Технология PCBA - анализ почему рефлюксная сварка имеет важное значение для обработки кристаллов SMT

Reflow Soldering, обратное сварное без скоса кромок, iS a key proceSs of обработка кристаллов SMT. процесс обратного сварки сухой, preheat, расплавление, cool and solidify the PCB coated with solder paste and mounted components through reflow soldering. технология сварки. во время сварки, мост, tombstones and lack of soldering or lack of soldering defects often occur. причина такого дефекта сварки - не только технологический элемент обратного тока, другие внешние факторы. Next, Я открою последствия обратного течения сварки для SMT. 4 major factors of processing quality. In the soldering process, bridging, часто встречаются надгробие и отсутствие сварки или недостаток сварных дефектов. The reasons for this soldering defect are not only the reflow soldering process, другие внешние факторы. Next, Я открою последствия обратного течения сварки для SMT. 4 major factors of processing quality

1.PCB дизайн паяльного диска

качество пайки обратного тока непосредственно связано с проектированием паяного диска PCB. Если диск PCB сконструирован правильно, из - за поверхностного натяжения расплавленного припоя во время обратного сварки, может быть исправлено небольшое наклонение во время монтажа (называется эффект самолокации или самокоррекции); Вместо этого, если диск PCB сконструирован неправильно, даже если расположение очень точное, после обратного тока будет также иметь место отклонение элементного положения, висячий мост и другие сварные дефекты.

второй, масса пасты

сварочный паста является необходимым материалом для обратного хода сварки. Он представляет собой пастообразный припой, который смешивается с порошком сплава (частицами) и носителем флюса. среди них, частицы сплава являются основным компонентом образования точки сварки, флюс действует для удаления окислительного слоя сварной поверхности, повышает смачиваемость. обеспечивать, чтобы качество флюса оказывало существенное влияние на качество сварки.

В - третьих, качество и свойства компонентов

As an important component of SMT placement, качество и свойства элементов непосредственно влияют на проход обратного потока. As one of the objects of reflow soldering, самое главное, чтобы быть стойким к высокой температуре. In addition, относительная теплоемкость некоторых компонентов, and it will also have a large impact on welding. например, PLCC and QFP usually have a larger heat capacity than a discrete chip component. сварка деталей большой площади сложнее.

В - четвертых, управление процессом сварки

1. построение температурной кривой

температурная кривая - это кривая СМА, проходящая через рекуперационную печь, при которой температура в какой - то точке СМА изменяется по времени. температурная кривая предлагает наглядный метод анализа температурных изменений во всем процессе обратного сварки агрегатов. Это очень полезно для достижения оптимальной свариваемости, предотвращения повреждений агрегатов из - за высокой температуры и обеспечения качества сварки. для испытания температурных кривых, таких как SMT - C20, используется термометр печи.

зона подогрева

The purpose of this area is to heat the PCB at room temperature as soon as possible to achieve the second specific goal, но скорость нагрева должна быть в должном диапазоне. Если слишком рано, thermal shock will occur, возможны повреждения платы и элементов цепи; Слишком медленно, недостаточная летучесть растворителя, which affects the welding quality. скорость нагрева, the temperature difference in the latter section of the SMA is larger. для предотвращения повреждения от теплового удара, the maximum speed is generally specified as 4°C/s. However, скорость подъема обычно устанавливается в 1 - 3°C/s. The typical heating rate is 2°C/s.

изолирующая часть

The holding section refers to the area where the temperature rises from 120°C to 150°C to the melting point of the solder paste. Его основная цель заключается в стабилизации температуры компонентов SMA и сведении к минимуму перепада температур. в данной области достаточно времени для того, чтобы температура более крупных частей соответствовала температуре более мелких деталей, and to ensure that the flux in the solder paste is fully volatilized. В конце теплозащитной части, Оксид на подушке, solder balls and component pins are removed, выравнивание температуры всей платы. It should be noted that all components on the SMA should have the same temperature at the end of this section, иначе, entering the reflow section will cause various bad soldering phenomena due to the uneven temperature of each part.

рециркуляционный участок

в этом районе температура нагревателя была установлена на максимальном уровне, что позволило быстро повысить температуру агрегатов до пика. в части обратного тока максимальная температура сварки зависит от используемого припоя. обычно рекомендуется добавить точку плавления пасты к температуре 20 - 40°с. в отношении пластыря Sn62 / Pb36 / Ag2 с температурой плавления 63SN / 37Pb при 183°C и флюса с температурой 179°C максимальная температура обычно составляет 210 - 230°C, а время обратного течения не является чрезмерно продолжительным, чтобы не оказывать негативного воздействия на SMA. идеальное температурное распределение является наименьшей зоной, покрытой более высокой точкой плавления припоя.

зона охлаждения

В настоящем разделе, the lead-tin powder in the solder paste has melted and fully wetted the surface to be connected. Надо как можно скорее охладить, which will help to obtain bright solder joints with good appearance and low contact. угол. Slow cooling will cause more decomposition of the circuit board into the tin, приводить к затуханию и шероховатости сварных точек. In extreme cases, Это может привести к плохой сварке, ослабить клейкость точки. скорость охлаждения Секции охлаждения обычно составляет 3 - 10°C/s, Он может охладиться до 75 градусов Цельсия..

Reflow soldering is a complex and critical process in the обработка кристаллов SMT техника. It involves a variety of deep sciences such as automatic control, материал, and metallurgy. дефект сварки объясняется многими причинами. If you want to obtain better soldering quality, Это также требует углубленного изучения., and continue to summarize in practice.