точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
как избежать вредного олова в производстве PCB?
Технология PCBA
как избежать вредного олова в производстве PCB?

как избежать вредного олова в производстве PCB?

2021-12-08
View:152
Author:pcb

Производители PCBA have a very important link in the patch processing in PCBA Technical Workshop, То есть, PCB welding, до сварки необходимо олово; в нормальных условиях, non professional PCBA may have bad conditions such as insufficient tin, это непосредственно влияет на внешний вид и даже на свойства платы PCB, воздействие на качество и срок службы продукции PCBA. If you want to avoid the occurrence of bad tin, прежде всего вы должны понять причины этих негативных явлений и устранить их истоки. здесь, ipcb briefly introduces the causes of poor tin on PCB summarized by professional Производители PCBAs.

pcba

1. смачиваемость флюса Производители PCBA производство по переработке CBA не соответствует стандартам, the tin will not be full when PCB soldering is carried out.


2. If the flux activity in the solder is not enough, окисляющие вещества на паяльном диске PCB не могут быть лучше удалены.


в цехе PCBA, где обрабатываются наклейки, легко может быть пустым, если в процессе обработки и производства PCBA происходит значительное расширение флюса.


сильное окисление происходит на сварных панелях или сварных частях SMD.


5. If the amount of tin used in the soldering process of PCB circuit board is too small, the tin will not be full enough, но будет вакансия.


в тех случаях, когда олово не смешивается в достаточной степени до его применения, флюс и оловянный порошок не будут иметь достаточного эффекта плавления.


When a professional Производители PCBA выполнение заплатки, if it can pay more attention to the above problems and implement them in place, можно эффективно предотвратить недостаток олова в работе PCBA, so as to effectively avoid the problem of insufficient tin on the surface of панель PCB в максимальной степени.