надежные свойства

Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов, устройства, как правило, не содержат свинца или коротких выводов, что снижает воздействие паразитной индуктивности и паразитной емкости, улучшает высокочастотные характеристики цепи и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. максимальная частота схемы, спроектированной с помощью SMC и SMD, составляет 3 ГГц, а модульные компоненты - только 500мгц, что позволяет сократить время задержки передачи. Она может быть использована в цепи с тактовой частотой более 16 МГц. при использовании технологии MCM высокочастотная частота часов на машинных рабочих станциях может достигать 100 МГц, а дополнительная мощность, обусловленная паразитным сопротивлением, может быть сокращена в 2 - 3 раза.

4. Повышение эффективности производства и автоматизация производства

сейчас, if the perforated printed board is to be fully automated, Необходимо увеличить площадь печатных материалов на 40 процентов, so that the insertion head of the automatic plug-in can insert the components, В противном случае пространство будет недостаточно, деталь будет повреждена. The automatic placement machine (SM421/SM411) adopts a vacuum nozzle to suck and release the components. вакуумная форсунка меньше формы узла, which increases the installation density. На самом деле, small components and fine-pitch QFP devices are produced using automatic placement machines to achieve full-line automated production.

сокращение расходов

(1) The use area of the printed board is reduced, and the area is 1/12 - проходная техника. If the CSP is used for installation, площадь значительно уменьшится;

(2) сокращение количества скважин на печатных платах и сокращение расходов на техническое обслуживание;

(3) по мере улучшения частотных характеристик стоимость отладки цепи уменьшается;

(4) Due to the small size and light weight of chip components, упаковка, transportation and storage costs are reduced;

The use of обработка кристаллов SMT технически экономить материал, energy, устройство, manpower, время, etc., и можно снизить издержки на 30 - 50%.