точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - каковы требования к аутсорсингу PCBA

Технология PCB

Технология PCB - каковы требования к аутсорсингу PCBA

каковы требования к аутсорсингу PCBA

2021-09-28
View:280
Author:Frank

печатная платаAвнешний подряд
печатная платаAвнешняя обработка means that печатная платаA отправка изготовителем печатная платаAorders to other powerful печатная платаAизготовитель. So, Каковы общие требования печатная платаA outsourcing processing?

список материалов

Insert or mount components in strict accordance with the bill of materials, печатная плата требования к печати и аутсорсингу. When the material does not match the list, печатная плата трафаретное печатание, противоречить технологическим требованиям, или запрос не ясен, не может работать, it should be timely Contact our company to confirm the correctness of materials and process requirements.

антистатические требования

pcb board

все компоненты считаются чувствительными к статическому электричеству.

2. All personnel who come into contact with components and products wear anti-static clothes, антистатический браслет, and anti-static shoes.

на заводе и на складе сырья чувствительные к статическому электричеству приборы являются антистатическими упаковками.

4. в процессе работы с антистатическими поверхностями, компонентами и полуфабрикатами используется антистатический сосуд.

5. сварное оборудование надежно заземляется, паяльник принимает антистатический тип. все продукты перед их использованием должны пройти тестирование.

6. The semi-finished печатная плата board is stored and transported in an anti-static box, and the isolation material uses anti-static pearl cotton.

7. упаковка антистатического электричества для всей машины без оболочки.


В - третьих, Укажите направление вставки внешнего вида виджета

Вставка полярных элементов в зависимости от полярности.

2. For components with silk-screened on the side (such as high-voltage ceramic capacitors), вертикально вставлять, оттиск спереди направо; горизонтальный вставка, шёлковая печать. When the components (not including the chip resistors) silk-printed on the top are inserted horizontally, направление шрифта идентично направлению шрифта печатная плата шелковая печать; вертикально вставлять, the upper side of the font faces right.

3. когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.


требования к сварке

1. The pin height of the plug-in component on the soldering surface is 1.15815½ * 2.0mm. элемент SMD должен выравниваться с поверхностью платы, and the solder joints should be smooth, без заусенцев, and slightly arc-shaped. припой должен превышать 2/3 of the height of the solder end, но не выше высоты на конце сварки. Less tin, шаровая сварная точка, or solder-covered patches are all bad.

2. высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не должна быть менее 1 мм, высота ползучего пальца двойной пластины должна быть не менее 0,5 мм, и необходимо пробивать олово.

форма точки сварки: конус, покрывающий весь диск.

4. The surface of the solder joints: smooth, светлый, no black spots, флюс и другие осколки, без гвоздей, pits, поры, copper exposed and other defects.

5. прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо - или псевдо - сварки.

6. поперечное сечение точки сварки: ножки для резки элемента не должны, насколько это возможно, резаться к части припоя, а выходная поверхность контакта с припоем не должна быть трещиной. на поперечном сечении нет ни шприца, ни крюка.

7. соединение иглы: игла должна быть установлена на фундаменте, в правильном месте и в правильном направлении. после сварки игольчатой головки высота нижней плавки не должна превышать 0,5 мм, отклонение корпуса не должно превышать рамки шелковой сетки. игольчатые ряды также должны быть ровными и не допускать смещения или неоднородности.


транспорт.

для предотвращения повреждения печатная платаAпри транспортировке следует использовать следующие упаковки:

1. контейнер: антистатический.

изоляционный материал: антистатический перламутровый хлопок.

3. расстояние между двумя опорами более 10 мм печатная плата Совет и Совет директоров, and between the печатная плата шахматная доска и коробка.

4. высота установки: верхняя часть оборотного ящика имеет пространство более 50 мм для обеспечения того, чтобы коробка не давила на питание, особенно на электропитание проводов.


требования к промывке тарелок

поверхность платы должна быть чистой, оловянные бусы, штыри элементов и пятна. в частности, при сварке на поверхности модуля не следует оставлять никакой грязи. при очистке платы должны быть защищены следующие устройства: провода, соединительные зажимы, реле, выключатель, полиэфирный конденсатор ит.д. коррозионное оборудование, строго запрещается использовать ультразвуковые промывочные реле.