точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - коррозионное корродирующее противоэлектродной пленки и флюса PCB

Технология PCB

Технология PCB - коррозионное корродирующее противоэлектродной пленки и флюса PCB

коррозионное корродирующее противоэлектродной пленки и флюса PCB

2021-10-09
View:277
Author:Frank

роль печатная плата solder mask and поток
The Internet era has broken the traditional marketing model, максимальное объединение ресурсов через Интернет, which has also accelerated the development speed of FPC flexible circuit доскаs, Затем с ускорением темпов развития, environmental problems will continue to appear in печатная плата завод. In front of him. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields.
сварочная маска является важной частью навыков изготовления печатных плат. использование печатная плата solder mask has become so common, самое необычное, что печатные платы не покрыты никаким припоем, за исключением некоторых домашних схем сегодня, and even many prototype boards have solder masks, производство печатных плат можно охарактеризовать как широко распространенное.
The purpose of printed circuit board soldering

9.jpg

As the name suggests, область печатных плат, покрытых сопротивлением, printed circuit boards, брать припой. In this way, На самом деле нужна только зона покрытия, that is, часть сборки должна быть сварена, антифлюс бесплатный, and soldering can be performed, Это дает много преимуществ. The most important thing is that only whereit has solder, и попасть в некоторые районы через припой, to avoid small short circuits caused by solder bridges can be significantly reduced. Это становится все более важным, because the very fine distance of many printed circuit boards today means that the small solder tracks in the soldering process can easily cause bridges and short circuits. ограничение области деталей, подлежащих сварке, с помощью интерцепционной пленки, чтобы избежать этой проблемы, and these areas can be designed accordingly.

Кроме того, он может предотвратить образование припоя на мостик, the solder of the printed circuit board also serves as the substrate of the protective layer. сварочная мембрана обеспечивает электроизоляцию, предотвращает окисление и коррозию. This over a period of time can improve the overall reliability of the printed circuit board, особенно при воздействии вредных реагентов.

What is печатная плата flux?

Printed circuit board solder resist is a permanent resin-based coating applied to the printed circuit board during the manufacturing process of the bare board. резистивная пленка является постоянным покрытием для рецептуры смолы, usually green in color, герметизация и защита всех поверхностных характеристик печатной платы, unless it is necessary to form a specific area of the solder joint.

Хотя зеленый используется как антикоррозионный флюс, almost any color can be used. Хотя точный цвет трудно сохранить, почти любой цвет. Однако, from green, Другие популярные цвета - красный и синий.

Use печатная плата solder mask

In order to make the solder mask of the printed circuit board meet the very accurate requirements of today's surface mounting skills, печатная плата SMT, liquid photosensitive (LPI) solder resist is used. раньше, the soldering of printed circuit boards used the stencil printing used by the silk screen resisting application program.

технология LPI очень отличается от печати шаблонов для сварочного фотошаблона. LPI отделяет покрытие от работы с изображением для достижения максимальной точности. материал для производства печатная плата метод полимеризации в жидком свете, and it uses epoxy or epoxy-acrylate resin technology and the entire board is coated with the material. толщина материала на голой медной плите обычно составляет от 30 до 20 мкм или более. печатная плата board. Once the resist material after the flux coating is dried, показ в требуемом режиме изображения, затем развернуть, чтобы получить необходимый рисунок сопротивления. Then developed a solder mask post-curing to ensure that it provides a tough and durable heat dissipation.