точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
Каковы характеристики технологии сборки и сварки PCBA
Технология PCBA
Каковы характеристики технологии сборки и сварки PCBA

Каковы характеристики технологии сборки и сварки PCBA

2021-12-08
View:157
Author:iPCBer

The reliability of dip plug-in assembly for patch processing in PCB board factories is also the reliability of production technology for patch processing of PCB boards. обычно это PCB - панель и панель PCBA not to be destroyed by normal operation when they are assembled and welded. Если неправильное проектирование, it is easy to damage or damage the welded joints or components. чувствительное к давлению оборудование типа BGA, chip capacitance, вибрация кристалла, сорт., are easy to be destroyed by mechanical or thermal stress. поэтому, PCB circuit boards should be designed in places where they are not easily deformed, Укрепление или недопущение принятия надлежащих мер.


(1) Stress-sensitive components should be placed as far as possible away from bending during PCB assembly. для устранения деформации изгиба при сборке подушек, as far as possible, ткань соединения с заводом PCB должна быть помещена на край подкладки, and the distance from the screw should not exceed 10 mm.

например, во избежание разрыва напряжения в точке сварки BGA следует избегать схемы BGA в сборке PCB при изгибе. когда одна рука держит панель, плохая конструкция BGA легко приводит к разрыву сварной точки в BGA.


2) укрепление четырех углов большой BGA.

при изгибе PCB паяльная точка в четырех углах BGA может быть расщеплена или сломана. Таким образом, усиление четырех углов BGA весьма эффективно предотвращает расщепление угловых сварных точек. их следует подкрепить специальным клеем или подкрепить дополнительными пластинами PCBA. для этого необходимо пространство в компоновке компонентов, а также указать в технологической документации требования и методы укрепления.

Pcba

Эти два предложения в основном направлены на проектирование. On the other hand, технология сборки должна быть усовершенствована, чтобы уменьшить возникновение напряжений, such as avoiding one-handed pallets and installing screws with supporting tools. поэтому, the design of assembly reliability should not be limited to the layout improvement of components, но начинать надо с уменьшения напряжения при сборке - с применения надлежащих методов и инструментов. усиление подготовки персонала, регулирование операций, может решить только проблему отказа сварных точек на этапе сборки.


Welding industry is the main process of PCB circuit board in PCBA. этот процесс очень важен для нас PCBA. Everyone must pay special attention to it. Кроме того, the welding process of PCBA иметь свои особенности и процессы, чтобы обеспечить эффект, в соответствии с потоком, который является основным. So, основные процессы и характеристики системы PCBA's welding process?

(1) The size and fillability of the solder joint mainly depend on the design of the pad, and the gap between the hole and the lead. Иными словами, the size of the peak solder joint mainly depends on the design.

2) тепловое применение платы PCB для обработки пластин цепи PCB изготовителем пластин PCB в основном осуществляется расплавленным припоем, а калорийность, приходящаяся на платы PCB, зависит главным образом от температуры плавленного припоя и от времени (времени сварки) и площади контакта расплавленного припоя с платы PCB. в целом, температура нагрева может быть получена путем регулирования скорости перемещения панели PCB, но при выборе маски площадь контакта при сварке зависит не от ширины пикового сопла, а от размера отверстия в окне лотка, В нем требуется, чтобы маска выбрала компоновку сборки на поверхности сварки, которая удовлетворяет минимальному размеру открытия окна в лотке.

3) эффект экранирования присутствует в виде легко протекающей пленки. так называемый экранирующий эффект означает герметизацию элементов пластины для предотвращения контакта сварной волны с паяльной тарелкой / торцевой частью.