Технология PCB - защита от коробления платы при изготовлении PCB

One aspect of the cause of warpage of the printed circuit board is that the PCB substrate (copper clad laminate) used may warp, но в процессе обработки печатных плат, thermal stress, химический фактор, and improper production technology can also cause этот printed circuit board warps.

поэтому, for the printed circuit board factory, Первое, чтобы предотвратить коробление печатных плат в процессе обработки; Во - вторых, необходимо иметь надлежащие эффективные методы лечения панель PCB это уже кручено..

1. Prevent printed circuit board from warping during processing

Предотвращение или увеличение числа коробок фундамента в результате ненадлежащих методов хранения

(1) поскольку бронзовая пластина находится в процессе хранения, так как увлажнение увеличивает коробление, то площадь увлажнения бронзовых листов, покрытых одной стороной, является более высокой. при высокой влажности складских помещений бронзовые пластины с односторонним покрытием значительно повышают коробление. вода с двойным покрытием бронзовых пластин может просачиваться только из торцевой поверхности продукта, влагосодержащая площадь невелика, деформация медленно изменяется. Поэтому в отношении бронзовых листов, не содержащих влагостойкую упаковку, следует обратить внимание на условия склада, свести к минимуму влажность на складе, чтобы избежать любого увеличения коробок бронзы при хранении.

(2) Improper placement of copper clad laminates will increase warpage. например, вертикальное размещение или бронзовое покрытие, improper placement, сорт. will increase the warpage and deformation of the copper clad laminate.

сварка PCBA

2. Avoid warping caused by improper printed circuit board circuit design or improper processing technology.

например, the conductive circuit pattern of the панель PCB is not balanced or the PCB

The lines on both sides of the board are obviously asymmetrical, and there is a large area of copper on one side, Это создает огромное давление., which makes the PCB board warp. The high processing temperature or large thermal shock in the PCB manufacturing process will cause the PCB board to warp. As for the impact caused by improper storage method of superstrate, завод PCB лучше решить эту проблему, and it is enough to improve the storage environment and eliminate vertical placement and avoid heavy pressure. потому панель PCB with a large area of copper in the circuit pattern, лучше сетку медной фольги, чтобы уменьшить напряжение.

3. снятие напряжения основания, уменьшение напряжения панель PCB warpage during processing

в процессе обработки печатных плат базовая плата должна подвергаться воздействию многочисленных температур и химических веществ. например, после травления фундамент необходимо очищать, сушить и нагревать. гальванизация в процессе нанесения рисунка нагревается. печатание зелёного масла и маркеров после их нагревания или сушки ультрафиолетовыми лучами. горячий воздух распыляется при горячем ударе по основам. Она тоже очень большая и так далее. Эти процессы могут привести к деформации панели PCB.

4. при сварке на пике волны или при погружении, температура припоя слишком высока, время эксплуатации является слишком продолжительным, что увеличивает коробление плиты. для совершенствования технологии сварки пик, завод электронной сборки нуждается в сотрудничестве.

так как напряжение является основной причиной коробления фундамента, if the copper clad laminate (also called h board) is baked before the copper clad laminate is put into use, многие производители PCB считают, что этот метод поможет уменьшить коробление чипа панель PCB. The function of the baking sheet is to fully relax the stress of the substrate, thereby reducing the warpage and deformation of the substrate during the PCB manufacturing process.

The method of board is: conditional PCB factories use large oven h board. перед производством поставить в духовку большую часть бронзы, and bake the copper clad laminates for several to ten hours at a temperature near the glass transition temperature of the substrate. The панель PCB produced by the copper clad laminate of the h board has relatively small warpage deformation, более высокий процент годности продукции. для некоторых малых предприятий PCB, if there is no such large oven, основной материал можно разрезать на мелкие кусочки, затем выпечка, but there should be a heavy object to press the plate when baking the plate, Таким образом, при релаксации напряжения база может быть ровной. The temperature of the baking sheet should not be too high, Потому что если температура слишком высока, то базовая плита изменится.. It should not be too low, для ослабления основного напряжения требуется много времени.