точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
Каковы факторы, влияющие на качество сварки на пике PCBA?
Технология PCBA
Каковы факторы, влияющие на качество сварки на пике PCBA?

Каковы факторы, влияющие на качество сварки на пике PCBA?

2021-12-10
View:150
Author:pcb

The quality of wave soldering of PCBA board is not always to judge the quality of welding only from the surface phenomena when the PCB board is welded. высококачественные PCB пластины должны быть проанализированы и оценены с точки зрения источников проектирования и упаковки в целом., затем выясните причину, чтобы избежать нежелательных явлений. Next, Основываясь на богатом опыте IPCB, what are the factors that affect the quality of PCBA peak welding?

Pcba

The factors that affect the quality of PCBA peak welding during PCBA processing in PCBA board factories are as follows:


панель PCB состоит из нескольких электронных элементов, установленных и собранных на панели PCB разработчиками завода PCB в соответствии с техническими требованиями, установленными для установки и монтажа. при Организации и сборке конструкторы должны соблюдать технические ограничения на пиковую сварку PCBA и не должны действовать самостоятельно. сотни электронных элементов расставлены и сгруппированы, а затем соединяются с различными металлами медными пайками. большая масса сварных соединений должна быть сварена одновременно в течение нескольких секунд. при этом металл кузова должен быть свариваемым и быстро свариваемым, поэтому конструкторы плит PCB должны выбирать свариваемые материалы при проектировании пластин PCB.


PCBA process plants apply solder on the surface of the welded PCB circuit board, Это способствует увлажнению припоя металла на приваренных пластинах PCB. эффективная практика свидетельствует о том, что в процессе обработки панелей PCB на заводе SMT, прочность и надежность точек сварки на пластине PCB полностью зависят от смачиваемости припоя к свариваемым металлам, Таким образом, выбор припоя и высококачественного припоя в процессе SMT является одним из неоспоримых факторов, непосредственно влияющих на эффект увлажнения.


температура, время и давление также являются ключевыми факторами в металлургическом процессе на заводе PCBA в точке сварки PCBA. Таким образом, Выбор подходящего технологического оборудования SMT и технологических параметров SMT является разумной основой для обеспечения надлежащих условий для сварки листов PCB. качество технологии вваривания пикового уровня PCBA может обеспечить хороший эффект только в том случае, если в полной мере будут учитываться вышеупомянутые требования.