точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Как очистить печатных плат флюс?

Технология PCB

Технология PCB - Как очистить печатных плат флюс?

Как очистить печатных плат флюс?

2023-09-07
View:135
Author:iPCB

При изготовлении монтажных плат часто требуется использование флюса для лучшего соединения электронных элементов.Однако после использования флюса, чтобы обеспечить нормальную работу монтажной платы,ее необходимо очистить.


Поток


Сварочный агент является обычным материалом для сварки плат,используемым для очистки сварных поверхностей и предотвращения повторного окисления во время сварки плат.В зависимости от формы его можно разделить на три типа:твердые, жидкие и пастообразные.


Способ очистки флюсом

1.Традиционные методы очистки

Традиционный метод очистки это использование растворителя или очищающего раствора для очистки флюса на монтажной плате,но этот метод иногда приводит к остаткам флюса, что влияет на производительность и стабильность монтажной платы. Кроме того,летучие и воспламеняющиеся свойства растворителей и очищающих жидкостей могут представлять опасность для здоровья человека и окружающей среды.


2.Методы очистки сухого льда

Метод очистки сухим льдом это метод бесконтактной очистки, в котором частицы сухого льда используются в качестве среды очистки,а сварочный агент на монтажной плате очищается с помощью низкотемпературного высокоскоростного удара сухого льда.Поскольку температура сухого льда крайне низкая,сварочный агент может быть заморожен в твердом состоянии в течение короткого периода времени,а затем удален с монтажной платы с помощью высокоскоростного удара.Этот метод не оставляет никаких остатков и не наносит вреда монтажным платам и окружающей среде.


3.Промывание водой

Промывание воды является наиболее распространенным методом очистки.Он использует чистую или деионизированную воду для очистки флюса. Этот метод прост, легко достижим и относительно недорогой.Однако промывка водой может привести к повреждению некоторых ПХБ и компонентов,таких как накопление воды на сварных дисках и выводах компонентов,что приводит к короткому замыканию цепи или коррозии.


4.Очистка растворителем

Чистка растворителем является эффективным методом очистки.Он использует химический растворитель для растворения флюса,а затем промывания или распыления.Хотя этот метод может быстро и эффективно очистить флюс,стоимость растворителя высока,и при его использовании необходимо уделять особое внимание безопасности.


5.Ионная очистка

Ионная очистка это высокотехнологичный метод очистки,который использует ионный луч для очистки поверхности PCB.Ионный пучок обладает высокой энергией и высокой скоростью для удаления грязи и флюса с поверхности ПХБ.Этот метод имеет хороший эффект очистки и не наносит ущерба PCB и компонентам.Однако оборудование для очистки ионов является дорогостоящим и требует профессионального оборудования и технической поддержки.


Свойства флюса


Во-первых,моющие средства,используемые в флюсах, имеют хороший эффект очистки. Он может эффективно удалять остатки флюса без повреждения платы. Это очень важно, потому что электронные платы часто очень уязвимы, и неправильное использование моющих средств может привести к повреждениям.


Во - вторых,моющие средства,используемые в флюсах, также имеют антикоррозийный эффект. В процессе очистки он удаляет оксиды и другие загрязняющие вещества с поверхности меди, тем самым уменьшая коррозию меди. Это имеет решающее значение для долгосрочной стабильности электронных схем.


Наконец,диапазон применения смазочного агента очень широк.Он может быть использован для очистки различных типов электронных плат,включая однопанельные, двухсторонние и многослойные. Кроме того, его можно использовать для очистки остатков флюса в других электронных устройствах.


Сварочный моющий агент является очень важным химическим реагентом, который безопасен для монтажных плат,не подвержен коррозии, легко промывается и не содержит остатков. Он не влияет на точки сварки, схемы и т.д.на платах и не содержит фосфора, азота, свинца и тяжелых металлов. Это помогает производителям электроники поддерживать качество и стабильность плат в процессе производства.