Технология PCB - Технология PCB Высокоскоростная проводка PCB Внимание

Технология PCB Высокоскоростная проводка PCB Внимание

Вопрос: Каково определение высокоскоростной системы? Ответ: Высокоскоростные цифровые сигналы определяются боковой скоростью сигнала. Обычно, когда время подъема меньше, чем задержка передачи сигнала в 4 раза, он считается высокоскоростным сигналом. Обычно высокочастотный сигнал относится к частоте сигнала. Высокоскоростные схемы должны быть спроектированы и разработаны с знанием анализа сигналов, линий передачи и аналоговых схем. Неправильное представление: кадровый сигнал 8 кГц - это низкоскоростной сигнал. Проблема: В высокоскоростном проектировании PCB часто используется функция автоматической проводки. Как эффективно осуществлять автоматическую маршрутизацию?

Ответ: В высокоскоростных платах нельзя смотреть только на скорость и скорость распределения маршрутизатора. На этом этапе это также зависит от того, может ли он принять высокоскоростные правила, такие как требование равной длины от Т - образного контакта до каждого зажима. На этом этапе SPECCTRA Cadence может решить проблему высокоскоростной проводки. Многие маршрутизаторы не могут или могут принимать только очень небольшое количество высокоскоростных правил. Вопрос: Какова связь между последовательными помехами и скоростью линии сигнала, направлением линии следа и т. Д. В высокоскоростной конструкции PCB? На какие проектные показатели следует обратить внимание, чтобы избежать помех и других проблем? Ответ: Последовательные помехи влияют на скорость окраины. Как правило, когда группа шин имеет одно и то же направление передачи, фактор последовательного возмущения уменьшает скорость края. Когда направление передачи группы шин не совпадает, фактор последовательного возмущения ускоряет скорость края. Управление последовательными помехами может быть достигнуто путем управления длиной линии, расстоянием между линиями, укладкой линий и согласованием источников. Вопрос: На что следует обратить внимание при монтаже многослойных плат для высокоскоростных систем? Каковы принципы определения каждой функции? Ответ: Обратите внимание на расположение электропитания и плоскости заземления, чтобы убедиться, что слой проводки имеет такое же сопротивление. Маршрут ключевых сигналов должен быть как можно дальше, с плоским слоем с обеих сторон. Не разделяйте по плоскости. Как правило, определяется исходя из фактических обстоятельств. Источники питания и земля соединяются с источником питания и плоскостью земли через близлежащие отверстия.

Вопрос: Что можно сделать на многослойной монтажной плате, чтобы уменьшить взаимные помехи между слоями и улучшить качество сигнала? Ответ: В основном решаются проблемы управления сопротивлением, соответствия, обратного следа, целостности электропитания, ЭМС. Уменьшение помех между слоями может уменьшить расстояние между проводящим слоем и плоским слоем, увеличить расстояние между проводящим слоем и попытаться избежать параллельной проводки в соседнем проводном слое. Есть много способов их перечислить. Вопрос: Что касается цифрового питания, аналогового питания, цифрового заземления и аналогового заземления, как разделить его при проектировании PCB? Ответ: Электричество подключено через фильтрующую цепь, и цифры и симуляции разделены. Цифровое и аналоговое заземление зависит от конкретного чипа, некоторые из которых требуют отдельного одноточечного соединения, а другие не требуют разделения. Проблема: Задняя панель обеспечивает только одно заземление, которое является цифровым заземлением, а на штепсельной карте есть аналоговые и цифровые компоненты. Как подключить это аналоговое заземление? Ответ: В соответствии с требованиями чипа для аналоговой части вашей карты, вы обычно можете разделить цифровое и аналоговое заземление на карте, подключить карту к одной точке и подключить цифровое заземление карты к цифровому заземлению на задней панели.

Вопрос: Как учитывать соответствие сопротивлений при проектировании высокоскоростных PCB? При проектировании многослойных плат, как вычислить характеристическое сопротивление внутреннего сигнального слоя? Как совместить входное сопротивление 50 островов и выходное сопротивление 75 островов? Ответ: Соответствие сопротивлений должно быть рассчитано в зависимости от ширины линии, толщины линии, структуры листа и т. Д. Иногда для достижения соответствия необходимо добавить последовательное или параллельное сопротивление. Расчет сопротивления внутреннего сигнального слоя также учитывает эти параметры таким же образом. До тех пор, пока можно гарантировать целостность сигнала и проблемы с временными рядами, невозможно полностью согласовать входное сопротивление 50 островов и выходное сопротивление 75 островов. Проблема: В тестах EMC гармоники, обнаруженные в сигналах часов, были очень серьезными. При проектировании PCB, помимо подключения развязывающих конденсаторов к выводам питания, какие аспекты следует обратить внимание на подавление электромагнитного излучения?

Ответ: Вы можете поместить сигнал часов на внутренний слой или подключить небольшой конденсатор к линии (что, конечно, влияет на боковую скорость часов). Виас и Падса. Перфорация может быть открыта только на внутренней стенке (если только она не помечена или если внешний диаметр меньше внутреннего диаметра, изготовитель считает ее бесдырочной); Кроме того, сварочный диск может быть перфорирован непосредственно (высокое покрытие сварного диска удаляется как перфорация).

b. Проникающие отверстия расположены между двумя выбранными слоями. Диафрагма не может быть 0. Для многослойных пластин можно сделать сквозные отверстия, слепые отверстия, погребенные отверстия и так далее; Кроме того, сварочный диск может быть только однослойным (форма сквозного отверстия). Сварочный диск также может быть рассмотрен в одном слое), апертура может быть 0, отверстие может быть только сквозным отверстием. с. Когда медь покрыта, перфорация той же сети, что и покрыта медью, будет покрыта непосредственно (выберите ту же сеть); И сварочный диск с той же сетью, что и покрытый медью, может быть подсоединен необязательным образом. Кроме того, сварочный диск может быть квадратным, прямоугольным, восьмиугольным, круглым, эллиптическим и т.д., а стопка сварного диска может использоваться для определения соответствующих размеров и форм верхнего, среднего и нижнего слоев.

Надежность конфигурации развязывающего конденсатора печатной платы спроектирована в контуре питания постоянного тока, изменение нагрузки может вызвать шум питания. Например, в цифровых схемах, когда цепь переходит из одного состояния в другое, линия электропитания генерирует большой пиковый ток, образуя переходное шумовое напряжение. Конфигурация развязанных конденсаторов может подавлять шум, возникающий в результате изменения нагрузки, что является распространенной практикой при проектировании надежности печатных плат. Принципы конфигурации таковы: На входном конце питания соединяется электролитический конденсатор мощностью 10 - 100uF. Если расположение печатной платы позволяет, антиинтерференционный эффект лучше при использовании электролитических конденсаторов мощностью более 100uF.

Настройка керамического конденсатора 0,01uF для каждого чипа ИС. Если печатная плата имеет меньшее пространство и не может быть установлена, танталовый электролитический конденсатор может быть настроен на 1 - 10uF на каждые 4 - 10 чипов. Устройство имеет особенно небольшое высокочастотное сопротивление, которое составляет менее 1 в диапазоне 500 кГц - 20 МГц. И ток утечки очень мал (менее 0.5uA). Для устройств со слабой шумовой способностью и большим изменением тока при выключении, а также для устройств хранения, таких как ROM и RAM, развязывающие конденсаторы должны быть подключены непосредственно между линией электропитания чипа (Vcc) и землей (GND). Вывод развязных конденсаторов не может быть слишком длинным, особенно высокочастотных шунтирующих конденсаторов.