Технология PCB - специальная технология обработки печатных плат

Additive Process

refers to the non-conductor substrate surface, с помощью другой команды, the direct growth process of local conductor lines with an electroless copper layer (see Circuit Board Information Issue 47 P.62 for details). The addition method used in печатная плата можно разделить на различные методы, например полностью добавить, полуаддитивная часть.

Backpanels, Backplanes support plate

Это более толстая (например, 0903, 0,125) плата, предназначенная для подключения других плат. способ заключается в том, чтобы сначала вставлять многоствольное соединение (соединительное устройство) в плотное отверстие без сварки, а затем соединять провод поочередно к направляющей игле разъема, проходящего через платы. можно вставлять разъём в репликатор PCB. из - за такой специальной платы, отверстие проходного отверстия не может быть сварено, но стенок отверстия и направляющий штырь используются непосредственно, поэтому их качество и апертура являются особенно строгими, количество заказа не является большим, как правило, производители платы не хотят принимать такие заказы, в Америке это почти стало высокоспециализированной промышленностью.

общий обжиг

is a process in which ceramic hybrid PCB circuit boards (Hybrid) are made. изготовлять толстопленочные пасты из разных сортов благородных металлов на маленьких платах при высокой температуре. были сожжены различные органические носители в толстой пленке, leaving the lines of precious metal conductors as interconnecting wires.

пересечение - трехмерное пересечение двух проводов, пересекающих платы, заполняющая диэлектрик между точками пересечения. Generally, Добавить углеродную диафрагму на поверхность зеленой краски, or the wiring of the upper and lower layers of the build-up method are all such "crossovers".

распределительный щит PCB, двухпроводная плата

Это еще один термин, используемый в нескольких монтажных панелях, которые образуются путем соединения круглых лаковых проводов с поверхностью платы и добавления проходного отверстия. Эти мультиплексы обладают более высокими характеристиками в высокочастотных линиях передачи, чем плоские квадратичные схемы, образующиеся в результате травления общей PCB.

В дополнение к химическим веществам из благородных металлов, стеклянные материалы используются в печатных материалах для изготовления толстой пленки (PTF), поэтому необходимо добавить стеклянные материалы, с тем чтобы достичь эффекта объединения и клея при сжигании при высокой температуре, с тем чтобы порошковая керамическая пластинка могла образовывать прочные системы дорогих металлических схем.

полностью аддитивная технология

химически осажденный металл (главным образом химическая медь) на поверхности полностью изолированных листов известен как « аддитивный метод» с помощью селективной схемы роста. Еще один неточный термин - метод полного химического осаждения.

гибридная интегральная схема

Это схема, в которой благородный металл проводит чернила, используемые для электропроводности, печатаются на тонкой керамической плитке., затем при высокой температуре сгорают органические вещества в чернилах, оставлять цепь проводника на поверхности платы, and can be used for welding of surface-mounted parts . It is a circuit carrier of thick film technology between the printed circuit board and the semiconductor integrated circuit device. In the early days, Он используется в военных или высокочастотных прикладных программах. В последние годы, the price of the hybrid is very expensive and the military is declining, автоматизация производства, coupled with the increasing miniaturization and precision of circuit boards, темпы роста гибридных видов значительно ниже, чем раньше. .

подключенный токопровод

refers to any two layers of conductors carried by an insulating object, наполнить электропроводной прокладкой, which is called Interposer. например, in the bare holes of the multilayer board, если заменить ортодоксальные медные стенки раствором серебра или меди, or the material such as the vertical unidirectional conductive adhesive layer, Он принадлежит к такому типу вставки.

фибровая плита

The round cross-section enameled wire (glue-sealed wire) attached to the board surface is made into a special circuit board with PTH to complete the inter-layer interconnection. в промышленности обычно называют многополоконными "многопроволочными". ), and those with a very small wire diameter (below 25mil) are also called micro-sealed circuit boards.

трехмерная плата

использование трехмерной формы, литья (литья) или преобразования для завершения процесса изготовления трехмерной платы, известной как штампованная цепь или прессованная взаимная цепь.

многопроволочная плата (или дискретная клемма)

Это означает использование очень тонкой эмалированной проводки, прямая проводка с трехмерным скрещиванием на поверхности платы, без медной фольги, and then fixed with glue, сверление и гальваническое отверстие, полученная плата с многослойными межсоединениями, called "multi-wire plate". Это было разработано американской компанией PCK, and is still in production by Hitachi. This kind of MWB can save design time and is suitable for a small number of models with complex circuits (the 60th issue of the Circuit Board Information Magazine has a special article).

благородный метиз

электропроводность для печатания толстопленочных схем. When it is printed on a porcelain substrate by a screen method, затем при высокой температуре органический носитель сгорел, a fixed precious metal circuit appears. Добавьте в эту типографскую пасту частицы электропроводного металла, чтобы избежать образования оксида при высоких температурах.. The users of the commodities are gold, платина, rhodium, палладий или другие благородные металлы.

только подкладка

во время первых проходных отверстий, некоторые высокопрочные многослойные пластины, чтобы обеспечить свариваемость и безопасность цепи, остаются только сквозные отверстия и сварные кольца вне пластины, линии связи скрыты в следующем слое. Эта двухслойная панель не будет печатать контактную зеленую краску, внешний вид очень уникальный, качество очень строгий. В настоящее время из - за повышения плотности проводов многие портативные электронные продукты (например, мобильные телефоны) остаются на поверхности платы только на сварных дисках SMT или на нескольких линиях, а многие интенсивные межсоединения погружаются в внутренний слой и изменяются в слое. труднодоступные слепые отверстия или "паяльная тарелка на отверстии" (паяльная тарелка на отверстии) используются в качестве межсоединений для уменьшения повреждения всех проходных отверстий поверхности земли и высокого давления меди. Эта плотно установленная панель SMT - это всего лишь часть задней панели.

полимерная толстопленочная паста

refers to the ceramic substrate thick film circuit board, печатная паста из благородных металлов для изготовления схем, or the printing paste used to form the printed resistive film, этот процесс включает печатание шелковой сетки и последующее сжигание при высокой температуре. After the organic carrier is burned away, появится мощная подключенная система. This type of board is generally called hybrid circuit board (Hybrid Circuits).