точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Вопросы, на которые следует обратить внимание при проектировании PCB

Технология PCB

Технология PCB - Вопросы, на которые следует обратить внимание при проектировании PCB

Вопросы, на которые следует обратить внимание при проектировании PCB

2021-09-20
View:413
Author:Aure

На какие проблемы следует обратить внимание при проектировании PCB - панелей? Пусть инженеры вам скажут.

При проектировании ламината необходимо соблюдать два правила:

1) Каждый кабельный слой должен иметь соседний эталонный слой (источник питания или пласт);

2) Соседние первичные силовые слои и конструкции должны быть отделены друг от друга, чтобы обеспечить большую емкость связи.

Причины открытия PCB и способы улучшения

Приведем примеры двух, четырех и шести досок:

Слоистость одного и двух PCB

Для двухслойных пластин радиационный контроль EMI в основном рассматривается с точки зрения проводки и макета.

Электромагнитная совместимость однослойных и двухслойных пластин становится все более заметной. Основной причиной этого является слишком большая площадь сигнального кольца, которая не только создает сильное электромагнитное излучение, но и делает цепь чувствительной к внешним помехам. Улучшенная электромагнитная совместимость

В схеме простой способ - уменьшить площадь кольца ключевого сигнала; Ключевые сигналы в основном относятся к сигналам, генерирующим сильное излучение, и сигналам, чувствительным к внешнему миру.

Однопанельные и двойные пластины обычно используются для низкочастотного моделирования ниже 10 кГц:

1) Источник питания на одном и том же уровне в виде радиоактивной проводки, сумма длины линии;

2) при подключении электропитания и кабеля заземления, ближе друг к другу; Поставьте заземляющий кабель рядом с сигнальным кабелем ключа. Заземленный кабель должен быть как можно ближе к сигнальному кабелю. Таким образом, образуется меньшая площадь кольца и уменьшается чувствительность дифференциального излучения к внешним помехам.

3) Если это двухслойная монтажная плата, заземление может быть проложено как можно шире вдоль линии сигнала на другой стороне платы, недалеко от линии сигнала ниже.

2. Стоп из четырех досок

1.SIG - GND (PWRS) - PWRS (GND) - SIG.

2. GND - SIG (PWRS) - SIG (PWM RS) - GND;

Эти две конструкции пакетов являются потенциальными проблемами для традиционной толщины пластины 1,6 мм (62 мили). Расстояние между слоями становится очень большим, что не способствует управлению сопротивлением, межслойной связью и экранированию. В частности, большое расстояние между слоями питания уменьшает емкость пластины и не способствует шумовой фильтрации.

Эта схема обычно применяется в тех случаях, когда на доске больше чипов. Эта схема обеспечивает лучшую производительность SI, но не очень хорошо для EMI. Он в основном контролируется проводкой и другими деталями.

Второй вариант обычно применяется, когда плотность чипа на панели достаточно низкая и вокруг чипа достаточно большая площадь. В этой схеме PCB состоит из внешнего слоя и двух сигнальных / силовых слоев посередине. С точки зрения управления EMI, это существующая 4 - уровневая структура PCB.

Основное внимание следует уделять расстоянию между промежуточным сигналом и гибридным слоем мощности, а направление линии должно быть вертикальным, чтобы избежать последовательных помех. Соответствующая область панели управления, отражающая правило 20H.

Стоп из шести досок

При проектировании с высокой плотностью чипа и высокой тактовой частотой следует учитывать конструкцию 6 - слоистой пластины и рекомендовать метод ламинации:

1) SIG - GND - SIG - PWRS - GND - SIG.

Сигнальный слой примыкает к заземленному слою, а силовой слой спаривается с заземленным слоем. Сопротивление каждого слоя проводки хорошо контролируется, и оба слоя хорошо поглощают магнитные силовые линии.

2) GND - SIG - GND - PWRS SIG - GND;

Эта схема применима только в тех случаях, когда плотность устройства не очень высока, и этот слой имеет все преимущества верхнего слоя, а верхний и нижний слои заземления относительно полны и могут служить лучшей защитой. Таким образом, производительность EMI превосходит эту схему.

Резюме: Сравнивая первый план со вторым, стоимость второго плана будет намного выше. Поэтому мы обычно выбираем решение при укладке.